【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及封装基板加工，特别涉及一种封装基板的传送装置和传送方法。
技术介绍
1、封装基板是用于集成电路封装的重要材料，其作用是将集成电路芯片与外部电路连接起来，起到支撑、保护、导通、散热等作用。封装基板具备优良的电气性能、机械性能和热性能等，以保证集成电路的性能和可靠性。
2、在封装基板的加工过程中，往往需要利用上下滚轮的转动对其进行传送，但由于部分封装基板上设置有植球，使封装基板的整体厚度偏大，在利用滚轮进行传送时，导致封装基板板面上的锡球划伤，严重影响了产品的良率。现有技术中为了避免锡球被划伤，往往使用网袋式夹具对封装基板进行包裹，再将包裹后的封装基板利用上下滚轮进行传送，但这种夹具的寿命极短，需要频繁更换，因此，如何在利用滚轮对封装基板进行传送的过程中彻底避免滚轮刮伤锡球是亟需解决的问题。
技术实现思路
1、本专利技术实施例提供一种封装基板的传送装置和传送方法，以解决利用滚轮对封装基板进行传送的过程中滚轮刮伤锡球，严重影响了产品的良率的问题。
2、第一方面，本专利技术提供一种封装基板的传送装置，所述传送装置包括：用于传送封装基板的滚轮传送装置和驱动机构，所述滚轮传送装置包括上滚轮、下滚轮以及所述上滚轮和所述下滚轮的传送机构；
3、所述驱动机构用于驱动所述滚轮传送装置中的上滚轮和/下滚轮进行移动，调节所述滚轮传送装置中的所述上滚轮与所述下滚轮之间的相对距离。
4、在一实施方式中，所述传送装置还包括：滚轮固定机构，所述滚轮固定
5、在一实施方式中，所述滚轮固定机构包括：框架主体、第一固定件和第二固定件，
6、所述框架主体的第一边缘端固定连接所述第一固定件的一端，所述框架主体的第二边缘端固定连接所述第二固定件的一端，所述第一固定件的另一端通过第一固定端固定连接所述上滚轮的第一轴端，所述第二固定件的另一端通过第二固定端固定连接所述上滚轮的第二轴端。
7、在一实施方式中，所述框架主体的第一边缘端与所述第一固定件的一端固定垂直连接，所述框架主体的第二边缘端与所述第二固定件的一端固定垂直连接。
8、在一实施方式中，所述框架主体、所述第一固定件和所述第二固定件一体成型。
9、在一实施方式中，所述第一固定件和所述第二固定件的高度范围为20厘米-50厘米。
10、在一实施方式中，所述驱动机构包括第一电机和第二电机，所述第一电机的转轴与所述滚轮固定机构的第一固定端连接，所述第二电机的转轴与所述滚轮固定机构的第二固定端连接。
11、在一实施方式中，所述驱动机构还包括第三电机和第四电机，所述第三电机的转轴固定连接所述下滚轮的第一轴端，所述第四电机的转轴固定连接所述下滚轮的第二轴端。
12、第二方面，本专利技术提供一种封装基板的传送方法，所述封装基板的传送方法应用于如第一方面及其实施方式所述的封装基板的传送装置，所述传送方法包括：
13、获取所述封装基板的厚度；
14、根据所述封装基板的厚度确定所述滚轮传送装置中的上滚轮和/或下滚轮的升降距离；
15、根据所述升降距离，利用所述驱动机构控制所述滚轮传送装置中的滚轮进行升降；
16、利用所述滚轮传送装置，对放置在所述上滚轮和所述下滚轮之间的所述封装基板进行传送。
17、在一实施方式中，所述根据所述升降距离，利用所述驱动机构控制所述滚轮传送装置中的滚轮进行升降包括：
18、根据所述升降距离，利用所述驱动机构通过控制所述滚轮固定机构控制所述滚轮传送装置中的所述上滚轮进行升降。
19、本专利技术实施例与现有技术相比存在的有益效果是：
