【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于半导体靶材生产，涉及一种用于靶材焊接的中间层的制备方法。
技术介绍
1、在半导体靶材的生产过程中，异种金属焊接技术起到了重要的作用。热等静压扩散焊接是其中较为高效且广泛应用的一种异种金属焊接方式。为了保证焊接的有效性，在特殊材质的金属(靶材基体)与金属(背板)之间会增加一种两者兼容的中间介质，使得在特定环境下三种金属分子相互扩散，从而达到将两种不同材质金属焊接在一起的目的。由于扩散焊接的特殊性，常用的中间介质具有厚度薄、直径大、材质软的特点，提高了中间介质的机加工难度。
2、靶材在焊接后需要检测背板和靶材基体的焊接结合率，中间介质的尺寸与质量对于焊接结合率是非常重要的，若中间介质出现尺寸偏差，则容易造成焊接失败，靶材失效。中间介质在制造过程中因其材质和工艺要求的特殊性，通常采用装夹工具对其固定后再进行机加工。然而，现有装夹固定方式容易对中间介质表面造成损坏，使其发生变形，且随着机加工的运行，中间介质出现移动，使得其外观尺寸出现偏差，无法满足产品需求。
3、因此，改善中间介质加工过程中的固定方式，对于提高制作产品质量是非常重要的。
技术实现思路
1、针对现有技术存在的不足，本专利技术的目的在于提供一种用于靶材焊接的中间层的制备方法，解决了加工过程中工件容易发生变形或偏移，从而导致工件不合格的问题。
2、为达此目的，本专利技术采用以下技术方案：
3、本专利技术提供了一种用于靶材焊接的中间层的制备方法，所述的制备方法包括：p>
4、(ⅰ)在工作台面上铺设第一压胶层；
5、(ⅱ)提供中间工件，在所述中间工件的表面设置第二压胶层，将中间工件由设置第二压胶层的一侧贴放在第一压胶层上，使得中间工件粘贴固定在工作台面上；
6、(ⅲ)提供强磁组件，利用强磁组件对中间工件加强固定；
7、(ⅳ)随后对所述中间工件进行一次加工处理，得到中间料坯；
8、(ⅴ)取下中间料坯后翻转，重复步骤(ⅱ)与(ⅲ)，并对所述中间料坯进行二次加工处理，得到中间层。
9、需要说明的是，本专利技术经一次加工处理后，仅完成了中间工件一侧表面的处理，在加工另一侧表面时，需先移除强磁组件，再取下中间料坯，并移除原有的第二压胶层，随后翻转中间料坯，重复步骤(ⅱ)与(ⅲ)，以在另一侧表面重新设置第二压胶层，并利用强磁组件进行加强固定后，对另一侧表面进行二次加工处理。
10、作为本专利技术一个优选技术方案，所述第一压胶层的面积大于所述第二压胶层的面积。
11、所述第一压胶层由若干个间隔设置的第一条形胶带形成。
12、本专利技术中第一压胶层应完全覆盖第二压胶层，避免中间工件发生偏移。
13、作为本专利技术一个优选技术方案，所述第二压胶层由若干个间隔设置的第二条形胶带形成，所述第二条形胶带的两端分别伸出所述中间工件。
14、优选地，所述第二条形胶带包括依次并排设置的第一粘结部、连接部与第二粘结部，所述第一粘结部与第二粘结部独立地为单面胶，所述连接部为双面胶，所述连接部用于连接所述第一压胶层。
15、本专利技术中第一粘结部与第二粘结部粘合固定在中间工件上，连接部的一侧胶面粘合中间工件，另一侧胶面粘合在工作台面上的第一压胶层上，实现了中间工件的初步固定。
16、优选地，所述第二条形胶带的宽度小于第一条形胶带的宽度。
17、优选地，将中间工件贴放在第一压胶层后，所述第一压胶层的第一条形胶带与第二压胶层的第二条形胶带的呈夹角设置。
18、优选地，所述第一压胶层的第一条形胶带与第二压胶层的第二条形胶带呈垂直设置。
19、作为本专利技术一个优选技术方案，所述强磁组件包括至少一个磁铁，以及包覆磁铁的第三压胶层。
20、优选地，所述磁铁上还设置有吊环。
21、优选地，所述加强固定包括：将所述强磁组件置于所述中间工件的表面，使得所述中间工件吸附在工作台面上。
22、作为本专利技术一个优选技术方案，所述的制备方法还包括：在设置所述第一压胶层前，对所述工作台面进行第一清洁处理。
23、优选地，所述第一清洁处理包括：采用清洗剂擦拭工作台面，以去除工作台面上的油污。
24、优选地，所述清洗剂包括异丙醇和/或乙醇。
25、作为本专利技术一个优选技术方案，所述的制备方法还包括：在设置所述第二压胶层前，对所述中间工件或中间料坯进行第二清洁处理。
26、优选地，所述第二清洁处理包括：依次采用有机溶剂与纯水进行超声波清洗，再进行干燥处理。
27、优选地，所述有机溶剂包括异丙醇、乙醇或煤油中任意一种或至少两种的组合。
