【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及芯片键合，公开了一种半导体加工用键合机。
技术介绍
1、芯片键合机是电子制造领域中的关键设备，它使用金属丝焊丝将微电子芯片与其他元件进行连接，现有技术在进行芯片键合时，因为键合劈刀为高速移动且键合速度快，键合劈刀会长时间受到不断往复的挤压力，频繁且快速的压力变化会导致键合劈刀的结构变形或损坏，从而影响其正常的工作功能，损坏的劈刀无法提供准确的压力，会影响焊点的质量和稳定性，从而影响芯片质量。
技术实现思路
1、本专利技术提供了一种半导体加工用键合机，旨在解决键合劈刀因为不断往复的挤压力导致其端头极易损坏的问题。
2、技术方案是：一种半导体加工用键合机，包括有机架，所述机架固接有镜像分布的第一固定架，镜像分布的所述第一固定架之间设置有动力装置，所述动力装置设置有电动推杆，所述电动推杆的伸缩端滑动连接有第一固定块，所述第一固定块一侧设有镜像分布的通孔，且其中一个通孔内设有单向阀，所述第一固定块远离所述电动推杆的伸缩端的一侧固接有键合劈刀，所述键合劈刀与所述电动推杆的伸缩端之间设置有弹簧，所述机架靠近所述键合劈刀的一侧设置有输送装置，所述电动推杆的伸缩端设置有用于监测所述键合劈刀端头状态监测机构，一侧的所述第一固定架设置有用于清理所述键合劈刀端头粘附杂质的清理机构，所述输送装置设置有用于定位芯片位置的定位机构。
3、进一步的优选方案，所述监测机构包括有固定壳，所述固定壳固接于所述电动推杆的伸缩端，所述固定壳内滑动连接有液压壳体，所述液压壳体内靠近所述
4、进一步的优选方案，所述固定壳远离所述第一固定块的一侧螺纹连接有第一螺纹杆，所述第一螺纹杆与所述液压壳体转动连接，用于调节所述液压壳体与所述固定壳的相对位置，以适应不同焊材键合时的压力。
5、进一步的优选方案，所述堵料监测组件包括有固定套筒，所述固定套筒固接于所述键合劈刀远离所述第一固定块的一侧，所述固定套筒内滑动连接有第一滑动套筒，所述第一滑动套筒固接有滑动壳，所述滑动壳与所述固定套筒滑动连接，所述滑动壳与所述固定套筒之间设置有弹簧，所述键合劈刀远离所述第一固定块的一侧固接有第一连通管，所述第一连通管与所述固定套筒连通，所述第一连通管连通有第二连通管，所述第二连通管与所述固定管连通。
6、进一步的优选方案，所述清理机构包括有第一气缸，所述第一气缸通过安装架固接于一侧的所述第一固定架，所述第一气缸的伸缩端固接有清理刀，靠近所述第一气缸的所述第一固定架设置有蓄能组件。
7、进一步的优选方案，所述蓄能组件包括有第二固定架，所述第二固定架通过安装架固接于靠近所述第一气缸的所述第一固定架，所述第二固定架内滑动连接有滑动块，所述滑动块与所述第二固定架之间设置有弹簧，所述滑动块滑动连接有第一滑动杆，所述滑动块远离所述第一气缸的一侧固接有第一固定杆，所述第一固定杆滑动连接有限位架，所述第一固定杆与所述限位架之间设置有弹簧，所述第一滑动杆与所述限位架限位配合，所述第二固定架固接有第一限位块，所述第一限位块与所述限位架限位配合，所述第一滑动杆远离所述滑动块的一端设置有第二限位块，所述第二限位块与所述滑动块之间设置有弹簧，靠近所述第一气缸的所述第一固定架固接有限位框，所述第二限位块与所述限位框限位配合，所述滑动块固接有第二气缸，所述第二气缸通过管道与所述第一气缸连通，所述第二气缸的伸缩端与所述第二固定架固接，所述第一固定块靠近所述第二固定架的一侧固接有第一固定板，所述第一固定板与所述第一滑动杆配合，所述第二固定架设置有触发组件，所述电动推杆设置有延时组件。
