【技术实现步骤摘要】
本申请涉及印刷线路板制作，尤其涉及一种印刷电路板及其制备方法。
技术介绍
1、hdi(high density interconnect，高密度互连)板，其在常规的线路板中引入了盲埋孔。精细线宽线距，能够制造常规多层板技术无法实现的薄型、多层、稳定的线路板。但随着hdi印制电路板朝着高密度化的方向发展，对hdi制备技术要求越来越高，因制造设备及工艺等限制，印刷电路板厚重、面积大的问题愈发难以满足高端产品需求。
技术实现思路
1、为解决上述技术问题，本申请提供一种印刷电路板，包括：
2、第一软板，包括层叠设置的第一挠性基板、第一缓冲层与第一线路层；
3、硬板，包括顶板组件和底板组件，所述顶板组件和底板组件分别位于所述第一软板的两侧，所述顶板组件和所述底板组件均包括第一刚性基板以及设置于所述第一刚性基板两侧的第三线路层；
4、固化层，包括第一固化层和第二固化层，所述第一固化层用于粘接所述第一软板与所述底板组件，所述第二固化层用于粘接所述第一软板和所述顶板组件；
5、第一孔，所述第一孔自所述顶板组件延伸至所述底板组件，且所述第一孔内设置有导电层，以实现硬板和第一软板的电性连接。
6、在其中一个实施例中，所述印刷电路板还包括第二软板组件，所述第二软板组件位于所述第一线路层与所述顶板组件之间，所述第二软板组件包括层叠设置的第二挠性基板、第二缓冲层与第二线路层，其中，所述第二线路层和第一线路层通过第二孔电性连接。
7、在其
8、在其中一个实施例中，所述第三线路层包括第一子线路层和第二子线路层，所述第一子线路层位于所述第一刚性基板靠近所述第一软板的一侧，所述第二子线路层位于所述第一刚性基板远离所述第一软板的一侧；其中，所述顶第一子线路层通过所述第一固化层和第二固化层与所述第一软板粘接
9、在其中一个实施例中，还包括配置板组件和第三固化层，所述配置板组件包括第二刚性基板和配置线路层，所述配置板组件位于所述底板组件远离所述软板的一侧，且所述底板组件与所述配置板组件通过所述第三固化层粘接；
10、所述第一孔自所述顶板组件延伸至配置板组件，以实现软板组件、硬板和配置板组件的电性连接。
11、在其中一个实施例中，所述配置板线路层包括第一子配置线路层和第二子配置线路层；所述第一子配置线路层位于所述第二刚性基板靠近所述底板组件的一侧，所述第二子配置线路层位于所述第二刚性基板远离所述底板组件的一侧；其中，第一子配置线路层通过所述第三固化层与所述底板组件粘接。
12、在其中一个实施例中，所述印刷电路板还包括阻焊层，其位于所述顶板组件和底板组件远离所述第一软板的一侧，且覆盖所述第一孔和所述第二导电层
13、在其中一个实施例中，所述第一固化层靠近所述第一挠性基板一侧的表面设置有增强结构。
14、在其中一个实施例中，所述增强结构的截面呈正弦波形、矩形波形、三角波形、锯齿波形、梯形波形、阶梯波形中的任意一种。
15、本申请还提供一种印刷电路板的制作方法，包括如下步骤：
16、提供第一软板，所述第一软板包括第一挠性基板、第一缓冲层和第一线路层；形成所述第一软板的步骤包括：提供底板，在所述底板上依次制备第一挠性基板、第一缓冲层；在所述第一缓冲层上沉积第一线路层；去除底板，以形成所述第一软板；
17、提供顶板组件和底板组件；所述底板组件和顶板组件均包括第一刚性基板以及在制备于所述第一刚性基板上的第三线路层；
18、在所述第一软板的两面分别配置顶板组件和底板组件进行压合，以形成压合板；
19、形成第一孔，所述第一孔自所述顶板组件延伸至所述底板组件，且在所述第一孔内填充导电层，以实现所述压合板的层间连接。
20、在其中一个实施例中，在所述第一缓冲层上沉积所述第一线路层的具体步骤包括：
21、在所述第一缓冲层上制备第一导电层；
22、在所述第一导电层上进行第一线路图案转移，以形成第一线路图案层；
23、在所述第一线路图案层上进行电沉积，形成金属层；
24、去除第一线路图案层，并刻蚀所述第一导电层未被所述金属层覆盖的部分，以形成所述第一线路层。
25、在其中一个实施例中，还提供第二软板，所述第二软板包括第二挠性基板、第二缓冲层和第二线路层；所述第二软板的制备的步骤在去除所述底板步骤之前进行，具体包括：
26、在所述第一线路层和第二挠性基板之间制备填充所述第一线路层的空白区的第三缓冲层；
27、在所述第三缓冲层上制备第二挠性基板；
28、开设第二孔；所述第二孔依次贯穿所述第二挠性基板和所述第三缓冲层后至所述第一线路层上表面；
29、在所述第二孔的侧壁和所述第二挠性基板上制备第二缓冲层；
30、在所述第二缓冲层上电沉积第二线路层；其中，所述第二线路层填充所述第二孔后覆盖部分所述第二缓冲层。
31、在其中一个实施例中，在所述第二缓冲层上电沉积所述第二线路层具体步骤包括：
32、在所述第二缓冲层上制备第二导电层；
33、在所述第二导电层上进行第二线路图案转移，以形成第二线路图案层；
34、在所述第二线路图案层上进行电沉积，以在所述第二导电层上形成金属层；
35、去除第二线路图案层，并刻蚀所述第二导电层未被所述金属层覆盖的部分，以形成所述第二线路层。
36、在其中一个实施例中，所述第三线路层包括第一子线路层和第二子线路层，所述第一子线路层位于所述第一刚性基板靠近所述第一软板的一侧，所述第二子线路层位于所述第一刚性基板远离所述第一软板的一侧；
37、在所述第一软板的两面分别配置顶板组件和底板组件进行压合，以形成压合板具体步骤包括：
38、在所述第一挠性基板和所述第一子线路层之间配置第一固化片，在所述第一线路层和所述第一子线路层之间均配置第二固化片，叠放形成待压合板；
39、通过热压的方式将待压合板进行压合，以形成所述压合板。
