【技术实现步骤摘要】
本申请涉及工件加工，尤其涉及一种电子设备结构件加工方法。
技术介绍
1、钛和铝等异种材料的工件在进行焊接时，由于热物理性能和力学性能上存在显着的差异，使得两者在焊接过程中容易出现气孔和裂纹等缺陷，以上问题会影响异种材料焊接的强度和外观，导致焊接后的产品质量难以满足生产要求。
技术实现思路
1、本申请提供了一种电子设备结构件加工方法，以提高异种材料焊接的强度和外观，从而使焊接后的产品质量满足生产要求。
2、本申请提供了一种电子设备结构件加工方法，其包括：
3、提供金属边框及结合件，所述金属边框的内侧面形成有配合凸起，所述结合件对应设置有收容凹槽；
4、将所述金属边框的配合凸起过盈配合于所述结合件的收容凹槽内；
5、焊接所述金属边框及所述结合件，在所述结合件与所述金属边框焊接结合处形成焊接结构，所述焊接结构自所述结合件的表面延伸至所述收容凹槽内的所述金属边框的配合凸起。
6、可选地，所述金属边框的材质为钛合金，所述结合件的材质为铝合金。
7、可选地，所述金属边框包括一体成型的主体部以及连接部，所述连接部连接于所述主体部的内侧，所述配合凸起形成于所述连接部。
8、可选地，在焊接所述金属边框及所述结合件之后，还包括：
9、对所述结合件进行机械加工，以将所述结合件成型为螺纹柱或定位柱。
10、匯思147-dd242065i
11、可选地，所述结合件成型为螺纹柱或定位柱之后，
12、对所述金属边框进行机械加工；
13、去除所述螺纹柱或定位柱。
14、可选地，所述金属边框的内侧预留有加工余量，所述加工余量位于所述内侧面背离所述结合件的一侧；
15、去除所述螺纹柱或定位柱时，将所述加工余量去除。
16、可选地，所述加工余量的厚度为1.0mm～1.5mm。
17、可选地，当所述配合凸起过盈配合于所述收容凹槽内时，所述配合凸起与所述收容凹槽之间的过盈量为0.03mm～0.08mm。
18、可选地，当所述配合凸起过盈配合于所述收容凹槽内时，所述配合凸起与所述收容凹槽之间形成有过盈段，所述过盈段沿所述配合凸起的长度方向延伸，所述过盈段的长度为1mm～1.5mm。
19、可选地，当所述配合凸起过盈配合于所述收容凹槽内时，所述配合凸起与所述收容凹槽之间形成有空隙段，所述空隙段沿所述配合凸起的长度方向延伸；
20、沿所述配合凸起的宽度方向，所述空隙段的宽度为0mm～0.15mm；
21、沿所述配合凸起的高度方向，所述过盈段的深度为0.8mm～1.2mm。
22、可选地，焊接所述金属边框及所述结合件的焊接参数包括：焊接功率为2000w～2500w，焊接速度为120mm/s-150mm/s。
23、本申请提供的技术方案可以达到以下有益效果：
24、本申请提供的电子设备结构件加工方法将过盈配合固定与焊接固定相互结合，实现结合件与金属边框的可靠固定，结合件与金属边框的结合强度可以达到大约280kg，且焊接结构所在区域规整，焊接结构在外观上没有的气孔或裂纹等缺陷。一方面，通过焊接结合件，使收容凹槽能够更加紧密的包裹配合凸起，提高结合件与金属边框过盈配合的连接强度；另一方面，焊接结构延伸至配合凸起，使结合件与金属边框相互焊接固定，从而使金属边框与结合件之间形成不可分离的整体。特别是当结合件的材质与金属边框的材质不同时，采用本申请实施例提供的加工方法，不需要同时焊接金属边框和结合件，因此可以避免异种材料的工件在进行焊接时，出现的气孔或裂纹等缺陷，从而能够保证金属边框与结合件的结合强匯思147-dd242065i
25、度和焊接外观，使焊接后的产品质量满足生产要求。
26、应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性的，并不能限制本申请。
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1.一种电子设备结构件加工方法，其特征在于，所述电子设备结构件加工方法包括：
2.如权利要求1所述的电子设备结构件加工方法，其特征在于，所述金属边框的材质为钛合金，所述结合件的材质为铝合金。
3.如权利要求1所述的电子设备结构件加工方法，其特征在于，所述金属边框包括一体成型的主体部以及连接部，所述连接部连接于所述主体部的内侧，所述配合凸起形成于所述连接部。
4.如权利要求3所述的电子设备结构件加工方法，其特征在于，在焊接所述金属边框及所述结合件之后，还包括：
5.如权利要求4所述的电子设备结构件加工方法，其特征在于，所述结合件成型为螺纹柱或定位柱之后，还包括：
6.如权利要求5所述的电子设备结构件加工方法，其特征在于，所述金属边框的内侧预留有加工余量，所述加工余量位于所述内侧面背离所述结合件的一侧；
7.如权利要求6所述的电子设备结构件加工方法，其特征在于，所述加工余量的厚度为1.0mm～1.5mm。
8.如权利要求1-7任一项所述的电子设备结构件加工方法，其特征在于，当所述配合凸起过盈配合于所述
9.如权利要求1-7任一项所述的电子设备结构件加工方法，其特征在于，当所述配合凸起过盈配合于所述收容凹槽内时，所述配合凸起与所述收容凹槽之间形成有过盈段，所述过盈段沿所述配合凸起的长度方向延伸，所述过盈段的长度为1mm～1.5mm。
10.如权利要求9所述的电子设备结构件加工方法，其特征在于，当所述配合凸起过盈配合于所述收容凹槽内时，所述配合凸起与所述收容凹槽之间形成有空隙段，所述空隙段沿所述配合凸起的长度方向延伸；
11.如权利要求1-7任一项所述的电子设备结构件加工方法，其特征在于，焊接所述金属边框及所述结合件的焊接参数包括：焊接功率为2000W～2500W，焊接速度为120mm/s-150mm/s。
...【技术特征摘要】
1.一种电子设备结构件加工方法，其特征在于，所述电子设备结构件加工方法包括：
2.如权利要求1所述的电子设备结构件加工方法，其特征在于，所述金属边框的材质为钛合金，所述结合件的材质为铝合金。
3.如权利要求1所述的电子设备结构件加工方法，其特征在于，所述金属边框包括一体成型的主体部以及连接部，所述连接部连接于所述主体部的内侧，所述配合凸起形成于所述连接部。
4.如权利要求3所述的电子设备结构件加工方法，其特征在于，在焊接所述金属边框及所述结合件之后，还包括：
5.如权利要求4所述的电子设备结构件加工方法，其特征在于，所述结合件成型为螺纹柱或定位柱之后，还包括：
6.如权利要求5所述的电子设备结构件加工方法，其特征在于，所述金属边框的内侧预留有加工余量，所述加工余量位于所述内侧面背离所述结合件的一侧；
7.如权利要求6所述的电子设备结构件加工方法，其特征在于，所述加工余量的厚度为1....
【专利技术属性】
技术研发人员：关其锋，汪金龙，庄瑞川，黄日灿，王新生，黄鑫，方锋，
申请(专利权)人：富联裕展科技深圳有限公司，
类型：发明
国别省市：
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