8、进一步的优选方案，所述触发组件包括有第一伸缩滑杆，所述第一伸缩滑杆固接于所述第二固定架，所述第一伸缩滑杆的伸缩端通过安装架固接有第三限位块，所述第三限位块与所述第二固定架滑动连接，所述第三限位块与所述滑动块限位配合，所述第一伸缩滑杆连通有伸缩管，所述伸缩管与所述固定管连通。
9、进一步的优选方案，所述延时组件包括有第二固定板，所述第二固定板固接于所述电动推杆的固定部，所述第二固定板滑动连接有第二滑动杆，所述第二滑动杆远离所述第一固定块的一端转动连接有伸缩杆，所述伸缩杆远离所述第二滑动杆的一端转动连接有第二固定杆，所述第二固定杆与所述第二固定架滑动连接，所述第二固定杆远离所述伸缩杆的一端固接有第四限位块，所述第二固定架滑动连接有限位板，所述第四限位块与所述限位板限位配合，所述第二固定架固接有第三固定架，所述第三固定架与所述限位板之间设置有弹簧。
10、进一步的优选方案，所述定位机构包括有载料板，所述载料板设置于所述输送装置，所述载料板的一侧固接有第二固定块，所述第二固定块固接有转换套筒，所述转换套筒内滑动连接有滑动活塞，所述转换套筒靠近所述滑动活塞的一端设置有距离监测器，所述第二固定块远离所述机架的一侧通过安装架固接有第二伸缩滑杆，所述第二伸缩滑杆的伸缩端固接有截流板，所述第二固定块和所述转换套筒均与所述截流板滑动连接，所述转换套筒远离所述滑动活塞的一侧滑动连接有滑动架，所述滑动架固接有第二滑动套筒，所述第二滑动套筒与所述第二伸缩滑杆通过管道连通，所述第二滑动套筒内滑动连接有测量杆，所述测量杆与所述第二滑动套筒之间设置有弹簧，所述机架靠近所述第二固定块的一侧固接有第三固定板，所述第三固定板上设有电动滑轨，所述第三固定板电动滑轨中的电动滑块固接有阻挡架，所述阻挡架与所述滑动架限位配合。
11、进一步的优选方案，还包括有固定机构，所述固定机构设置于所述输送装置，所述固定机构包括有镜像分布的第四固定架，镜像分布的所述第四固定架均固接于所述输送装置，所述输送装置固接有镜像分布的第四固定板，所述载料板转动连接有镜像分布的第二螺纹杆，镜像分布的所述第二螺纹杆的相背端均固接有齿轮，所述第四固定架和所述第四固定板上均设有与相邻所述齿轮配合的齿条，所述第二螺纹杆螺纹连接有滑动板，所述滑动板与所述载料板滑动连接，所述载料板滑动连接有镜像分布的夹持板，所述夹持板与相邻的所述滑动板之间设置有弹簧。
12、有益效果为：本专利技术通过第一固定块内通孔相互配合，减缓了键合劈刀在对芯片进行键合时二者间的相互作用力，从而对键合劈刀的端头形成保护，并使键合劈刀键合完成后快速脱离芯片表面，防止融化后的金属丝凝固导致键合劈刀与芯片粘连；通过截流板与转换套筒配合来控制滑动活塞的运动状态，根据滑动活塞的运动状态及距离对芯片进行定位，保证了本装置工作流程的完整性，从而防止因芯片位置不同导致的芯片键合失败；通过活塞杆与第一固定块配合对键合劈刀下端积攒的金属丝碎屑进行监测，使键合劈刀下端积金属丝碎屑过多时及时进行清理，保证了键合劈刀的工作状态；通过第二气缸与第一气缸配合控制清理刀对键合劈刀下端粘附金属丝碎屑进行清理，保证了键合劈刀下侧面的清洁度，提高了芯片键合的质量；通过第一滑动套筒与固定套筒配本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种半导体加工用键合机，包括有机架(1)，所述机架(1)固接有镜像分布的第一固定架(2)，镜像分布的所述第一固定架(2)之间设置有动力装置(3)，所述动力装置(3)设置有电动推杆(4)，其特征在于，还包括有第一固定块(5)，所述第一固定块(5)滑动连接于所述电动推杆(4)的伸缩端，所述第一固定块(5)一侧设有镜像分布的通孔，且其中一个通孔内设有单向阀，所述第一固定块(5)远离所述电动推杆(4)的伸缩端的一侧固接有键合劈刀(6)，所述键合劈刀(6)与所述电动推杆(4)的伸缩端之间设置有弹簧，所述机架(1)靠近所述键合劈刀(6)的一侧设置有输送装置(61)，所述电动推杆(4)的伸缩端设置有用于监测所述键合劈刀(6)端头状态监测机构(71)，一侧的所述第一固定架(2)设置有用于清理所述键合劈刀(6)端头粘附杂质的清理机构(81)，所述输送装置(61)设置有用于定位芯片位置的定位机构(9)。