28、优选地，所述超声波清洗的时间为120～240s，例如可以是120s、130s、140s、150s、160s、170s、180s、190s、200s、210s、220s、230s或240s，但并不仅限于所列举的数值，该数值范围内其他未列举的数值同样适用。
29、优选地，所述超声波清洗的温度为20～30℃，例如可以是20℃、21℃、22℃、23℃、24℃、25℃、26℃、27℃、28℃、29℃或30℃，但并不仅限于所列举的数值，该数值范围内其他未列举的数值同样适用。
30、作为本专利技术一个优选技术方案，所述的制备方法还包括：在包覆所述第三压胶层前，对所述磁铁进行第三清洁处理。
31、优选地，所述第三清洁处理包括：采用清洗剂擦拭磁铁的外表面，以去除磁铁表面的油污。
32、优选地，所述清洗剂包括异丙醇和/或乙醇。
33、本专利技术通过对工作台面、中间工件与强磁组件分别进行清洁处理，去除表面的污垢，有利于提高工作台面与中间工件之间的牢固程度，有效避免中间工件发生移动，保证加工质量。
34、作为本专利技术一个优选技术方案，所述制备方法还包括：在所述一次加工处理或二次加工处理前，敲击所述中间工件或中间料坯的表面，使得中间工件或中间料坯与工作台面贴合完全。
35、作为本专利技术一个优选技术方案，所述一次加工处理包括：对所述中间工件依次进行切割处理与抛光处理。
36、本专利技术对中间工件进行切割处理，得到能够适配靶材焊接的中间料坯的形状与尺寸，并进行抛光处理，去除中间坯料表面的凹凸或缺陷，保证其表面平整度。
37、优选地，所述二次加工处理包括：对所述中间料坯进行抛光处理。
38、优选地，所述中间层为圆形或矩形。
39、优选地，所述中间层的厚度为2.2～2.35mm，例如可以是2.2mm、2.21mm、2.22mm、2.23mm、2.24mm、2.25mm、2.26mm、2.28mm、2.3mm、2.31mm、2.32mm、2.33mm、2.34mm或2.35mm，但并不仅限于所列举的数值，该数值范围内其他未列举的数值同样适用。
40、优选地，所述中间层的粗糙度≤1.6μm。...
【技术保护点】
1.一种用于靶材焊接的中间层的制备方法，其特征在于，所述的制备方法包括：
2.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述第一压胶层的面积大于所述第二压胶层的面积；
3.根据权利要求2所述的制备方法，其特征在于，所述第二压胶层由若干个间隔设置的第二条形胶带形成，所述第二条形胶带的两端分别伸出所述中间工件；
4.根据权利要求1-3任一项所述的制备方法，其特征在于，所述强磁组件包括至少一个磁铁，以及包覆磁铁的第三压胶层；
5.根据权利要求1-4任一项所述的制备方法，其特征在于，所述的制备方法还包括：在设置所述第一压胶层前，对所述工作台面进行第一清洁处理；
6.根据权利要求1-5任一项所述的制备方法，其特征在于，所述的制备方法还包括：在设置所述第二压胶层前，对所述中间工件或中间料坯进行第二清洁处理；
7.根据权利要求4所述的制备方法，其特征在于，所述的制备方法还包括：在包覆所述第三压胶层前，对所述磁铁进行第三清洁处理；
8.根据权利要求1-7任一项所述的制备方法，其特征在于，所述制备方法还包括：在所述
9.根据权利要求1-8任一项所述的制备方法，其特征在于，所述一次加工处理包括：对所述中间工件依次进行切割处理与抛光处理；
10.根据权利要求1-9任一项所述的制备方法，其特征在于，所述中间工件的材质为铝和/或钛；
...【技术特征摘要】
1.一种用于靶材焊接的中间层的制备方法，其特征在于，所述的制备方法包括：
2.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述第一压胶层的面积大于所述第二压胶层的面积；
3.根据权利要求2所述的制备方法，其特征在于，所述第二压胶层由若干个间隔设置的第二条形胶带形成，所述第二条形胶带的两端分别伸出所述中间工件；
4.根据权利要求1-3任一项所述的制备方法，其特征在于，所述强磁组件包括至少一个磁铁，以及包覆磁铁的第三压胶层；
5.根据权利要求1-4任一项所述的制备方法，其特征在于，所述的制备方法还包括：在设置所述第一压胶层前，对所述工作台面进行第一清洁处理；
6.根据权利要求1-5任一项所述的制备方法，其特征...
【专利技术属性】
技术研发人员：姚力军，边逸军，吴浩，杨志伟，
申请(专利权)人：宁波江丰电子材料股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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