【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于功能陶瓷材料，尤其涉及一种超薄陶瓷基板的烧结工艺。
技术介绍
1、为了满足现代通讯和无线技术发展要求，电子元器件开始往小型化、高性能和多功能的方向发展。氧化铝陶瓷基板由于高频介电常数、介质损耗低、绝缘性能好、热导率高且与元器件的线膨胀系数相近等优点，在该领域应用十分广泛。因此，陶瓷基板也逐渐朝超薄方向发展。
2、目前，目前陶瓷基板产线常见的烧结方法是使用更小粒径的隔粘砂或者使用垫片生坯交替叠放进行烧结，小粒径的隔粘砂成本高，后续除砂困难；垫片生坯容易引起产品表面中间鼓包等缺陷；导致超薄基板在烧结过程中变形严重，表面容易出现麻点、凹坑、鼓包等问题。
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于提供一种超薄陶瓷基板的烧结工艺，本专利技术中的烧结工艺能够提高超薄陶瓷基板的表面质量，避免超薄陶瓷基板表面出现麻点、凹坑、鼓包等问题。
2、本专利技术提供一种超薄陶瓷基板的烧结工艺，包括以下步骤：
3、a）将氧化铝粉、烧结助剂、分散剂和溶剂一段球磨分散，然后加入粘结剂和塑化剂二段球磨分散，得到浆料；
4、所述烧结助剂包括sio2、mgo和cao；所述烧结助剂的质量为所述氧化铝粉质量的0.3~0.8%；
5、b）将所述浆料流延成型，得到垫片生坯；
6、c）将所述垫片生坯切片，在1500~1530℃下进行烧结，得到垫片熟片；
7、d）将所述垫片熟片与超薄陶瓷生坯叠层放置，进行烧制，得到超薄陶瓷基板。
<...【技术保护点】
1.一种超薄陶瓷基板的烧结工艺，包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的烧结工艺，其特征在于，所述氧化铝粉的D50为2.5~3μm；所述氧化铝粉在所述浆料中的质量分数为60~70%。
3.根据权利要求1所述的烧结工艺，其特征在于，所述分散剂包括蓖麻油、司盘80和分散剂AKM-0531中的一种或几种；所述分散剂的质量为所述氧化铝粉质量的1~1.5%。
4.根据权利要求1所述的烧结工艺，其特征在于，所述粘结剂包括聚乙烯醇缩丁醛；所述粘结剂的质量为所述氧化铝粉质量的2~5%。
5.根据权利要求1所述的烧结工艺，其特征在于，所述塑化剂包括二辛酯，或二辛酯与聚乙二醇的混合物；所述塑化剂的质量为所述氧化铝粉质量的0.76~1.9%。
6.根据权利要求1所述的烧结工艺，其特征在于，所述垫片生坯的厚度为0.2~0.4mm。
7.根据权利要求1所述的烧结工艺，其特征在于，所述步骤C）中烧结的时间为2~4小时。
8.根据权利要求1所述的烧结工艺，其特征在于，所述步骤D）中，所述垫片熟片之间还设置有条状支撑片；
...【技术特征摘要】
1.一种超薄陶瓷基板的烧结工艺，包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的烧结工艺，其特征在于，所述氧化铝粉的d50为2.5~3μm；所述氧化铝粉在所述浆料中的质量分数为60~70%。
3.根据权利要求1所述的烧结工艺，其特征在于，所述分散剂包括蓖麻油、司盘80和分散剂akm-0531中的一种或几种；所述分散剂的质量为所述氧化铝粉质量的1~1.5%。
4.根据权利要求1所述的烧结工艺，其特征在于，所述粘结剂包括聚乙烯醇缩丁醛；所述粘结剂的质量为所述氧化铝粉质量的2~5%。
5.根据权利要求1所述的烧结工艺，其特征在于，所述塑化剂包括二辛酯，或二辛酯...
【专利技术属性】
技术研发人员：李梦婷，王红娥，胡蝶，
申请(专利权)人：浙江新纳陶瓷新材有限公司，
类型：发明
国别省市：
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