20、本专利技术提供一种封装基板的传送装置，该传送装置包括：滚轮传送装置和驱动机构，滚轮传送装置包括：上滚轮、下滚轮以及上滚轮和下滚轮的传送机构。本专利技术利用驱动机构对滚轮传送装置中的滚轮进行驱动，根据封装基板的厚度调节上滚轮和下滚轮之间的距离，避免滚轮划伤封装基板上的植球，极大的提高了产品的良率，且本专利技术的封装基板的传送装置操作简单，稳定性高，确保传送过程高效运行。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种封装基板的传送装置，其特征在于，所述传送装置包括：用于传送封装基板的滚轮传送装置和驱动机构，所述滚轮传送装置包括上滚轮、下滚轮以及所述上滚轮和所述下滚轮的传送机构；
2.如权利要求1所述的封装基板的传送装置，其特征在于，所述传送装置还包括：滚轮固定机构，所述滚轮固定机构的第一固定端和第二固定端固定安装在所述上滚轮的两端，用于使所述驱动机构通过驱动所述滚轮固定机构对所述上滚轮进行驱动。
3.如权利要求2所述的封装基板的传送装置，其特征在于，所述滚轮固定机构包括：框架主体、第一固定件和第二固定件，所述框架主体的第一边缘端固定连接所述第一固定件的一端，所述框架主体的第二边缘端固定连接所述第二固定件的一端，所述第一固定件的另一端通过第一固定端固定连接所述上滚轮的第一轴端，所述第二固定件的另一端通过第二固定端固定连接所述上滚轮的第二轴端。
4.如权利要求3所述的封装基板的传送装置，其特征在于，所述框架主体的第一边缘端与所述第一固定件的一端固定垂直连接，所述框架主体的第二边缘端与所述第二固定件的一端固定垂直连接。
5.如权利要求3所述的
6.如权利要求4所述的封装基板的传送装置，其特征在于，所述第一固定件和所述第二固定件的高度范围为20厘米-50厘米。
7.如权利要求2所述的封装基板的传送装置，其特征在于，所述驱动机构包括第一电机和第二电机，所述第一电机的转轴与所述滚轮固定机构的第一固定端连接，所述第二电机的转轴与所述滚轮固定机构的第二固定端连接。
8.如权利要求1所述的封装基板的传送装置，其特征在于，所述驱动机构还包括第三电机和第四电机，所述第三电机的转轴固定连接所述下滚轮的第一轴端，所述第四电机的转轴固定连接所述下滚轮的第二轴端。
9.一种封装基板的传送方法，其特征在于，所述封装基板的传送方法应用于如权利要求1-8任一项所述的封装基板的传送装置，所述传送方法包括：
10.如权利要求9所述的封装基板的传送方法，其特征在于，所述根据所述升降距离，利用所述驱动机构控制所述滚轮传送装置中的滚轮进行升降包括：
...【技术特征摘要】
1.一种封装基板的传送装置，其特征在于，所述传送装置包括：用于传送封装基板的滚轮传送装置和驱动机构，所述滚轮传送装置包括上滚轮、下滚轮以及所述上滚轮和所述下滚轮的传送机构；
2.如权利要求1所述的封装基板的传送装置，其特征在于，所述传送装置还包括：滚轮固定机构，所述滚轮固定机构的第一固定端和第二固定端固定安装在所述上滚轮的两端，用于使所述驱动机构通过驱动所述滚轮固定机构对所述上滚轮进行驱动。
3.如权利要求2所述的封装基板的传送装置，其特征在于，所述滚轮固定机构包括：框架主体、第一固定件和第二固定件，所述框架主体的第一边缘端固定连接所述第一固定件的一端，所述框架主体的第二边缘端固定连接所述第二固定件的一端，所述第一固定件的另一端通过第一固定端固定连接所述上滚轮的第一轴端，所述第二固定件的另一端通过第二固定端固定连接所述上滚轮的第二轴端。
4.如权利要求3所述的封装基板的传送装置，其特征在于，所述框架主体的第一边缘端与所述第一固定件的一端固定垂直连接，所述框架主体的第二边缘端与所述第二固定件的一端固定垂直连接。
【专利技术属性】
技术研发人员：王建，杨智勤，
申请(专利权)人：广州广芯封装基板有限公司，
类型：发明
国别省市：
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