【技术实现步骤摘要】
本技术涉及电池包领域，尤其涉及一种用于电池包的印刷电路板组件以及包括该印刷电路板组件的电池包。
技术介绍
1、印刷电路板(即，printed circuit board，简写为pcb)广泛应用于各种电子产品(例如充电器和电池)中。印刷电路板是电子产品的基础零件，其上安装有电阻器、电容器、芯片、二极管、晶体管以及其他各种电气元件和电子器件，这些元器件之间的电导线(例如铜线)按照一定的图案以一层或多层布置在印刷电路板上。
2、印刷电路板的元器件安装到位后，需要进行喷涂处理，以保护元器件以及其间的电导线。例如，可以涂覆纳米涂层，纳米涂层是一种厚度为50-800纳米，约为人类头发直径千分之一的透明薄膜纳米涂料。纳米涂层可以形成一层薄膜覆盖在元器件表面，以隔绝外部环境与元器件之间的直接接触；这可以防止灰尘、水分、化学物质和其他污染物进入元器件内部，减少元器件的受损和腐蚀。纳米涂层可以具备绝缘性能，阻止电流在元器件表面流动或发生短路；这有助于减少元器件之间的干扰和故障。纳米涂层通常具有优异的抗氧化性能，可以防止氧气和湿气对元器件的氧化腐蚀。
3、此外，印刷电路板及其元器件在例如高湿度环境下容易出现由温度差异引起的冷凝水问题。当处于相对较低的温度下，周围空气中的水蒸气会冷却并凝结在印刷电路板上，这会导致元器件受潮，甚至引起电路短路、腐蚀和损坏。纳米涂层的表面可以吸附周围的气体分子，形成一层稳定的薄膜气垫，避免了印刷电路板表面及元器件与水分子的直接接触，呈现出较强的超疏水性能，防止水气、汗水对电子元器件的侵蚀。纳米涂层具
4、然而，在实际应用中，例如在电池包应用中，当对电池包的印刷电路板涂覆纳米涂层时，印刷电路板上所布置的部分元器件会遮挡印刷电路板中的布线线路(即电导线)，由此，纳米涂层无法涂覆在该被遮挡的区域，致使该区域中的电导线存在短路和氧化的风险，尤其是电压压差较大的两条或更多条电导线之间以及元器件与电导线之间。一旦电导线发生上述风险，则继而包括印刷电路板和电子元器件的印刷电路板组件以及相应的电池包发生电气故障，轻则印刷电路板组件和电池包无法正常工作、需要维修并且寿命减少，重则电池包的电芯因短路而产生较大电流和较高温度，甚至引起起火燃烧和爆炸，导致严重的安全事故。
5、因此，需要提供一种改进的印刷电路板组件和相应的电池包，以至少部分地减轻或解决上述问题中的一个或多个。
技术实现思路
1、为了至少实现上述目的，根据本技术的一个方面，提供一种印刷电路板组件，所述印刷电路板组件包括：印刷电路板，所述印刷电路板包括电子元器件和布线线路；低压注塑层，所述低压注塑层覆盖在所述印刷电路板上，覆盖至少一部分电子元器件和至少一部分布线线路，所述至少一部分布线线路比其他布线线路具有更大的电压压差。
2、在一些优选的实施方式中，所述低压注塑层形成有至少一个排水纹路或排水槽。
3、在一些优选的实施方式中，所述低压注塑层从所述印刷电路板的中间部分向侧边倾斜。
4、在一些优选的实施方式中，低压注塑层填充所述至少一部分电子元器件和所述印刷电路板之间的间隙。
5、在一些优选的实施方式中，所述至少一部分电子元器件包括高发热电子器件，所述高发热电子器件被所述低压注塑层部分地覆盖。
6、在一些优选的实施方式中，所述高发热电子器件的引脚被所述低压注塑层覆盖而上表面露出。
7、在一些优选的实施方式中，所述低压注塑层在成型后低于所述高发热电子器件的上表面或与所述高发热电子器件的上表面齐平。
8、在一些优选的实施方式中，所述高发热电子器件的上表面被配置为能够与散热块连接。
9、在一些优选的实施方式中，所述高发热电子器件是mosfet。
10、在一些优选的实施方式中，所述至少一部分电子元器件中的其余电子元器件被所述低压注塑层完全覆盖。
11、在一些优选的实施方式中，所述低压注塑层的厚度为0.6-1.20mm。
12、在一些优选的实施方式中，所述低压注塑层是导热的低压注塑层。
13、在一些优选的实施方式中，所述低压注塑层是由聚酰胺、聚烯烃和/或聚氨酯注塑形成的低压注塑层。
14、根据本技术的另一个方面，提供了一种电子设备，所述电子设备安装有上述方案中任一项所述的印刷电路板组件。
15、在一些优选的实施方式中，所述电子设备是电池包或充电器或电动工具。
