【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及铜箔带生产领域，尤其是涉及雾面电镀锡薄铜箔生产设备及生产方法。
技术介绍
1、用于玻璃电加热的薄铜箔通常带有锡涂层，锡可以提高腐蚀保护，保持可焊性，并提供比裸铜金属更好的接触表面。
2、现有的镀锡铜箔带一般通过流水线进行生产加工，流水线布局呈一字型排布，铜箔带从放线装置离开，之后依次进过预清洁、镀锡、后清洁和烘干，最后进入到收线装置进行盘线，由于预清洁、镀锡和后清洁一般都设置有好几道工序，导致流水线的整体长度会很长，这样流水线占地面积会很大，所需的车间长度也要很长。
技术实现思路
1、为了克服现有技术中的不足，本专利技术提供一种雾面电镀锡薄铜箔生产设备及生产方法，具有占地面积小的优点。
2、为了实现上述目的，本专利技术采用如下技术方案：
3、一种雾面电镀锡薄铜箔生产设备，包括放线装置、镀锡支架、镀锡装置和收线装置；所述镀锡装置设置在所述镀锡支架上；还包括翻转装置；所述翻转装置设置在所述镀锡支架的一端且用于引导铜箔带折返；所述收线装置和所述放线装置均位于所述镀锡支架远离所述翻转装置的一侧；所述镀锡装置包括沿着镀锡支架的长度方向设置的镀锡机构；所述镀锡机构包括上电镀锡组件和下电镀锡组件；所述上电镀锡组件位于所述下电镀锡组件上方；所述翻转装置的高度位置介于所述上电镀锡组件和所述下电镀锡组件之间；铜箔带依次经过所述放线装置、所述下电镀锡组件、所述翻转装置、上电镀锡组件和所述收线装置。
4、通过采用上述技术方案，铜箔带从放线装置离
5、可选的，所述镀锡机构还包括位于所述下电镀锡组件下方的电镀液暂存槽和电镀液循环组件；所述上电镀锡组件和所述下电镀锡组件内的电镀液自上而下流入到所述电镀液暂存槽内；所述电镀液循环组件把所述电镀液暂存槽内的电镀液进行过滤后重新注入到所述上电镀锡组件和所述下电镀锡组件内。
6、通过采用上述技术方案，电镀液从上电镀锡组件和下电镀锡组件自上而下流入到电镀液暂存槽，然后通过电镀液循环组件重新注入到下电镀锡组件和上电镀锡组件内，这样减少电镀液的移动路径，减少管路的布设，减少泵体等驱动件的数量，有利于电镀液快速补充与循环，确保电镀效率和效果。
7、可选的，所述电镀液循环组件包括电镀液循环泵；所述电镀液循环泵的出液端连接有电镀液出液管；所述电镀液出液管包括与所述上电镀锡组件、下电镀锡组件连接的电镀液出液支管；所述电镀液出液支管上设置有出液阀门。
8、通过采用上述技术方案，电镀液循环泵把过滤后的电镀液注入到上电镀锡组件、下电镀锡组件内，这样上电镀锡组件、下电镀锡组件可正常用于电镀；若某个上电镀锡组件、下电镀锡组件要暂停工作，可关闭出液阀门，对应的上电镀锡组件或下电镀锡组件内的电镀液得不到补充，最终流入到电镀液暂存槽内，这样使得对应的上电镀锡组件或下电镀锡组件内的电镀液排空，不会进行电镀；可以增减铜箔带的电镀时间，从而有利于控制铜箔带锡层的厚度。
9、可选的，所述上电镀锡组件和所述下电镀锡组件均设有多个，镀锡机构包括导辊机构，导辊机构设于相邻的两个上电镀锡组件之间及相邻的两个下电镀锡组件之间；所述导辊机构包括一对侧导辊、中间导辊和驱动组件；所述中间导辊位于一对所述侧导辊之间；所述驱动组件用于驱动所述侧导辊和所述中间导辊转动且所述中间导辊的转动方向与一对所述侧导辊的转动方向相反，一对侧导辊转动轴线的高度位置高于中间导辊转动轴线的高度位置。
10、通过采用上述技术方案，铜箔带依次经过一侧的侧导辊、中间导辊和另一侧的侧导辊，铜箔带在导辊机构的路径呈w型，这样在铜箔带长距离的移动过程中不容易意外翻面，同时有利于张紧拉直铜箔带，避免铜箔带与上电镀锡组件、下电镀锡组件刮擦。
