一种集成封装的芯片检测设备制造技术

本申请涉及一种集成封装的芯片检测设备，属于芯片检测技术领域，其整体结构较为简单，便于对芯片的正反面进行检测作业，相较于现有技术的人工将封装芯片进行翻转，检测效率得到了一定提高，实用性较好，包括：底座；两个立板，两个立板均固定焊接在底座上，其位于左侧的立板的一端转动连接连接柱，连接柱的另一端固定连接有连接板一；两个放置组件，放置组件用于夹持所需检测的芯片，两个放置组件均固定焊接在连接板一的一端，其放置组件的另一端固定连接有连接板二，且连接板二的另一端固定连接有转动柱；连接环，连接环固定安装在位于右侧的立板内，其转动柱通过连接环与立板转动连接。

【技术实现步骤摘要】

本申请涉及芯片检测，尤其是涉及一种集成封装的芯片检测设备。

技术介绍

1、众所周知，安装半导体集成电路芯片用的外壳，起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁——芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接。

2、目前，相关技术中，经检索，专利公告号为cn219915704u的技术公开了一种集成封装的芯片检测设备，包括支架组件，其特征是：夹持组件，设置在支架组件的上侧；智能处理组件，设置在支架组件的上侧，固定连接支架组件；夹持组件包括四个滑块，每个滑块分别固定连接移动板，每个移动板分别固定连接长板，每个长板的端部分别固定连接夹持杆，四个动力板分别穿过对应的移动板，每个动力板分别固定连接竖圆杆；智能处理组件包括触摸屏及压力传感器支撑块，触摸屏固定连接安装架，安装架固定连接安装座。

3、针对上述中的相关技术，其在使用时，虽然通过设置动力组件，实现对芯片的夹持，使其放置到压力传感器支撑块中心位置，方便实现后续测试以及剪切，但本申请人发现，其难以封装芯片的背部进行相应检测，还需要人工将封装芯片翻转，致使检测效率降低，实用性不足。

4、因此，我们提出一种集成封装的芯片检测设备。

技术实现思路

1、本技术的目的在于提供一种集成封装的芯片检测设备，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。

2、为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：

3、一种集成封装的芯片检测设备，包括：

4、底座；

5、两个立板，两个所述立板均固定焊接在底座上，其位于左侧的所述立板的一端转动连接连接柱，所述连接柱的另一端固定连接有连接板一；

6、两个放置组件，所述放置组件用于夹持所需检测的芯片，两个所述放置组件均固定焊接在连接板一的一端，其放置组件的另一端固定连接有连接板二，且所述连接板二的另一端固定连接有转动柱；

7、连接环，所述连接环固定安装在位于右侧的所述立板内，其转动柱通过连接环与立板转动连接，且转动柱的另一端固定连接有定位板；

8、限位机构，所述限位机构设置于定位板上，其用于对转动柱进行固定限位作业；

9、支撑组件，所述支撑组件设置于底座内，其用于将底座稳定放置在使用位置。

10、作为本技术再进一步的方案：所述放置组件包括放置架，所述放置架固定安装在连接板一和连接板二之间其放置架内开设有贯穿放置槽，其放置槽内对应设置有多组防滑胶垫。

11、作为本技术再进一步的方案：所述限位机构包括两个约束套，两个所述约束套均固定安装在定位板内，其约束套内滑动连接有定位柱，所述连接板二与定位板相对的一端开设有两个与定位柱相适配的定位孔。

12、作为本技术再进一步的方案：所述定位板上固定安装有条形把手。

13、作为本技术再进一步的方案：所述支撑组件包括多个支撑柱，多个所述支撑柱均通过安装槽设置于底座内，其支撑柱的底部固定连接有真空吸盘。

14、与现有技术相比，本技术的有益效果是：

15、通过设置支撑组件，在多个支撑柱和真空吸盘的相互配合下，将底座放置在使用位置，再通过设置放置组件，在放置架、放置槽和防滑胶垫的相互配合下，将所需检测的芯片分别卡装在放置槽内，再通过使用芯片检测装置对放置槽内卡装的芯片进行检测作业，当需要检测芯片背面时，可通过连接柱、连接板一、连接板二、转动柱和连接环的相互配合，对两个放置架进行翻转作业，再通过设置限位机构，在定位柱、定位板和定位孔的相互配合下，对定位板和转动柱进行固定限位，从而再通过芯片检测装置对反转后的芯片进行检测作业，其整体结构较为简单，便于对芯片的正反面进行检测作业，相较于现有技术的人工将封装芯片进行翻转，检测效率得到了一定提高，实用性较好。

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【技术保护点】

1.一种集成封装的芯片检测设备，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的一种集成封装的芯片检测设备，其特征在于：所述放置组件包括放置架(9)，所述放置架(9)固定安装在连接板一(4)和连接板二(5)之间其放置架(9)内开设有贯穿放置槽(10)，其放置槽(10)内对应设置有多组防滑胶垫(11)。

3.根据权利要求1所述的一种集成封装的芯片检测设备，其特征在于：所述限位机构包括两个约束套(12)，两个所述约束套(12)均固定安装在定位板(8)内，其约束套(12)内滑动连接有定位柱(13)，所述连接板二(5)与定位板(8)相对的一端开设有两个与定位柱(13)相适配的定位孔(14)。

4.根据权利要求3所述的一种集成封装的芯片检测设备，其特征在于：所述定位板(8)上固定安装有条形把手(15)。

5.根据权利要求1所述的一种集成封装的芯片检测设备，其特征在于：所述支撑组件包括多个支撑柱(16)，多个所述支撑柱(16)均通过安装槽设置于底座(1)内，其支撑柱(16)的底部固定连接有真空吸盘(17)。

【技术特征摘要】

1.一种集成封装的芯片检测设备，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的一种集成封装的芯片检测设备，其特征在于：所述放置组件包括放置架(9)，所述放置架(9)固定安装在连接板一(4)和连接板二(5)之间其放置架(9)内开设有贯穿放置槽(10)，其放置槽(10)内对应设置有多组防滑胶垫(11)。

3.根据权利要求1所述的一种集成封装的芯片检测设备，其特征在于：所述限位机构包括两个约束套(12)，两个所述约束套(12)均固定安装在定位板(8)内，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘瑛，罗鸿耀，吴京都，
申请(专利权)人：东莞市三创智能卡技术有限公司，
类型：新型
国别省市：