【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及led，具体为一种提升led无粉灯珠多色混光均匀的封装工艺。
技术介绍
1、led灯是一种使用led作为光源的照面设备，led灯具有诸多优点，包括高效能、长寿命、低能耗、环保等，之前普遍的led照面技术方案是采用蓝光+荧光粉的方式来实现的，光效和品质难以协调，流明效率较高，经过后续的改进，逐渐采用无荧光粉多基色led灯照明，即通过使用红、黄、绿、青、蓝光等多种颜色直接合成白光，不需要通过荧光粉发光实现光照。
2、然而，目前市面上的无荧光粉led灯珠大多采用的是传统封装形式，即固晶站在一个基板上单种颜色或多种颜色芯片平铺式摆放固晶，这种普通封装工艺在单个基板上多种颜色芯片平铺固晶会造成整颗灯珠所发出的光颜色混光不均匀，造成左右分色现象。
技术实现思路
1、本专利技术的目的是针对
技术介绍
中存在的缺点和问题加以改进和创新，提供一种提升led无粉灯珠多色混光均匀的封装工艺。
2、一种提升led无粉灯珠多色混光均匀的封装工艺，具体包括：
3、步骤s1、安装第一颜色芯片；
4、步骤s2、在第一颜色芯片上表面堆叠第二颜色芯片，其中第二颜色芯片尺寸不大于第一颜色芯片尺寸，第二颜色芯片的衬底为蓝宝石；
5、步骤s3、采用金属线将第一颜色芯片和第二颜色芯片的正负极分别与基板上的正、负极支架电性连接；
6、步骤s4、将电性连接后的第一颜色芯片和第二颜色芯片封装成型。
7、进一步的方案是，所述步骤s1具体包括
8、在基板中间点入导电银胶；
9、通过导电银胶安装第一颜色芯片。
10、进一步的方案是，所述步骤s2具体包括：
11、在第一颜色芯片上表面涂上固晶绝缘胶；
12、选用第二颜色芯片堆叠至第一颜色芯片上；
13、进行烘烤，烘干固晶绝缘胶。
14、进一步的方案是，所述第二颜色芯片尺寸小于第一颜色芯片尺寸，第一颜色芯片为黄光芯片，第二颜色芯片包括多种颜色芯片。
15、进一步的方案是，所述基板选用陶瓷基板或者铝基板。
16、进一步的方案是，所述金属线为金线。
17、进一步的方案是，所述基板中间开设有凹槽，以形成碗杯；第一颜色芯片和第二颜色新芯片安装于碗杯中。
18、进一步的方案是，所述步骤s4包括：
19、在焊线后的第一颜色芯片周围涂布一层白墙胶，白墙胶填充第一颜色芯片侧面与碗杯内壁之间的缝隙，直至白墙胶层与第一颜色芯片上表面相齐平，将涂布完白墙胶的led晶片进行烘烤，使其固化；
20、在第一颜色芯片上表面与第二颜色芯片相互错开的区域以及白墙胶层上涂布吸光介质；吸光介质的选择包括黑色油墨、黑色热熔胶或黑色氧化物；使得吸光介质层与第二颜色芯片上表面相齐平。
21、进一步的方案是，所述步骤s4进一步包括：
22、将led扩散粉和胶水混合均匀，得到扩散材料；其中led扩散粉与胶水按1:100-10:100的质量比进行混合；
23、将混合均匀的扩散材料点胶到碗杯中；
24、将点胶后的led晶片进行烘烤，使扩散材料固化。
25、与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：本申请公开了一种提升led无粉灯珠多色混光均匀的封装工艺，在第一颜色芯片基础上堆叠其它颜色芯片，其它颜色芯片的衬底为蓝宝石透明衬底，可以让第一颜色芯片的发光透过，从而将多种颜色芯片的发光叠加混合在一起，相比现有的多种颜色芯片平铺在基板上，以实现夹角混合，本申请极大改善了led无粉灯珠发出的光斑和光色均匀性。此外，在涂布吸光介质后的多种颜色芯片上点胶由led扩散粉和胶水混合均匀得到的扩散材料，可以对led灯珠发出的多种颜色的混合光进行反射和折射，进一步改善了led无粉灯珠发出的光色均匀性。
26、附图说明
27、为了更清楚地说明本专利技术实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
28、图1为本专利技术实施例所提供的一种提升led无粉灯珠多色混光均匀的封装工艺的流程示意图；
29、图2为本专利技术实施例所提供led灯珠俯视结构示意图。
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1.一种提升LED无粉灯珠多色混光均匀的封装工艺，其特征在于，具体包括：
2.根据权利要求1所述的一种提升LED无粉灯珠多色混光均匀的封装工艺，其特征在于，所述步骤S1具体包括：
3.根据权利要求1所述的一种提升LED无粉灯珠多色混光均匀的封装工艺，其特征在于，所述步骤S2具体包括：
4.根据权利要求3所述的一种提升LED无粉灯珠多色混光均匀的封装工艺，其特征在于，所述第二颜色芯片尺寸小于第一颜色芯片尺寸，第一颜色芯片为黄光芯片，第二颜色芯片包括多种颜色芯片。
5.根据权利要求1所述的一种提升LED无粉灯珠多色混光均匀的封装工艺，其特征在于，所述基板选用陶瓷基板或者铝基板。
6.根据权利要求1所述的一种提升LED无粉灯珠多色混光均匀的封装工艺，其特征在于，所述金属线为金线。
7.根据权利要求4所述的一种提升LED无粉灯珠多色混光均匀的封装工艺，其特征在于，所述基板中间开设有凹槽，以形成碗杯；第一颜色芯片和第二颜色新芯片安装于碗杯中。
8.根据权利要求7所述的一种提升LED无粉灯珠多色混光均匀的封装
9.根据根权利要求8所述的一种提升LED无粉灯珠多色混光均匀的封装工艺，其特征在于，所述步骤S4进一步包括：
...【技术特征摘要】
1.一种提升led无粉灯珠多色混光均匀的封装工艺，其特征在于，具体包括：
2.根据权利要求1所述的一种提升led无粉灯珠多色混光均匀的封装工艺，其特征在于，所述步骤s1具体包括：
3.根据权利要求1所述的一种提升led无粉灯珠多色混光均匀的封装工艺，其特征在于，所述步骤s2具体包括：
4.根据权利要求3所述的一种提升led无粉灯珠多色混光均匀的封装工艺，其特征在于，所述第二颜色芯片尺寸小于第一颜色芯片尺寸，第一颜色芯片为黄光芯片，第二颜色芯片包括多种颜色芯片。
5.根据权利要求1所述的一种提升led无粉灯珠多色混光均匀的封...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈海川，左小波，陈观华，蒋毅锋，刘芊，肖铭妍，
申请(专利权)人：江西煜明智慧光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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