【技术实现步骤摘要】
本申请属于芯片测试，尤其涉及芯片检测方法、系统、电子设备及计算机可读存储介质。
技术介绍
1、半导体产业链的发展是当代科技产业的重要基石，其应用已经渗透在各行各业中，其中，汽车芯片作为半导体产业的一个重要分支，其重要性日益凸显。汽车芯片是汽车中使用的一种集成电路，集成了多种电子元件以实现特定功能，如车载娱乐系统、车载通信系统、车载导航系统和车载控制系统等。这些芯片不仅提高了汽车的智能化水平，还直接关系到汽车的性能和安全性。
2、然而，尽管汽车芯片的设计和制造过程中经过了严格的测试，但现有的芯片测试方法仍存在一定的局限性。在实际应用中，依旧会出现芯片制造商将测试通过的汽车芯片交付给客户后，芯片出现质量缺陷的问题，给芯片制造商带来困扰和经济损失。
3、因此，如何从测试通过的汽车芯片中筛选出可能会发生芯片失效问题的芯片，降低芯片失效的概率，提高芯片测试的可靠性以及准确性已成为目前亟需解决的技术问题。
技术实现思路
1、本申请实施例提供了芯片检测方法、系统、电子设备及计算机可读存储介质，可以解决如何从测试通过的汽车芯片中筛选出可能会发生芯片失效问题的芯片，降低芯片失效的概率，提高芯片测试的可靠性以及准确性的问题。
2、第一方面，本申请实施例提供了一种芯片检测方法，包括：
3、根据多个第一芯片的测试值以及测试限值，从多个第一芯片中确定至少一个潜在缺陷芯片；
4、确定每个潜在缺陷芯片的余量值，余量值指示任一潜在缺陷芯片与芯片测试图中相
5、根据余量值与预设阈值之间的大小关系，重新确定任一潜在缺陷芯片的测试结果。
6、在一些实施例中，确定每个潜在缺陷芯片的余量值，包括：
7、获取每一潜在缺陷芯片对应的芯片测试图，任一潜在缺陷芯片对应的芯片测试图包括一个或多个芯片的测试值以及潜在缺陷芯片的测试值；
8、根据任一潜在缺陷芯片对应的芯片测试图，确定任一潜在缺陷芯片的余量值。
9、在一些实施例中，根据任一潜在缺陷芯片对应的芯片测试图中，确定任一潜在缺陷芯片的余量值，包括：
10、根据任一潜在缺陷芯片对应的芯片测试图中，确定待检区域，待检区域包括任一潜在缺陷芯片，以及任一潜在缺陷芯片在芯片测试图中相邻的至少一个芯片；
11、根据待检区域中每个芯片的测试值，确定任一潜在缺陷芯片的余量值。
12、在一些实施例中，根据多个第一芯片的测试值以及测试限值，从多个第一芯片中选取至少一个潜在缺陷芯片，包括：
13、根据测试限值以及多个测试值，确定第一正态分布曲线，第一正态分布曲线中包括多个测试值中的至少部分测试值，以及基于至少部分测试值和测试限值确定的第一均值以及标准差值；
14、以第一均值为基准，标准差值为间隔，对第一正态分布曲线的横坐标进行区间划分，得到多个区间范围，横坐标用于指示至少部分测试值；
15、将多个第一芯片的测试值中位于预设区间范围内的测试值对应的第一芯片确定为潜在缺陷芯片，预设区间范围为多个区间范围中的一个区间范围。
16、在一些实施例中，测试限值包括上限值以及下限值，根据测试限值以及多个测试值，确定第一正态分布曲线，包括：
17、根据上限值以及下限值，确定理想均值；
18、对多个测试值进行正态分布分析，得到实际正态分布曲线，实际正态分布曲线包括多个测试值，以及基于多个测试值确定的实际均值；
19、实际均值与理想均值之间的偏差在预设范围内，则将实际正态分布曲线确定为第一正态分布曲线；
20、实际均值与理想均值之间的偏差超出预设范围，对多个测试值进行处理操作，以更新实际正态分布曲线以及实际均值，使得更新后的实际均值与理想均值之间的偏差在预设范围内；处理操作包括删除多个测试值中至少一个测试值；
21、将更新后的实际正态分布曲线确定为第一正态分布曲线。
22、在一些实施例中，根据待检区域中每个芯片的测试值，确定任一潜在缺陷芯片的余量值，包括：
23、确定待检区域中除任一潜在缺陷芯片以外每个芯片的测试值的第二均值；
24、将任一潜在缺陷芯片的测试值与第二均值之间的差值确定为余量值。
25、在一些实施例中，在任一潜在缺陷芯片对应的芯片测试图中，确定待检区域，包括：
26、基于任一潜在缺陷芯片对应的芯片测试图中各芯片的坐标信息，确定与任一潜在缺陷芯片相邻的芯片，任一潜在缺陷芯片以及确定的芯片所在区域组成待检区域。
27、在一些实施例中，方法还包括：
28、从数据分类分析装置处获取至少一组芯片组合，同一个芯片组合中的多个芯片具有相同的测试限值，不同芯片组合对应的测试限值不同，至少一组芯片组合中的全部芯片为测试通过的芯片；多个第一芯片属于任一芯片组合。
29、第二方面，本申请实施例提供了一种芯片检测装置，装置包括：
30、获取模块，用于获取测试通过的多个第一芯片中每个第一芯片的测试值，多个第一芯片对应相同的测试限值；
