【技术实现步骤摘要】
本技术属于纽扣芯片领域，具体地说，涉及一种便于拆装的纽扣芯片。
技术介绍
1、纽扣芯片是一个类似于智能卡中使用的微芯片，不过这个微芯片是放在大小为17.35mm×3.1mm～5.89mm(功能不同，尺寸也不同)的圆形不锈钢纽扣中的。信息纽扣是由dallas半导体公司专利技术并独家生产的，主要用于在恶劣苛酷的使用环境中工作的设备设施，与智能卡一样，信息纽扣内部没有电源，它需要借助读写器(蓝点感应器)来获得电源和接收、传送数据。但是与某些可以遥控的智能卡不同，所有的信息纽扣只有借助实体的读写器才能发挥功能。
2、公开号为cn215531769u的中国专利公开了一种方便固定智能芯片的智能校服，包括上衣、裤子、芯片固定单元和袖口单元；上衣的上端开口与衣领的下端缝接；芯片固定单元包含连接布、t型中空块、弹簧、压紧板、手搓块和芯片固定组件，上衣的胸口处与连接布的一端缝接，连接布的另一端连接t型中空块的上端，t型中空块内部的t型槽连接弹簧的一端，弹簧的另一端与压紧板的上端连接，压紧板左端的力板上安装有手搓块，芯片固定组件卡接在t型中空块内，该方便固定智能芯片的智能校服，一方面可将带有个人信息的智能芯片更好的固定，另一方面便于拆卸，方便校服的清洗。
3、上述对比文件中的一种方便固定智能芯片的智能校服，通过将带有个人信息的智能芯片放置在芯片固定板开设的芯片卡槽内，将透明盖板的四周涂上密封胶，然后与芯片卡槽的四周粘接，粘接牢固后，通过手推手搓块，使压紧板向校服靠近，将芯片固定板的上端卡接在t型中空块内，通过弹簧的弹力，可将芯
4、有鉴于此特提出本技术。
技术实现思路
1、本技术要解决的技术问题在于克服现有技术的不足，提供一种便于拆装的纽扣芯片。
2、为解决上述技术问题，本技术采用技术方案的基本构思是：
3、一种便于拆装的纽扣芯片，包括芯片本体、安装外壳、固定组件；
4、固定组件包括底部圆形块，底部圆形块的顶部装设有固定针，固定针的上部螺纹配合有固定件；固定针的上部设有固定外螺纹；
5、安装外壳包括底壳，底壳上螺纹配合有顶壳，底壳内设置有密封组件；底壳的外侧设有安装外螺纹，顶壳的内侧设有安装内螺纹；
6、底壳内腔的底部装设有安装组件，芯片本体安装在安装组件内。
7、可选的，固定件包括固定环，固定环内装设有固定块；固定块的内侧设有与固定针相配合的固定内螺纹，固定环与底壳固定连接。
8、可选的，底壳的侧面开设有安装槽，安装槽的顶部开设有下压槽，密封组件设置在安装槽和下压槽内；安装外螺纹设置在底壳的侧面位于安装槽的上方和下方。
9、可选的，密封组件包括安装在安装槽内的气囊，滑动配合在下压槽内的下压圆环，下压圆环与下压槽之间装设有多个第一弹簧，下压圆环的顶部装设有多个压杆，压杆的顶端活动贯穿底壳；压杆共四个且呈圆周阵列装设在下压圆环的顶部，压杆位于第一弹簧内。
10、可选的，安装组件包括装设在底壳内腔底部的安装环，安装环的内侧开设有多个滑槽，滑槽内滑动配合有滑块，滑块与滑槽之间设有第二弹簧，滑块的一侧装设有拉杆，拉杆的一端活动贯穿安装环，拉杆位于安装环外侧的一端装设有拉板；多个滑槽呈圆周阵列开设在安装环的内侧。
11、可选的，滑块的顶部设置有斜面；从而便于安装芯片本体。
12、采用上述技术方案后，本技术与现有技术相比具有以下有益效果，当然，实施本技术的任一产品并不一定需要同时达到以下所述的所有优点：
13、1、本技术通过设置的固定针和固定件，通过螺纹连接的方式将安装外壳固定在衣物上，相较于卡接固定，避免了在使用过程中，容易误触，造成的芯片固定板脱落丢失的问题。
14、2、本技术通过设置的密封组件，拧动顶壳控制气囊膨胀，使气囊对顶壳和底壳之间进行密封，避免水、灰尘等杂物进入顶壳和底壳内损坏芯片本体，无需专门配备额外的气泵或外接其他类型的充气结构，只需通过拧动顶壳使顶壳对压杆挤压的方式控制，下压圆环的上下移动，即可实现气囊进行膨胀和复位操作，从而便于控制顶壳和底壳之间的密封，操作更加简单。
15、3、本技术通过设置的安装组件，便于对芯片本体进行拆装，有利于避免在拆装芯片本体的过程中，损坏芯片本体。
16、下面结合附图对本技术的具体实施方式作进一步详细的描述。
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1.一种便于拆装的纽扣芯片，其特征在于：包括芯片本体(20)、安装外壳、固定组件；
2.根据权利要求1所述的一种便于拆装的纽扣芯片，其特征在于：固定件(3)包括固定环(4)，固定环(4)内装设有固定块(5)。
3.根据权利要求1所述的一种便于拆装的纽扣芯片，其特征在于：底壳(6)的侧面开设有安装槽(8)，安装槽(8)的顶部开设有下压槽(9)，密封组件设置在安装槽(8)和下压槽(9)内。
4.根据权利要求3所述的一种便于拆装的纽扣芯片，其特征在于：密封组件包括安装在安装槽(8)内的气囊(10)，滑动配合在下压槽(9)内的下压圆环(11)，下压圆环(11)与下压槽(9)之间装设有多个第一弹簧(12)，下压圆环(11)的顶部装设有多个压杆(13)，压杆(13)的顶端活动贯穿底壳(6)。
5.根据权利要求1所述的一种便于拆装的纽扣芯片，其特征在于：安装组件包括装设在底壳(6)内腔底部的安装环(14)，安装环(14)的内侧开设有多个滑槽(15)，滑槽(15)内滑动配合有滑块(16)，滑块(16)与滑槽(15)之间设有第二弹簧(17)，滑块(1
6.根据权利要求5所述的一种便于拆装的纽扣芯片，其特征在于：滑块(16)的顶部设置有斜面。
...【技术特征摘要】
1.一种便于拆装的纽扣芯片，其特征在于：包括芯片本体(20)、安装外壳、固定组件；
2.根据权利要求1所述的一种便于拆装的纽扣芯片，其特征在于：固定件(3)包括固定环(4)，固定环(4)内装设有固定块(5)。
3.根据权利要求1所述的一种便于拆装的纽扣芯片，其特征在于：底壳(6)的侧面开设有安装槽(8)，安装槽(8)的顶部开设有下压槽(9)，密封组件设置在安装槽(8)和下压槽(9)内。
4.根据权利要求3所述的一种便于拆装的纽扣芯片，其特征在于：密封组件包括安装在安装槽(8)内的气囊(10)，滑动配合在下压槽(9)内的下压圆环(11)，下压圆环(11)与下压槽(9)之间装设...
【专利技术属性】
技术研发人员：李娟娟，李艳红，
申请(专利权)人：苏州千度无尘科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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