【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电磁干扰屏蔽，尤其涉及一种电磁屏蔽罩和电路板。
技术介绍
1、电磁屏蔽罩主要用于减少电磁干扰和电磁辐射的影响。其主要功能是将电磁波阻挡或抑制在一个特定的空间范围内，以达到屏蔽干扰、保护电子设备和保密通信的目的。电磁屏蔽罩通常被应用于电子设备中。此外，电磁屏蔽罩在军事、医疗、安全等领域也有广泛的应用。
2、现有电磁屏蔽罩通常采用金属外壳形式，将需要电磁屏蔽的电路罩在电磁屏蔽罩的金属外壳下，实现电磁屏蔽。
3、然而，现有电磁屏蔽罩存在无法在柔性电路板上使用且会出现屏蔽效能较差的问题。
技术实现思路
1、本专利技术提供了一种电磁屏蔽罩和电路板，以实现电磁屏蔽罩在柔性线路板上使用，并提升屏蔽层的导电性，提升屏蔽效果。
2、根据本专利技术的一方面，提供了一种电磁屏蔽罩，包括：至少两层屏蔽层；沿电磁屏蔽罩的厚度方向，至少两层屏蔽层层叠设置；
3、屏蔽层包括本体部，本体部包括第一导电层，屏蔽层还开设有镂空部，本体部围绕镂空部；至少两层相邻的屏蔽层中，其中一层屏蔽层中的本体部在另一层屏蔽层的正投影与镂空部存在交叠形成有重叠部。
4、可选的，至少两层相邻的屏蔽层包括相邻的第一屏蔽层和第二屏蔽层；
5、第一屏蔽层包括第一本体部，第一屏蔽层还开设有第一镂空部，第一本体部围绕第一镂空部；
6、第二屏蔽层包括第二本体部，第二屏蔽层还开设有第二镂空部，第二本体部围绕第二镂空部；
7、第一本体部在第二屏
8、第二本体部在第一屏蔽层的正投影与第一镂空部存在交叠。
9、可选的，第一本体部和/或第二本体部设有重叠部；单位面积内，第一屏蔽层和第二屏蔽层中，重叠部的数量和所有镂空部的数量之间满足n3/(n1+n2)≥40％；
10、其中，n3表示单位面积内，第一屏蔽层和第二屏蔽层中重叠部的数量，n1单位面积内，表示第一屏蔽层中镂空部的数量，n2表示单位面积内，第二屏蔽层中镂空部的数量。
11、可选的，电磁屏蔽罩还包括绝缘层，绝缘层设置于第一屏蔽层的一侧面。
12、可选的，绝缘层包括基材层和黏着层，基材层设置于黏着层背向第一屏蔽层的一侧。
13、可选的，第二屏蔽层中满足设定条件的镂空部的数量，在第二屏蔽层中的镂空部总数量中的占比大于或等于30％；设定条件为第二屏蔽层中镂空部的最大宽度大于第一屏蔽层中对应的镂空部的最大宽度；其中，第二屏蔽层中镂空部与第一屏蔽层中对应的镂空部在绝缘层上的正投影存在交叠。
14、可选的，相邻两层屏蔽层中，至少一层屏蔽层的本体部设有重叠部，重叠部在相邻的另一层屏蔽层的正投影在镂空部内；重叠部的宽度大于或等于3微米且小于或等于100微米。
15、可选的，相邻两层屏蔽层中，宽度为3μm至50μm的重叠部数量的占比大于或等于60％。
16、可选的，在电磁屏蔽罩的厚度方向上，镂空部的截面形状为矩形、平行四边形、梯形或双漏斗形；和/或，在电磁屏蔽罩的厚度方向上镂空部的截面中，镂空部的内壁呈弧形。
17、可选的，屏蔽层包括支撑层与第一导电层，镂空部设置于支撑层中，第一导电层形成于支撑层的表面与镂空部的内壁。
18、可选的，电磁屏蔽罩还包括连接层，连接层位于至少一层屏蔽层的至少一侧，连接层与屏蔽层连接。
19、可选的，连接层内设有导电粒子，相邻屏蔽层通过导电粒子相互导通，和/或，屏蔽层用于通过导电粒子与接地层电连接。
20、可选的，电磁屏蔽罩还包括第二导电层，第二导电层设置于至少一层连接层远离至少一层屏蔽层的一侧。
21、可选的，电磁屏蔽罩包括第一屏蔽层、第二屏蔽层、第一连接层和第二连接层，第一连接层位于第一屏蔽层和第二屏蔽层之间，第二连接层位于第二屏蔽层远离第一屏蔽层的一侧。
22、可选的，至少一层屏蔽层的厚度大于或等于10微米，且小于或等于80微米。
23、根据本专利技术的另一方面，提供了一种电路板，包括本专利技术任意实施例的电磁屏蔽罩和电路板本体；电路板本体包括接地层，电磁屏蔽罩与接地层电连接。
24、本专利技术实施例提供了电磁屏蔽罩和电路板，沿电磁屏蔽罩的厚度方向层叠设置有至少两层屏蔽层，屏蔽层包括本体部，并开设有镂空部。通过设置至少两层相邻的屏蔽层中，其中一层屏蔽层中的本体部在另一层屏蔽层的正投影与镂空部存在交叠，使得开设于其中一层屏蔽层的镂空部与另一层屏蔽层中的本体部重叠形成重叠部，则在真空溅射形成第一导电层时，导电颗粒可以更多地附着在重叠部上，如此，可以增大本体部进行溅射的第一导电层时粒子的承载面积，增强屏蔽层的导电性，从而提升屏蔽效果。并且，本实施例的电磁屏蔽罩，无需金属外壳，可以在柔性电路板上使用。