40、本申请的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：
41、由上述实施例可知，本申请的印刷电路板包括第一软板和硬板。第一软板包括层叠设置的第一挠性基板、第一缓冲层与第一线路层。硬板包括顶板组件和底板组件，顶板组件和底板组件分别位于第一软板组件的两侧，顶板组件和底板组件均包括第一刚性基板以及设置于第一刚性基板两侧的第三线路层。第一软板分别和底板组件和顶板组件通过固化层实现粘接。然后再利用第一孔以及第一孔内设置的导电层以实现硬板和软板组件的电性连接。本申请印刷电路板通过增加第一软板，利用第一软板优化线距线宽，以减少印刷电路板的面积或层数，进而减少印刷电路板的总体厚度，使其能够满足更多产品的需求。
42本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种印刷电路板，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述印刷电路板还包括第二软板组件，所述第二软板组件位于所述第一线路层与所述顶板组件之间，所述第二软板组件包括层叠设置的第二挠性基板、第二缓冲层与第二线路层，其中，所述第二线路层和第一线路层通过第二孔电性连接。
3.根据权利要求2所述的印刷电路板，其特征在于，所述第一线路层和所述第二挠性基板之间设置有第三缓冲层。
4.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述第三线路层包括第一子线路层和第二子线路层，所述第一子线路层位于所述第一刚性基板靠近所述第一软板的一侧，所述第二子线路层位于所述第一刚性基板远离所述第一软板的一侧；其中，所述第一子线路层通过所述第一固化层和第二固化层与所述第一软板粘接。
5.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，还包括配置板组件和第三固化层，所述配置板组件包括第二刚性基板和配置线路层，所述配置板组件位于所述底板组件远离所述第一软板的一侧，且所述底板组件与所述配置板组件通过所述第三固化层粘接；
6.根据权利
7.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述印刷电路板还包括阻焊层，其位于所述顶板组件和底板组件远离所述第一软板的一侧，且覆盖所述第一孔和所述第二导电层。
8.根据权利要求1-7任一项所述的印刷电路板，其特征在于，所述第一固化层靠近所述第一挠性基板一侧的表面设置有增强结构。
9.根据权利要求8所述的印刷电路板，其特征在于，所述增强结构的截面呈正弦波形、矩形波形、三角波形、锯齿波形、梯形波形、阶梯波形中的任意一种。
10.一种印刷电路板的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：
11.根据权利要求10所述的印刷电路板的制作方法，其特征在于，在所述第一缓冲层上沉积所述第一线路层的具体步骤包括：
12.根据权利要求10所述的印刷电路板的制作方法，其特征在于，还提供第二软板，所述第二软板包括第二挠性基板、第二缓冲层和第二线路层；所述第二软板的制备的步骤在去除所述底板步骤之前进行，具体包括：
13.根据权利要求12所述的印刷电路板的制作方法，其特征在于，在所述第二缓冲层上沉积所述第二线路层具体步骤包括：
14.根据权利要求10所述的印刷电路板的制作方法，其特征在于，所述第三线路层包括第一子线路层和第二子线路层，所述第一子线路层位于所述第一刚性基板靠近所述第一软板的一侧，所述第二子线路层位于所述第一刚性基板远离所述第一软板的一侧；
...【技术特征摘要】
1.一种印刷电路板，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述印刷电路板还包括第二软板组件，所述第二软板组件位于所述第一线路层与所述顶板组件之间，所述第二软板组件包括层叠设置的第二挠性基板、第二缓冲层与第二线路层，其中，所述第二线路层和第一线路层通过第二孔电性连接。
3.根据权利要求2所述的印刷电路板，其特征在于，所述第一线路层和所述第二挠性基板之间设置有第三缓冲层。
4.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述第三线路层包括第一子线路层和第二子线路层，所述第一子线路层位于所述第一刚性基板靠近所述第一软板的一侧，所述第二子线路层位于所述第一刚性基板远离所述第一软板的一侧；其中，所述第一子线路层通过所述第一固化层和第二固化层与所述第一软板粘接。
5.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，还包括配置板组件和第三固化层，所述配置板组件包括第二刚性基板和配置线路层，所述配置板组件位于所述底板组件远离所述第一软板的一侧，且所述底板组件与所述配置板组件通过所述第三固化层粘接；
6.根据权利要求5所述的印刷电路板，其特征在于，所述配置板线路层包括第一子配置线路层和第二子配置线路层；所述第一子配置线路层位于所述第二刚性基板靠近所述底板组件的一侧，所述第二子配置线路层位于所述第二刚性基板远离所述底板组件的一侧；其中，第一子配置线路层通过所述第三固化层与...
【专利技术属性】
技术研发人员：薛大鹏，刘佳奇，孙宾华，姚朝权，
申请(专利权)人：京东方科技集团股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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