【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及天线，更具体地说它涉及一种制作高频天线的方法。
技术介绍
1、铝蚀刻高频电子标签从设计到定型制样的流程较为复杂，且周期较长。目前常规的设计流程为依次采用cad制图、hfss等软件仿真、蚀刻天线制版和验证定型。但是，由于在蚀刻天线制版过程中需要使用大量的材料，从而导致人力和成本居高不下，且仿真存在略微误差，特别在复杂的环境的干扰下，将导致实际制版样品的数据跟仿真结果存在一定的出入，而若选择重新调试制版则将需要更多的时间，对项目的进度造成影响。
2、基于此，现有的技术则是采用与高频天线同结构的30μm的al、38μm的pet基材以及10μm的al组成的多层材料，再在光纤激光打标的方法中激光刻印所需的图案，最后再通过铆接工具将正反面铝导通。
3、但是，该方式因为采用材料属于双面铝结构，在激光刻印过程中将存在击穿或损坏背面铝层而导致背面铝层电阻值变化的问题，并进而影响到数据的准确性，甚至损坏，有待改进。
技术实现思路
1、有鉴于此，本申请的目的在于提供一种制作高频天线的方法，以实现提高性能数据准确性的目的。其具体方案如下：
2、一种制作高频天线的方法，包括如下步骤：
3、步骤1、选材：取正面铝材和背面易碎层复合铝材；
4、步骤2、刻印：将正面铝材和背面易碎层复合铝材分别进行激光机天线雕刻，获得正面天线铝材和背面天线铝材；
5、步骤3、黏合：将背面天线铝材转移至正面天线铝材的背面上，以胶水复合连接；
...【技术保护点】
1.一种制作高频天线的方法，其特征在于，包括如下步骤：
2.根据权利要求1所述的一种制作高频天线的方法，其特征在于：所述正面铝材包括30μmAL层和38μmPET层，所述38μmPET层为背面，所述30μmAL层为正面。
3.根据权利要求1所述的一种制作高频天线的方法，其特征在于：所述背面易碎层复合铝材包括10μmAL层、易碎层和50μmPET层，所述10μmAL层为背面，50μmPET层为正面。
4.根据权利要求3所述的一种制作高频天线的方法，其特征在于：所述易碎层由易碎胶液固化形成。
5.根据权利要求1所述的一种制作高频天线的方法，其特征在于：在步骤2中，激光机为以大族激光YLP-D20光纤激光机。
6.根据权利要求5所述的一种制作高频天线的方法，其特征在于：所述正面铝材的天线雕刻采用打标间距为0.02mm，打标速度为800mm/s，Q频为20KHz，功率为37％，且以0°，90°，45°各雕刻一边。
7.根据权利要求5所述的一种制作高频天线的方法，其特征在于：所述背面易碎层复合铝材的天线雕刻采用打标间距
8.根据权利要求1所述的一种制作高频天线的方法，其特征在于：在步骤3中，胶水为厚度介于10-20μm的无基材双面绝缘胶。
9.根据权利要求1所述的一种制作高频天线的方法，其特征在于：在步骤3中，所述胶水复合连接采用将胶水贴合在易碎层上，再剥离50μmPET层，最后将10μmAL层黏合在38μmPET层上。
10.根据权利要求1所述的一种制作高频天线的方法，其特征在于：
...【技术特征摘要】
1.一种制作高频天线的方法，其特征在于，包括如下步骤：
2.根据权利要求1所述的一种制作高频天线的方法，其特征在于：所述正面铝材包括30μmal层和38μmpet层，所述38μmpet层为背面，所述30μmal层为正面。
3.根据权利要求1所述的一种制作高频天线的方法，其特征在于：所述背面易碎层复合铝材包括10μmal层、易碎层和50μmpet层，所述10μmal层为背面，50μmpet层为正面。
4.根据权利要求3所述的一种制作高频天线的方法，其特征在于：所述易碎层由易碎胶液固化形成。
5.根据权利要求1所述的一种制作高频天线的方法，其特征在于：在步骤2中，激光机为以大族激光ylp-d20光纤激光机。
6.根据权利要求5所述的一种制作高频天线的方法，其特征在于：所述正面铝材的天...
【专利技术属性】
技术研发人员：徐凌杰，戎佳伟，
申请(专利权)人：立芯科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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