16、根据本技术的上述印刷电路板组件，印刷电路板上被电子元器件遮挡的区域中的布线线路被低压注塑层良好地保护，具有优异的绝缘、抗冲击、减振、防潮、防水、防尘、耐化学腐蚀等效果，杜绝了短路和氧化的风险，并且印刷电路板组件散热良好、成本低、良品率高。此外，通过额外设置的排水纹路或排水槽，能够快速、及时、高效地排出水分，保证正常操作，具有光明的应用前景。
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1.一种印刷电路板组件(151)，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的印刷电路板组件(151)，其特征在于，所述低压注塑层(160)形成有至少一个排水纹路或排水槽(161)。
3.根据权利要求1所述的印刷电路板组件(151)，其特征在于，所述低压注塑层(160)从所述印刷电路板(1510)的中间部分向侧边倾斜。
4.根据权利要求1所述的印刷电路板组件(151)，其特征在于，所述低压注塑层(160)填充所述至少一部分电子元器件和所述印刷电路板(1510)之间的间隙。
5.根据权利要求1所述的印刷电路板组件(151)，其特征在于，所述至少一部分电子元器件包括高发热电子器件(1511)，所述高发热电子器件被所述低压注塑层(160)部分地覆盖。
6.根据权利要求5所述的印刷电路板组件(151)，其特征在于，所述高发热电子器件(1511)的引脚被所述低压注塑层(160)覆盖而上表面露出。
7.根据权利要求6所述的印刷电路板组件(151)，其特征在于，所述低压注塑层(160)在成型后低于所述高发热电子器件(151
8.根据权利要求6所述的印刷电路板组件(151)，其特征在于，所述高发热电子器件(1511)的上表面被配置为能够与散热块连接。
9.根据权利要求5所述的印刷电路板组件(151)，其特征在于，所述高发热电子器件(1511)是MOSFET。
10.根据权利要求5所述的印刷电路板组件(151)，其特征在于，所述至少一部分电子元器件中的其余电子元器件被所述低压注塑层(160)完全覆盖。
11.根据权利要求1所述的印刷电路板组件(151)，其特征在于，所述低压注塑层(160)的厚度为0.6-1.20mm。
12.根据权利要求1所述的印刷电路板组件(151)，其特征在于，所述低压注塑层(160)是导热的低压注塑层。
13.根据权利要求1所述的印刷电路板组件(151)，其特征在于，所述低压注塑层(160)是由聚酰胺、聚烯烃和/或聚氨酯注塑形成的低压注塑层。
14.一种电子设备，安装有根据权利要求1-13中任一项所述的印刷电路板组件(151)。
15.根据权利要求14所述的电子设备，所述电子设备是电池包或充电器或电动工具。
...【技术特征摘要】
1.一种印刷电路板组件(151)，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的印刷电路板组件(151)，其特征在于，所述低压注塑层(160)形成有至少一个排水纹路或排水槽(161)。
3.根据权利要求1所述的印刷电路板组件(151)，其特征在于，所述低压注塑层(160)从所述印刷电路板(1510)的中间部分向侧边倾斜。
4.根据权利要求1所述的印刷电路板组件(151)，其特征在于，所述低压注塑层(160)填充所述至少一部分电子元器件和所述印刷电路板(1510)之间的间隙。
5.根据权利要求1所述的印刷电路板组件(151)，其特征在于，所述至少一部分电子元器件包括高发热电子器件(1511)，所述高发热电子器件被所述低压注塑层(160)部分地覆盖。
6.根据权利要求5所述的印刷电路板组件(151)，其特征在于，所述高发热电子器件(1511)的引脚被所述低压注塑层(160)覆盖而上表面露出。
7.根据权利要求6所述的印刷电路板组件(151)，其特征在于，所述低压注塑层(160)在成型后低于所述高发热电子器件(1511)的上表面或与所述高发热电子器件(151...
【专利技术属性】
技术研发人员：李希文，许典武，周金辉，曾奎，
申请(专利权)人：创科无线普通合伙，
类型：新型
国别省市：
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