【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及车厢清理，具体为一种芯片封装结构。
技术介绍
1、芯片作为现代科技的核心元件，在众多领域发挥着关键作用，芯片是由半导体材料制成的微小集成电路，它包含了大量的晶体管、电阻、电容等电子元件，通过先进的制造工艺，将这些元件集成在一个极小的芯片上，实现了高度的功能集成和性能提升，芯片具有体积小、重量轻、功耗低、性能强大等优点，它广泛应用于计算机、通信、消费电子、汽车、医疗等各个领域，在计算机中，芯片是处理器和内存的核心，决定了计算机的运算速度和存储能力，在通信领域，芯片用于手机、基站等设备，实现高速的数据传输和通信功能。
2、芯片封装是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，它不仅起着安放、固定、密封、保护芯片和增强导热性能的作用，还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁。
3、但现有处理设备存在以下不足：
4、现有技术，如cn116153868a，本专利技术提供一种芯片封装结构，包括芯片座、芯片、多个引脚、多个导线以及封装胶体，芯片座具有贯穿芯片座的多个第一开孔，芯片通过黏晶胶层设置于芯片座上，多个引脚分别排列于芯片座的周边，多个导线电性连接芯片与多个引脚，封装胶体包覆芯片、多个导线、芯片座以及每个引脚的一部分，封装胶体具有多个第二开孔，每个第二开孔连通多个第一开孔的其中一者，且多个第一开孔与多个第二开孔位于芯片的覆盖区内且暴露出黏晶胶层，本专利技术的芯片封装结构，具有可降低芯片与黏晶胶层的介面应力，避免芯片发生脱层现象的效果，内部残留的湿气且提供水气蒸发的压力释放途径，以降低芯片与黏晶胶层的介
5、本专利技术人在日常工作中发现现有的芯片封装结构在对引脚和芯片进行固定封装过程中，大多采用胶水以及焊接的放置进行封装固定，拆装都非常的不便，胶水在长期使用过程中可能会出现老化现象，导致粘结力下降，使芯片与封装结构之间的连接变得不牢固，容易造成芯片受损的情况，进而导致现有芯片封装结构采用胶水以及焊接的放置对芯片和引脚进行安装，导致后续维护拆装不便，以及胶水容易老化影响封装结构稳定性的问题。
6、所以我们提出了一种芯片封装结构，以便于解决上述中提出的问题。
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于提供一种芯片封装结构，以解决上述
技术介绍
提出的问题。
2、为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种芯片封装结构，其特征在于：包括上封装壳和下封装壳，所述下封装壳位于上封装壳的下方设置，所述上封装壳和下封装壳的之间设置有芯片体，所述芯片体的表面电性连接有多个导线体，所述下封装壳的内壁设置有多个引脚体，多个所述导线体与多个引脚体之间电性连接。
3、优选的，所述上封装壳和下封装壳的之间设置有辅助装置，所述辅助装置包括滑块，所述滑块的个数有两个，两个所述滑块方便与上封装壳的内壁滑动连接，所述滑块的表面固定连接有矩形块，所述下封装壳体的两侧内壁分别固定连接有两个圆柱，所述圆柱与矩形块的内壁插接，所述下封装壳的内壁固定连接有四个个定位板一，所述下封装壳的内壁固定连接有两个定位板二，所述上封装壳的内壁固定连接有压板，所述压板的表面分别开设有插槽一和插槽二，所述定位板一和定位板二分别与插槽一和插槽二的内壁插接，所述下封装壳的内壁固定连接有多个定位块，所述引脚体的表面开设有定位槽，所述定位块与定位槽的内壁插接，所述上封装壳的表面设置有定位组件，所述滑块的表面设置有锁紧组件，通过上述部件，在进行封装时，将芯片体放置四个定位板一和两个定位板二组成的空间中，对芯片体进行限位，随后将引脚体表面的定位槽插设在定位块上，在将上封装壳盖在下封装壳上，此时，定位组件进行导向，定位板一和定位板二插设在压板表面的插槽一和插槽二中，压板压在芯片体上，同时上封装壳压在多个引脚体上，对芯片体引脚体进行定位，随后推动滑块，滑块带动矩形块移动，圆柱插设在矩形块的内壁中，在利用锁紧组件将滑块锁紧，即可完成封装，整体操作减少，无需使用胶水，便于后续进行拆装维护操作。
