【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及自动化调测，尤其涉及一种流程化工艺自动调测平台架构。
技术介绍
1、所有电子产品在组装完成后，都需要对其功能、性能指标进行调试和/或调测，调测方法有手动调测和自动调测两种。手动调测为“人工+通用仪器”的方式搭建调测摊位，依靠调测人员，按照调测步骤手工操作，并手工记录调测数据。而自动调测则依靠自动化调测软件、工业机器人等，按照事先设定的程序，按步自动调测，并自动记录调测结果。
2、现有自动化调测系统大多数属于单机版，若想搭建多个摊位，则需要多个计算机，每台计算机都需要安装单机版程序，调测软件、数据等无法进行实时共享，调测数据上传数据中心不方便。与产品整个调试及测试过程不关联，不能关联调测工艺、调测流程，通用性、模块化功能不强。数据维护、共享、二次开发不便。产品故障树无记录或记录不全、纸质记录查找不便。对调测人员要求相对较高，增加人工成本。通用程序不共享，自动化调测系统开发周期较长。
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于克服现有技术的不足，提供一种流程化工艺自动调测平台架构。
2、本专利技术的目的是通过以下技术方案来实现的：一种流程化工艺自动调测平台架构，采用多层架构，包括流程化工艺自动调测平台层，所述流程化工艺自动调测平台层连接控制指令集层，所述控制指令集层连接模块化调测程序层，所述模块化调测程序层连接调测工艺层，所述调测工艺层连接产品调测层；所述流程化工艺自动调测平台层用于管理模块化指令集、模块化调测程序、调测工艺、产品知识库；所述控制指令集
3、优选的，所述的自动化调测程序包括产品最小调测单元，所述产品最小调测单元包括功率调测程序、包络特性调测程序、灵敏度调测程序、动态范围调测程序、频率范围调测程序、电压调测程序中的至少一种。
4、优选的，所述的控制指令集层封装有仪器指令集、设备指令集、产品指令集、调试夹具指令集，当模块化调测程序层构建自动化调测程序时，调用封装好的指令集。
5、优选的，所述的模块化调测程序层封装每次构建的不同的自动化调测程序，当调测工艺层编制调测工艺、搭建调测路线需使用已有的自动化调测程序时，则直接调用。
6、优选的，若构建自动化调测程序时，需使用未封装的指令集，则构建目标指令集并封装到控制指令集层。
7、优选的，调测不同的待测产品时，包括手动调测和/或自动调测；所述产品知识库用于知识记录和知识查询，当手动调测时，待测产品在调试、测试、试验、维修过程中出现故障，通过产品知识库将故障现象录入数据库；当自动调测时，待测产品出现故障，自动记录故障现象并存入数据库；当故障解决后，录入排故过程和故障处理方式。
8、优选的，所述的知识查询包括以下步骤：当出现故障现象时，首先搜索是否录入过该故障现象，若录入过该故障现象，则自动推送对应的故障处理方式。
9、本专利技术的有益效果是：
10、1）实现调测记录无纸化，方便调测数据查找和分析。
11、2）仪器设备指令集、产品指令集、工装夹具指令集采用函数或模块化封装，实现自动化调测系统的快速搭建，通用性强。
12、3）底层指令集调测命令在服务器共享，缩短自动化调测程序开发周期。
13、4）自动化调测程序共享，缩短产品调测工艺编制周期。
14、5）改变传统的调测方法，测试人员、调试人员能合理使用。
15、6）故障知识收集，有效缩短产品的调试和排故障时间。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种流程化工艺自动调测平台架构，其特征在于：采用多层架构，包括流程化工艺自动调测平台层，所述流程化工艺自动调测平台层连接控制指令集层，所述控制指令集层连接模块化调测程序层，所述模块化调测程序层连接调测工艺层，所述调测工艺层连接产品调测层；所述流程化工艺自动调测平台层用于管理模块化指令集、模块化调测程序、调测工艺、产品知识库；所述控制指令集层用于管理仪器指令集、设备指令集、产品指令集、调试夹具指令集；所述模块化调测程序层用于根据控制指令集层输出的数据构建自动化调测程序；所述调测工艺层用于根据调试细则、产品规范、筛选规范和自动化调测程序编制调测工艺，搭建调测路线，审批工艺流程，管理调测工艺版本；所述产品调测层用于根据编制好的调测工艺搭建调测环境，调测待测产品。
2.根据权利要求1所述的流程化工艺自动调测平台架构，其特征在于：所述的自动化调测程序包括产品最小调测单元，所述产品最小调测单元包括功率调测程序、包络特性调测程序、灵敏度调测程序、动态范围调测程序、频率范围调测程序、电压调测程序中的至少一种。
3.根据权利要求1所述的流程化工艺自动调测平台架构，其特征
4.根据权利要求1所述的流程化工艺自动调测平台架构，其特征在于：所述的模块化调测程序层封装每次构建的不同的自动化调测程序，当调测工艺层编制调测工艺、搭建调测路线需使用已有的自动化调测程序时，则直接调用。
5.根据权利要求3所述的流程化工艺自动调测平台架构，其特征在于：若构建自动化调测程序时，需使用未封装的指令集，则构建目标指令集并封装到控制指令集层。
6.根据权利要求1所述的流程化工艺自动调测平台架构，其特征在于：调测不同的待测产品时，包括手动调测和/或自动调测；所述产品知识库用于知识记录和知识查询，当手动调测时，待测产品在调试、测试、试验、维修过程中出现故障，通过产品知识库将故障现象录入数据库；当自动调测时，待测产品出现故障，自动记录故障现象并存入数据库；当故障解决后，录入排故过程和故障处理方式。
7.根据权利要求6所述的流程化工艺自动调测平台架构，其特征在于：所述的知识查询包括以下步骤：当出现故障现象时，首先搜索是否录入过该故障现象，若录入过该故障现象，则自动推送对应的故障处理方式。
...【技术特征摘要】
1.一种流程化工艺自动调测平台架构，其特征在于：采用多层架构，包括流程化工艺自动调测平台层，所述流程化工艺自动调测平台层连接控制指令集层，所述控制指令集层连接模块化调测程序层，所述模块化调测程序层连接调测工艺层，所述调测工艺层连接产品调测层；所述流程化工艺自动调测平台层用于管理模块化指令集、模块化调测程序、调测工艺、产品知识库；所述控制指令集层用于管理仪器指令集、设备指令集、产品指令集、调试夹具指令集；所述模块化调测程序层用于根据控制指令集层输出的数据构建自动化调测程序；所述调测工艺层用于根据调试细则、产品规范、筛选规范和自动化调测程序编制调测工艺，搭建调测路线，审批工艺流程，管理调测工艺版本；所述产品调测层用于根据编制好的调测工艺搭建调测环境，调测待测产品。
2.根据权利要求1所述的流程化工艺自动调测平台架构，其特征在于：所述的自动化调测程序包括产品最小调测单元，所述产品最小调测单元包括功率调测程序、包络特性调测程序、灵敏度调测程序、动态范围调测程序、频率范围调测程序、电压调测程序中的至少一种。
3.根据权利要求1所述的流程化工艺自动调测平台架构，其特征在于：所述的控制指令集层封装有仪器指令集、设备指令...
【专利技术属性】
技术研发人员：牟世伟，何磊，韩新刚，王雷，张光文，王道金，
申请(专利权)人：四川九洲电器集团有限责任公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。