2.根据权利要求1所述的一种半导体加工用键合机，其特征在于，所述监测机构(71)包括有固定壳(701)，所述固定壳(701)固接于所述电动推杆(4)的伸缩端，所述固定壳(701)内滑
3.根据权利要求2所述的一种半导体加工用键合机，其特征在于，所述固定壳(701)远离所述第一固定块(5)的一侧螺纹连接有第一螺纹杆(705)，所述第一螺纹杆(705)与所述液压壳体(702)转动连接，用于调节所述液压壳体(702)与所述固定壳(701)的相对位置，以适应不同焊材键合时的压力。
4.根据权利要求2所述的一种半导体加工用键合机，其特征在于，所述堵料监测组件(72)包括有固定套筒(706)，所述固定套筒(706)固接于所述键合劈刀(6)远离所述第一固定块(5)的一侧，所述固定套筒(706)内滑动连接有第一滑动套筒(707)，所述第一滑动套筒(707)固接有滑动壳(708)，所述滑动壳(708)与所述固定套筒(706)滑动连接，所述滑动壳(708)与所述固定套筒(706)之间设置有弹簧，所述键合劈刀(6)远离所述第一固定块(5)的一侧固接有第一连通管(709)，所述第一连通管(709)与所述固定套筒(706)连通，所述第一连通管(709)连通有第二连通管(710)，所述第二连通管(710)与所述固定管(704)连通。
5.根据权利要求1所述的一种半导体加工用键合机，其特征在于，所述清理机构(81)包括有第一气缸(801)，所述第一气缸(801)通过安装架固接于一侧的所述第一固定架(2)，所述第一气缸(801)的伸缩端固接有清理刀(802)，靠近所述第一气缸(801)的所述第一固定架(2)设置有蓄能组件(82)。
6.根据权利要求5所述的一种半导体加工用键合机，其特征在于，所述蓄能组件(82)包括有第二固定架(803)，所述第二固定架(803)通过安装架固接于靠近所述第一气缸(801)的所述第一固定架(2)，所述第二固定架(803)内滑动连接有滑动块(804)，所述滑动块(804)与所述第二固定架(803)之间设置有弹簧，所述滑动块(804)滑动连接有第一滑动杆(805)，所述滑动块(804)远离所述第一气缸(801)的一侧固接有第一固定杆(806)，所述第一固定杆(806)滑动连接有限位架(807)，所述第一固定杆(806)与所述限位架(807)之间设置有弹簧，所述第一滑动杆(805)与所述限位架(807)限位配合，所述第二固定架(803)固接有第一限位块(808)，所述第一限位块(808)与所述限位架(807)限位配合，所述第一滑动杆(805)远离所述滑动块(804)的一端设置有第二限位块(809)，所述第二限位块(809)与所述滑动块(804)之间设置有弹簧，靠近所述第一气缸(801)的所述第一固定架(2)固接有限位框(810)，所述第二限位块(809)与所述限位框(810)限位配合，所述滑动块(804)固接有第二气缸(811)，所述第二气缸(811)通过管道与所述第一气缸(801)连通，所述第二气缸(811)的伸缩端与所述第二固定架(803)固接，所述第一固定块(5)靠近所述第二固定架(803)的一侧固接有第一固定板(812)，所述第一固定板(812)与所述第一滑动杆(805)配合，所述第二固定架(803)设置有触发组件(83)，所述电动推杆(4)设置有延时组件(84)。
7.根据权利...