11、可选的，所述侧导辊的外周侧面设有环绕侧导辊一周的限位环槽，限位环槽用于输送过程中定位铜箔带，限位环槽沿侧导辊的轴向排列有多个。
12、通过采用上述技术方案，限位环槽可以在并排输送多根铜箔带时保持铜箔带之间的间距，避免相互接触、碰撞而导致镀锡受损。
13、可选的，所述放线装置包括若干放线支撑板；所述放线支撑板的一侧设有定位铜箔带盘的放卷转轴，放卷转轴水平设置用于垂直安装铜箔带盘；所有的所述放线支撑板横向并排设置，使所有铜箔带并排输，所述收线装置包括若干收线支撑板；所述收线支撑板的一侧设有定位铜箔带盘的收卷转轴，收卷转轴水平设置用于垂直安装铜箔带盘；所述收线支撑板横向并排设置且和所述放线支撑板一一对应使得多根铜箔带横向并排输送进行电镀。
14、通过采用上述技术方案，多个放线支撑板转动支撑铜箔带盘，这样实现有利于多条铜箔带同时进行镀锡，大大提高了镀锡的加工效率，完成多条铜箔带镀锡加工的同时，放线和收线可以一一对应，从而有利于生产的有序，提高生产效率。
15、可选的，所有放卷转轴和收卷转轴相对镀锡支架朝向同一侧，所有的所述放线支撑板和所有的所述收线支撑板均沿着铜箔带的输送方向依次错开。
16、通过采用上述技术方案，铜箔带盘的上下料时不会有遮挡，有利于铜箔带的上下料。
17、可选的，所述镀锡装置还包括预清洁机构、后清洁机构、封孔剂涂覆机构和烘干机构；铜箔带依次经过所述预清洁机构、若干所述下电镀锡组件、所述翻转装置、若干所述上电镀锡组件、所述后清洁机构、所述封孔剂涂覆机构和所述烘干机构。
18、通过采用上述技术方案，铜箔带在电镀之前通过清洁，从而提高电镀的质量；在电镀完成后，进行封孔剂涂覆，提高了镀锡铜箔带的导电稳定性。
19、一种雾面电镀锡薄铜箔生产方法，利用上述的雾面电镀锡薄铜箔生产设备实现；具体包括以下步骤：
20、步骤s001，所述放线装置放卷铜箔带；
21、步骤s002，铜箔带经过所述预清洁机构进行预清洁；
22、步骤s003，铜箔带经过所述下电镀锡组件进行电镀锡；
23、步骤s004，铜箔带经过所述翻转装置进行翻面折返；
24、步骤s00本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种雾面电镀锡薄铜箔生产设备，包括放线装置、镀锡支架、镀锡装置和收线装置；
2.根据权利要求1所述的一种雾面电镀锡薄铜箔生产设备，其特征在于：所述镀锡机构还包括位于所述下电镀锡组件下方的电镀液暂存槽和电镀液循环组件；所述上电镀锡组件和所述下电镀锡组件内的电镀液自上而下流入到所述电镀液暂存槽内；所述电镀液循环组件把所述电镀液暂存槽内的电镀液进行过滤后重新注入到所述上电镀锡组件和所述下电镀锡组件内。
3.根据权利要求2所述的一种雾面电镀锡薄铜箔生产设备，其特征在于：所述电镀液循环组件包括电镀液循环泵；所述电镀液循环泵的出液端连接有电镀液出液管；所述电镀液出液管包括与所述上电镀锡组件、下电镀锡组件连接的电镀液出液支管；所述电镀液出液支管上设置有出液阀门。
4.根据权利要求1所述的一种雾面电镀锡薄铜箔生产设备，其特征在于：所述上电镀锡组件和所述下电镀锡组件均设有多个，镀锡机构包括导辊机构，导辊机构设于相邻的两个上电镀锡组件之间及相邻的两个下电镀锡组件之间；所述导辊机构包括一对侧导辊、中间导辊和驱动组件；所述中间导辊位于一对所述侧导辊之间；所述驱动组
5.根据权利要求4所述的一种雾面电镀锡薄铜箔生产设备，其特征在于：所述侧导辊的外周侧面设有环绕侧导辊一周的限位环槽，限位环槽用于输送过程中定位铜箔带，限位环槽沿侧导辊的轴向排列有多个。