4、优选的，所述定位板一和定位板二均匀的分布在芯片体的四侧，四个所述定位板一分别两两分布在芯片体的两侧，两个所述定位板二分别分布芯片体的另外两侧。
5、优选的，所述下封装壳的内壁转动连接有两个压杆，所述引脚体的表面开设有压槽，所述压杆与压槽的内壁卡接，通过上述部件，当引脚体放置在下封装壳体中后，定位块插设在引脚体表面的定位槽中后，在转动压杆，使压杆压在引脚体表面的压槽中，压杆的自身重量，可以减少引脚体在安装时出现翘起的现象。
6、优选的，所述定位组件包括空心套，所述空心套的个数有四个，四个所述空心套分别与上封装壳的表面固定连接，所述下封装壳的内壁开设有多个定位孔，所述空心套与定位孔的内壁插接，所述空心套的高度大于压板的高度，通过上述部件，上封装壳与下封装壳贴合后，由于空心套的高度大于压板的高度，空心套会提前接触到定位孔中，实现导向，进行精准贴合。
7、优选的，所述空心套的内壁滑动连接有顶柱，所述顶柱与定位孔的内壁插接，所述顶柱与空心套内壁相对应的一侧固定连接有顶出弹簧，通过上述部件，当对上封装壳和下封装壳进行拆卸后，顶出弹簧会释放弹力，从而顶柱可以推动空心套和上封装壳，便于进行拆装。
8、优选的，所述锁紧组件包括螺栓件，所述螺栓件与滑块的内壁插接，所述上封装壳的内壁开设有螺孔，所述螺栓件与螺孔螺纹连接，通过上述部件，当滑块带动矩形块移动，圆柱插设在矩形块的内壁中后，可以使用工具转动螺栓件，螺栓件可以与上封装壳内壁的螺孔进行螺纹连接，从而对滑块和矩形块进行锁紧。
9、优选的，所述螺栓件的内壁转动连接有旋转环，所述旋转环的表面固定连接有连接带，所述连接带的另一端与滑块的内壁固定连接，通过上述部件，当螺栓件被拆卸后，连接带配合旋转环可以对螺栓件进行连接保护，减少螺栓件丢失的现象。
10、优选的，所述上封装壳的表面设置有防护装置，所述防护装置包括防护壳，所述防护壳位于上封装壳的下方设置，所述防护壳靠近上封装壳的一侧表面固定连接有卡板，所述上封装壳的两侧表面均开设有卡槽，所述防护壳和卡板与卡槽的内壁插接，通过上述部件，在封装结束后，可以将防护壳和卡板插设在上封装壳两侧的卡槽中，从而实现对引脚体进行保护，减少引脚体受损影响使用的情况。
11、优选的，所述防护壳的内壁滑动连接有挡杆，所述挡杆呈u形设置，所述挡杆与防护壳内壁相对应的一侧固定连接有定位弹簧，通过上述部件，当防护壳和卡板完成插入卡槽中后，定位弹簧可以带动挡杆复位，挡杆与上封装壳的两侧表面相抵，从而提高防护壳的稳定效果。
12、优选的，所述防护壳的内壁固定连接有垫片，通过上述部件，垫片可以将防护壳与引脚体隔开，提高保护效果。
13、与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：
14、1、本专利技术通过设置通过辅助装置，可以实现快速的将芯片和引脚进行封装处理，减少采用胶水时需要等待胶水固化时间，操作简单，方便后续进行维护拆卸等操作，同时可以更好地适应不同的工作本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种芯片封装结构，其特征在于：包括上封装壳（1）和下封装壳（2），所述下封装壳（2）位于上封装壳（1）的下方设置，所述上封装壳（1）和下封装壳（2）的之间设置有芯片体（4），所述芯片体（4）的表面电性连接有多个导线体（5），所述下封装壳（2）的内壁设置有多个引脚体（3），多个所述导线体（5）与多个引脚体（3）之间电性连接；
2.根据权利要求1所述的一种芯片封装结构，其特征在于：所述定位板一（61）和定位板二（62）均匀的分布在芯片体（4）的四侧，四个所述定位板一（61）分别两两分布在芯片体（4）的两侧，两个所述定位板二（62）分别分布芯片体（4）的另外两侧。