25、应当理解，本部分所描述的内容并非旨在标识本专利技术的实施例的关键或重要特征，也不用于限制本专利技术的范围。本专利技术的其它特征将通过以下的说明书而变得容易理解。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种电磁屏蔽罩，其特征在于，包括：至少两层屏蔽层；沿所述电磁屏蔽罩的厚度方向，至少两层所述屏蔽层层叠设置；
2.根据权利要求1所述的电磁屏蔽罩，其特征在于，至少两层相邻的所述屏蔽层包括相邻的第一屏蔽层和第二屏蔽层；
3.根据权利要求2所述的电磁屏蔽罩，其特征在于，
4.根据权利要求3所述的电磁屏蔽罩，其特征在于，还包括绝缘层，所述绝缘层设置于所述第一屏蔽层的一侧面。
5.根据权利要求4所述的电磁屏蔽罩，其特征在于，所述绝缘层包括基材层和黏着层，所述基材层设置于所述黏着层背向所述第一屏蔽层的一侧。
6.根据权利要求4所述的电磁屏蔽罩，其特征在于，
7.根据权利要求1或2所述的电磁屏蔽罩，其特征在于，相邻两层所述屏蔽层中，至少一层所述屏蔽层的本体部设有所述重叠部，所述重叠部在相邻的另一层所述屏蔽层的正投影在所述镂空部内；所述重叠部的宽度大于或等于3微米且小于或等于100微米。
8.根据权利要求7所述的电磁屏蔽罩，其特征在于，相邻两层所述屏蔽层中，宽度为3μm至50μm的所述重叠部数量的占比大于或等
9.根据权利要求1所述的电磁屏蔽罩，其特征在于，在所述电磁屏蔽罩的厚度方向上，所述镂空部的截面形状为矩形、平行四边形、梯形或双漏斗形；和/或，
10.根据权利要求1所述的电磁屏蔽罩，其特征在于，所述屏蔽层包括支撑层与所述第一导电层，所述镂空部设置于所述支撑层中，所述第一导电层形成于所述支撑层的表面及所述镂空部的内壁。
11.根据权利要求1所述的电磁屏蔽罩，其特征在于，所述电磁屏蔽罩还包括连接层，所述连接层位于至少一层所述屏蔽层的至少一侧，所述连接层与所述屏蔽层连接。
12.根据权利要求11所述的电磁屏蔽罩，其特征在于，所述连接层内设有导电粒子，相邻所述屏蔽层通过所述导电粒子相互导通，和/或，所述屏蔽层用于通过所述导电粒子与接地层电连接。
13.根据权利要求11所述的电磁屏蔽罩，其特征在于，还包括第二导电层，所述第二导电层设置于至少一层所述连接层远离至少一层所述屏蔽层的一侧。
14.根据权利要求1所述的电磁屏蔽罩，其特征在于，包括第一屏蔽层、第二屏蔽层、第一连接层和第二连接层，所述第一连接层位于所述第一屏蔽层和所述第二屏蔽层之间，所述第二连接层位于所述第二屏蔽层远离所述第一屏蔽层的一侧。
15.根据权利要求1所述的电磁屏蔽罩，其特征在于，至少一层所述屏蔽层的厚度大于或等于10微米，且小于或等于80微米。
16.一种电路板，其特征在于，包括权利要求1-15任一项所述的电磁屏蔽罩和电路板本体；所述电路板本体包括接地层，所述电磁屏蔽罩与所述接地层电连接。
...【技术特征摘要】
1.一种电磁屏蔽罩，其特征在于，包括：至少两层屏蔽层；沿所述电磁屏蔽罩的厚度方向，至少两层所述屏蔽层层叠设置；
2.根据权利要求1所述的电磁屏蔽罩，其特征在于，至少两层相邻的所述屏蔽层包括相邻的第一屏蔽层和第二屏蔽层；
3.根据权利要求2所述的电磁屏蔽罩，其特征在于，
4.根据权利要求3所述的电磁屏蔽罩，其特征在于，还包括绝缘层，所述绝缘层设置于所述第一屏蔽层的一侧面。
5.根据权利要求4所述的电磁屏蔽罩，其特征在于，所述绝缘层包括基材层和黏着层，所述基材层设置于所述黏着层背向所述第一屏蔽层的一侧。
6.根据权利要求4所述的电磁屏蔽罩，其特征在于，
7.根据权利要求1或2所述的电磁屏蔽罩，其特征在于，相邻两层所述屏蔽层中，至少一层所述屏蔽层的本体部设有所述重叠部，所述重叠部在相邻的另一层所述屏蔽层的正投影在所述镂空部内；所述重叠部的宽度大于或等于3微米且小于或等于100微米。
8.根据权利要求7所述的电磁屏蔽罩，其特征在于，相邻两层所述屏蔽层中，宽度为3μm至50μm的所述重叠部数量的占比大于或等于60％。
9.根据权利要求1所述的电磁屏蔽罩，其特征在于，在所述电磁屏蔽罩的厚度方向上，所述镂空部的截面形状为矩形、平行四边形、梯形或双漏斗形；和/或，
10.根据...
【专利技术属性】
技术研发人员：徐煦源，周宇锋，苏陟，
申请(专利权)人：广州方邦电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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