6.根据权利要求1所述的一种雾面电镀锡薄铜箔生产设备，其特征在于：所述放线装置包括若干放线支撑板；所述放线支撑板的一侧设有定位铜箔带盘的放卷转轴，放卷转轴水平设置用于垂直安装铜箔带盘，所有的所述放线支撑板横向并排设置，使所有铜箔带并排输出；所述收线装置包括若干收线支撑板；所述收线支撑板的一侧设有定位铜箔带盘的收卷转轴，收卷转轴水平设置用于垂直安装铜箔带盘；所述收线支撑板横向并排设置且和所述放线支撑板一一对应使得多根铜箔带横向并排输送进行电镀。
7.根据权利要求6所述的一种雾面电镀锡薄铜箔生产设备，其特征在于：所有放卷转轴和收卷转轴相对镀锡支架朝向同一侧，所有的所述放线支撑板和所有的所述收线支撑板均沿着铜箔带的输送方向依次错开。
8.根据权利要求1至7任一所述的一种雾面电镀锡薄铜箔生产设备，其特征在于：所述镀锡装置还包括预清洁机构、后清洁机构、封孔剂涂覆机构和烘干机构；铜箔带依次经过所述预清洁机构、若干所述下电镀锡组件、所述翻转装置、若干所述上电镀锡组件、所述后清洁机构、所述封孔剂涂覆机构和所述烘干机构。
9.一种雾面电镀锡薄铜箔生产方法，其特征在于：利用权利要求8所述的雾面电镀锡薄铜箔生产设备实现；具体包括以下步骤：
10.根据权利要求9所述的一种雾面电镀锡薄铜箔生产方法，其特征在于：步骤S002中，所述预清洁机构包括沿铜箔带的输送方向依次分布的第一预清洗水槽、第二预清洗水槽、第三预清洗水槽和第四预清洗水槽；其中所述第一预清洗水槽用于电解清洗；所述第二预清洗水槽用于水洗；所述第三预清洗水槽用于酸洗；所述第四预清洗水槽用于超声波水洗。
...【技术特征摘要】
1.一种雾面电镀锡薄铜箔生产设备，包括放线装置、镀锡支架、镀锡装置和收线装置；
2.根据权利要求1所述的一种雾面电镀锡薄铜箔生产设备，其特征在于：所述镀锡机构还包括位于所述下电镀锡组件下方的电镀液暂存槽和电镀液循环组件；所述上电镀锡组件和所述下电镀锡组件内的电镀液自上而下流入到所述电镀液暂存槽内；所述电镀液循环组件把所述电镀液暂存槽内的电镀液进行过滤后重新注入到所述上电镀锡组件和所述下电镀锡组件内。
3.根据权利要求2所述的一种雾面电镀锡薄铜箔生产设备，其特征在于：所述电镀液循环组件包括电镀液循环泵；所述电镀液循环泵的出液端连接有电镀液出液管；所述电镀液出液管包括与所述上电镀锡组件、下电镀锡组件连接的电镀液出液支管；所述电镀液出液支管上设置有出液阀门。
4.根据权利要求1所述的一种雾面电镀锡薄铜箔生产设备，其特征在于：所述上电镀锡组件和所述下电镀锡组件均设有多个，镀锡机构包括导辊机构，导辊机构设于相邻的两个上电镀锡组件之间及相邻的两个下电镀锡组件之间；所述导辊机构包括一对侧导辊、中间导辊和驱动组件；所述中间导辊位于一对所述侧导辊之间；所述驱动组件用于驱动所述侧导辊和所述中间导辊转动且所述中间导辊的转动方向与一对所述侧导辊的转动方向相反，一对侧导辊转动轴线的高度位置高于中间导辊转动轴线的高度位置。
5.根据权利要求4所述的一种雾面电镀锡薄铜箔生产设备，其特征在于：所述侧导辊的外周侧面设有环绕侧导辊一周的限位环槽，限位环槽用于输送过程中定位铜箔带，限位环槽沿侧导辊的轴向排列有多个。
6.根据权利要求1所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：邓承远，周才杨，王善明，
申请(专利权)人：台州市北野科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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