【技术特征摘要】
1.一种半导体加工用键合机，包括有机架(1)，所述机架(1)固接有镜像分布的第一固定架(2)，镜像分布的所述第一固定架(2)之间设置有动力装置(3)，所述动力装置(3)设置有电动推杆(4)，其特征在于，还包括有第一固定块(5)，所述第一固定块(5)滑动连接于所述电动推杆(4)的伸缩端，所述第一固定块(5)一侧设有镜像分布的通孔，且其中一个通孔内设有单向阀，所述第一固定块(5)远离所述电动推杆(4)的伸缩端的一侧固接有键合劈刀(6)，所述键合劈刀(6)与所述电动推杆(4)的伸缩端之间设置有弹簧，所述机架(1)靠近所述键合劈刀(6)的一侧设置有输送装置(61)，所述电动推杆(4)的伸缩端设置有用于监测所述键合劈刀(6)端头状态监测机构(71)，一侧的所述第一固定架(2)设置有用于清理所述键合劈刀(6)端头粘附杂质的清理机构(81)，所述输送装置(61)设置有用于定位芯片位置的定位机构(9)。
2.根据权利要求1所述的一种半导体加工用键合机，其特征在于，所述监测机构(71)包括有固定壳(701)，所述固定壳(701)固接于所述电动推杆(4)的伸缩端，所述固定壳(701)内滑动连接有液压壳体(702)，所述液压壳体(702)内靠近所述第一固定块(5)的一侧滑动连接有活塞杆(703)，所述液压壳体(702)与所述活塞杆(703)之间设置有弹簧，所述液压壳体(702)远离所述第一固定块(5)的一侧连通有固定管(704)，所述键合劈刀(6)设置有堵料监测组件(72)。
3.根据权利要求2所述的一种半导体加工用键合机，其特征在于，所述固定壳(701)远离所述第一固定块(5)的一侧螺纹连接有第一螺纹杆(705)，所述第一螺纹杆(705)与所述液压壳体(702)转动连接，用于调节所述液压壳体(702)与所述固定壳(701)的相对位置，以适应不同焊材键合时的压力。
4.根据权利要求2所述的一种半导体加工用键合机，其特征在于，所述堵料监测组件(72)包括有固定套筒(706)，所述固定套筒(706)固接于所述键合劈刀(6)远离所述第一固定块(5)的一侧，所述固定套筒(706)内滑动连接有第一滑动套筒(707)，所述第一滑动套筒(707)固接有滑动壳(708)，所述滑动壳(708)与所述固定套筒(706)滑动连接，所述滑动壳(708)与所述固定套筒(706)之间设置有弹簧，所述键合劈刀(6)远离所述第一固定块(5)的一侧固接有第一连通管(709)，所述第一连通管(709)与所述固定套筒(706)连通，所述第一连通管(709)连通有第二连通管(710)，所述第二连通管(710)与所述固定管(704)连通。
5.根据权利要求1所述的一种半导体加工用键合机，其特征在于，所述清理机构(81)包括有第一气缸(801)，所述第一气缸(801)通过安装架固接于一侧的所述第一固定架(2)，所述第一气缸(801)的伸缩端固接有清理刀(802)，靠近所述第一气缸(801)的所述第一固定架(2)设置有蓄能组件(82)。
6.根据权利要求5所述的一种半导体加工用键合机，其特征在于，所述蓄能组件(82)包括有第二固定架(803)，所述第二固定架(803)通过安装架固接于靠近所述第一气缸(801)的所述第一固定架(2)，所述第二固定架(803)内滑动连接有滑动块(804)，所述滑动块(804)与所述第二固定架(803)之间设置有弹簧，所述滑动块(804)滑动连接有第一滑动杆(805)，所述滑动块(804)远离所述第一气缸(801)的一侧固接有第一固定杆(806)，所述第一固定杆(806)滑动连接有限位架(807)，所述第一固定杆(806)与所述限位架(807)之间设置有弹簧，所述第一滑动杆(805)与所述限位架(807)限位配合，所述第二固定架(803)固接有第一限位块(808)，所述第一限位块(808)与所述限位架(807)限位配合，所述第一滑动杆(805)远离所述滑动块(804)的一端设置有第二限位块(809)，所述第二限位块(809)与所述滑动块(804)之间设置有弹簧，靠近所述第一气缸(801)的所述第一固定架(2)固接有限位框(810)，所述第二限位块(809)与所述限位框(810)限位配合，所述滑动块(804)固接...
【专利技术属性】
技术研发人员：高林，
申请(专利权)人：山东萱韵工程机械有限公司，
类型：发明
国别省市：
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