一种超薄智能卡制作打孔装置制造方法及图纸

技术编号:43535297 阅读:2 留言:0更新日期:2024-12-03 12:18
本技术属于智能卡制作技术领域,具体为一种超薄智能卡制作打孔装置,包括:底板、传输机构、X轴伺服驱动机构;所述底板的上表面开设有下落槽,所述下落槽贯穿底板,所述传输机构设置在底板的上侧,所述传输机构的中部设置有下落区域,所述下落区域与下落槽的位置相对应,所述X轴伺服驱动机构安装在底板的上表面后侧。在使用时,通过扫描工业相机扫描,基于现有的图像识别技术对下侧的智能卡壳体所在位置识别,从而能够对X轴伺服驱动机构、Y轴伺服驱动机构准确控制移动位置,并通过激光发生器发出激光进行开槽。通过下落槽、下落区域的对应位置,使得激光切割后的材料下落,切割后形成的空缺槽体以供芯片安装。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及智能卡制作,具体为一种超薄智能卡制作打孔装置


技术介绍

1、智能卡指的是内嵌有微芯片的塑料卡(通常是一张信用卡的大小)的通称。一些智能卡包含一个微电子芯片,智能卡需要通过读写器进行数据交互。智能卡配备有cpu、ram和i/o,可自行处理数量较多的数据而不会干扰到主机cpu的工作。

2、一些智能卡壳体会进行开槽操作,以方便芯片等结构的安装,需要在卡片上精确地形成孔洞,以便后续进行芯片植入等操作。目前对于智能卡壳体开槽通常安装设定的程序操作,这样当智能卡壳体位置不准确时,容易导致开槽的位置也不准确,影响后续的芯片安装和使用。


技术实现思路

1、本技术的目的在于提供一种超薄智能卡制作打孔装置,以解决上述
技术介绍
中提出的当智能卡壳体位置不准确时,容易导致开槽的位置也不准确,影响后续的芯片安装和使用的问题。

2、为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种超薄智能卡制作打孔装置,包括:

3、底板,所述底板的上表面开设有下落槽,所述下落槽贯穿底板;

4、传输机构,所述传输机构设置在底板的上侧,所述传输机构的中部设置有下落区域,所述下落区域与下落槽的位置相对应;

5、x轴伺服驱动机构,所述x轴伺服驱动机构安装在底板的上表面后侧,所述x轴伺服驱动机构的上侧滑鞍上安装有y轴伺服驱动机构,所述y轴伺服驱动机构的滑鞍下侧设置有安装壳,所述安装壳为中空且上下侧开口状,所述安装壳内安装有激光发生器,所述安装壳的外壁上设置有扫描工业相机。

6、优选的,所述底板的下表面设置有废料接料盒,所述废料接料盒与下落槽连通。

7、优选的,所述传输机构包括设置在底板上表面的安装框,所述安装框的内部两端均转动连接有转轴,所述转轴的外壁上套接有转辊,两端的所述转辊的外壁上套接有两条传输带,两条所述传输带位于转辊的两端,下落区域形成于两条所述传输带之间的空间,所述安装框的外壁上设置有驱动电机,所述驱动电机的输出轴与其中一个转轴的端部连接。

8、优选的,所述安装壳的侧壁上端连接有安装板,所述安装板通过螺钉与y轴伺服驱动机构的下侧滑鞍连接。

9、优选的,所述安装壳的内部上侧设置有支架,所述支架的下端与激光发生器的上表面连接。

10、优选的,所述支架的下侧连接有连杆,所述连杆的底端和激光发生器的上表面均设置有吸附磁铁,两个所述吸附磁铁相靠近一侧的磁极相反。

11、优选的,所述安装壳的上侧开口处开设有出线槽。

12、与现有技术相比,本技术的有益效果是:

13、在使用时,通过扫描工业相机扫描,基于现有的图像识别技术对下侧的智能卡壳体所在位置识别,从而能够对x轴伺服驱动机构、y轴伺服驱动机构准确控制移动位置,并通过激光发生器发出激光进行开槽。

14、通过下落槽、下落区域的对应位置,使得激光切割后的材料下落,切割后形成的空缺槽体以供芯片安装。

本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种超薄智能卡制作打孔装置,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的一种超薄智能卡制作打孔装置,其特征在于:所述底板(1)的下表面设置有废料接料盒(6),所述废料接料盒(6)与下落槽连通。

3.根据权利要求1所述的一种超薄智能卡制作打孔装置,其特征在于:所述传输机构包括设置在底板(1)上表面的安装框(2),所述安装框(2)的内部两端均转动连接有转轴,所述转轴的外壁上套接有转辊(3),两端的所述转辊(3)的外壁上套接有两条传输带(4),两条所述传输带(4)位于转辊(3)的两端,下落区域形成于两条所述传输带(4)之间的空间,所述安装框(2)的外壁上设置有驱动电机(5),所述驱动电机(5)的输出轴与其中一个转轴的端部连接。

4.根据权利要求1所述的一种超薄智能卡制作打孔装置,其特征在于:所述安装壳(9)的侧壁上端连接有安装板(10),所述安装板(10)通过螺钉与Y轴伺服驱动机构(8)的下侧滑鞍连接。

5.根据权利要求1所述的一种超薄智能卡制作打孔装置,其特征在于:所述安装壳(9)的内部上侧设置有支架(11),所述支架(11)的下端与激光发生器(14)的上表面连接。

6.根据权利要求5所述的一种超薄智能卡制作打孔装置,其特征在于:所述支架(11)的下侧连接有连杆(12),所述连杆(12)的底端和激光发生器(14)的上表面均设置有吸附磁铁(13),两个所述吸附磁铁(13)相靠近一侧的磁极相反。

7.根据权利要求6所述的一种超薄智能卡制作打孔装置,其特征在于:所述安装壳(9)的上侧开口处开设有出线槽(15)。

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【技术特征摘要】

1.一种超薄智能卡制作打孔装置,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的一种超薄智能卡制作打孔装置,其特征在于:所述底板(1)的下表面设置有废料接料盒(6),所述废料接料盒(6)与下落槽连通。

3.根据权利要求1所述的一种超薄智能卡制作打孔装置,其特征在于:所述传输机构包括设置在底板(1)上表面的安装框(2),所述安装框(2)的内部两端均转动连接有转轴,所述转轴的外壁上套接有转辊(3),两端的所述转辊(3)的外壁上套接有两条传输带(4),两条所述传输带(4)位于转辊(3)的两端,下落区域形成于两条所述传输带(4)之间的空间,所述安装框(2)的外壁上设置有驱动电机(5),所述驱动电机(5)的输出轴与其中一个转轴的端部连接。

4.根据权利要求1所述的一种超...

【专利技术属性】
技术研发人员:方先军
申请(专利权)人:宁夏深海物联智能科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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