31、第一确定模块，用于根据多个第一芯片的测试值以及测试限值，从多个第一芯片中确定至少一个潜在缺陷芯片；
32、第二确定模块，用于确定每个潜在缺陷芯片的余量值，余量值指示任一潜在缺陷芯片与芯片测试图中相邻的至少一个芯片中每个芯片的测试值之间的差异程度；芯片测试图包括多个芯片的测试值，多个芯片包括至少一个潜在缺陷芯片；
33、第三确定模块，用于根据余量值与预设阈值之间的大小关系，重新确定任一潜在缺陷芯片的测试结果。
34、作为一种示例，芯片检测装置可以是应用于芯片检测系统中的一个功能电路或控制器或者芯片等，或者芯片检测装置即为芯片检测系统，本申请实施例对此不做限定。
35、第三方面，本申请实施例提供了一种芯片检测系统，系统包括：
36、自动检测子系统，用于基于至少一个测试项目分别对多个待测芯片进行测试，输出每一待测芯片在至少一个测试项目下的测试信息，测试信息包括测试值、测试结果以及待测芯片在每一测试项目下对应的测试限值；
37、与自动检测子系统连接的数据分类分析装置，用于每一待测芯片在至少一个测试项目下的测试信息；对多个待测芯片中测试通过的多个芯片进行分组，至少一组芯片组合，同一个芯片组合中的至少一个芯片具有相同的测试限值，不同芯片组合对应的测试限值不同；
38、芯片检测装置，用于确定每个潜在缺陷芯片的余量值，以及基于余量值与预设阈值之间的大小关系输出潜在缺陷芯片是否通过测试；
39、重新标记引擎，用于根据芯片检测装置输出的结果标记任一潜在缺陷芯片测试结果为测试不通过或测试通过。
40、第四方面，本申请实施例提供了一种电子设备，包括：存本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种芯片检测方法，其特征在于，所述方法包括：
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述确定每个所述潜在缺陷芯片的余量值，包括：
3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述根据任一所述潜在缺陷芯片对应的芯片测试图中，确定任一所述潜在缺陷芯片的余量值，包括：
4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述根据多个所述第一芯片的测试值以及所述测试限值，从多个所述第一芯片中确定至少一个潜在缺陷芯片，包括：
5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述测试限值包括上限值以及下限值，所述根据所述测试限值以及多个所述测试值，确定第一正态分布曲线，包括：
6.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述根据所述待检区域中每个芯片的测试值，确定任一所述潜在缺陷芯片的余量值，包括：
7.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，在任一所述潜在缺陷芯片对应的芯片测试图中，确定待检区域，包括：
8.根据权利要求1～7任一项所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：
9.一种芯片检测装置，其特征在于，所
10.一种芯片检测系统，包括：
...【技术特征摘要】
1.一种芯片检测方法，其特征在于，所述方法包括：
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述确定每个所述潜在缺陷芯片的余量值，包括：
3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述根据任一所述潜在缺陷芯片对应的芯片测试图中，确定任一所述潜在缺陷芯片的余量值，包括：
4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述根据多个所述第一芯片的测试值以及所述测试限值，从多个所述第一芯片中确定至少一个潜在缺陷芯片，包括：
5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述测试限值包括上限...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈增亮，李安平，李晓白，王伟，刘乐，张传益，梅利文，
申请(专利权)人：深圳米飞泰克科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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