3.根据权利要求2所述的一种芯片封装结构，其特征在于：所述下封装壳（2）的内壁转动连接有两个压杆（611），所述引脚体（3）的表面开设有压槽（612），所述压杆（611）与压槽（612）的内壁卡接。
4.根据权利要求1所述的一种芯片封装结构，其特征在于：所述定位组件（67）包括空心套（671），所述空心套（671）的个数有四个，四个所述空心套（671）分别与上封装壳（1）的表面固定连接
5.根据权利要求4所述的一种芯片封装结构，其特征在于：所述空心套（671）的内壁滑动连接有顶柱（672），所述顶柱（672）与定位孔（674）的内壁插接，所述顶柱（672）与空心套（671）内壁相对应的一侧固定连接有顶出弹簧（673）。
6.根据权利要求1所述的一种芯片封装结构，其特征在于：所述锁紧组件（66）包括螺栓件（661），所述螺栓件（661）与滑块（63）的内壁插接，所述上封装壳（1）的内壁开设有螺孔（664），所述螺栓件（661）与螺孔（664）螺纹连接。
7.根据权利要求6所述的一种芯片封装结构，其特征在于：所述螺栓件（661）的内壁转动连接有旋转环（662），所述旋转环（662）的表面固定连接有连接带（663），所述连接带（663）的另一端与滑块（63）的内壁固定连接。
8.根据权利要求1所述的一种芯片封装结构，其特征在于：所述上封装壳（1）的表面设置有防护装置（7），所述防护装置（7）包括防护壳（71），所述防护壳（71）位于上封装壳（1）的下方设置，所述防护壳（71）靠近上封装壳（1）的一侧表面固定连接有卡板（75），所述上封装壳（1）的两侧表面均开设有卡槽（76），所述防护壳（71）和卡板（75）与卡槽（76）的内壁插接。
9.根据权利要求8所述的一种芯片封装结构，其特征在于：所述防护壳（71）的内壁滑动连接有挡杆（74），所述挡杆（74）呈U形设置，所述挡杆（74）与防护壳（71）内壁相对应的一侧固定连接有定位弹簧（73）。
10.根据权利要求8所述的一种芯片封装结构，其特征在于：所述防护壳（71）的内壁固定连接有垫片（72）。
...【技术特征摘要】
1.一种芯片封装结构，其特征在于：包括上封装壳（1）和下封装壳（2），所述下封装壳（2）位于上封装壳（1）的下方设置，所述上封装壳（1）和下封装壳（2）的之间设置有芯片体（4），所述芯片体（4）的表面电性连接有多个导线体（5），所述下封装壳（2）的内壁设置有多个引脚体（3），多个所述导线体（5）与多个引脚体（3）之间电性连接；
2.根据权利要求1所述的一种芯片封装结构，其特征在于：所述定位板一（61）和定位板二（62）均匀的分布在芯片体（4）的四侧，四个所述定位板一（61）分别两两分布在芯片体（4）的两侧，两个所述定位板二（62）分别分布芯片体（4）的另外两侧。
3.根据权利要求2所述的一种芯片封装结构，其特征在于：所述下封装壳（2）的内壁转动连接有两个压杆（611），所述引脚体（3）的表面开设有压槽（612），所述压杆（611）与压槽（612）的内壁卡接。
4.根据权利要求1所述的一种芯片封装结构，其特征在于：所述定位组件（67）包括空心套（671），所述空心套（671）的个数有四个，四个所述空心套（671）分别与上封装壳（1）的表面固定连接，所述下封装壳（2）的内壁开设有多个定位孔（674），所述空心套（671）与定位孔（674）的内壁插接，所述空心套（671）的高度大于压板（68）的高度。
5.根据权利要求4所述的一种芯片封装结构，其特征在于：所述空心套（671）的内壁滑动连接有顶柱（672），所述顶柱（672）与定位孔（6...
【专利技术属性】
技术研发人员：秦俊峰，胡杰，汪庆喜，史少峰，
申请(专利权)人：冠群信息技术南京有限公司，
类型：发明
国别省市：
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