【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电磁屏蔽，具体涉及一种pcb板的金属屏蔽外壳焊接结构及焊接方法。
技术介绍
1、现有电子设备上的印制电路板(pcb)呈高密度化、高集成化发展趋势，随之而来的电磁辐射问题受到了一定关注。为了防止电子器件通电时向外辐射电磁波，同时也为了防止外界电磁波对电子器件的工作造成干扰，屏蔽罩在pcb板上的应用非常广泛。通常，屏蔽罩除了起电磁屏蔽的作用外，还能对印制电路板上的电子元件起到结构保护的作用。
2、目前行业内关于屏蔽罩的使用方法可大致分为两类，第一类为通过螺丝或机械结构限位在pcb板上固定屏蔽罩，第二类为通过表面焊接方法在pcb板上固定屏蔽罩。其中，由于螺丝和机械安装本身占用空间尺寸较大，不利于模块小型化，所以应用十分受限；而表面焊接屏蔽罩的方法，常常会发生屏蔽罩回流焊接过程中移位和焊接强度不高的现象，导致产品的焊接良率不高。且回流焊接安装屏蔽罩的方法，会造成印制板上焊点重熔，对产品可靠性造成不利影响。此外，上述屏蔽罩安装方式通常不具有密封性，对外界的水汽、盐渍等因素隔绝保护性能较差，较难应用到高可靠应用场景。
技术实现思路
1、为解决上述问题，本专利技术提供了一种pcb板的金属屏蔽外壳焊接结构及焊接方法。
2、在第一方面，本专利技术所提供的一种pcb板的金属屏蔽外壳焊接结构，包括pcb板及扣合在pcb板上的金属屏蔽外壳；所述pcb板顶部表面设有环形焊盘，环形焊盘中开有多个金属化通孔；所述金属屏蔽外壳上设有与各金属化通孔对应的引脚；焊接时，首先通过金
3、进一步的，环形焊盘为矩形；在环形焊盘四条棱边中分别开设金属化通孔，且环形焊盘四条棱边中的金属化通孔位置布局不同。
4、进一步的，在金属屏蔽外壳四个侧壁的底部设有与各金属化通孔配合的引脚，引脚的长度为0.5～1.5mm，宽度为1～3mm；金属屏蔽外壳的厚度为0.2～0.5mm。
5、进一步的，金属化通孔和引脚之间的缝隙大小为0.1～0.3mm。
6、进一步的，在金属屏蔽外壳表面镀镍或镀金。
7、在第二方面，基于第一方面所提焊接结构，本专利技术提供了一种pcb板的金属屏蔽外壳焊接方法，包括以下步骤：
8、s1.将金属屏蔽外壳的引脚插入pcb板上对应的金属化通孔中，使金属屏蔽外壳四个侧壁的底部与环形焊盘紧密贴合；
9、s2.采用自动点胶机在环形焊盘紧邻金属屏蔽外壳的边界处点涂焊锡膏；
10、s3.通过激光热源加热熔化焊锡膏，在金属屏蔽外壳和pcb板交接处形成连续焊缝，且熔融的焊锡膏会自动流动填充金属化通孔，形成密封的焊接安装结构；
11、s4.将步骤s3得到的产品放入清洗剂中浸泡3～5min，然后去除助焊剂残留物，再在85℃烘箱中烘烤10min干燥，完成装配。
12、本专利技术的有益效果：
13、本专利技术通过金属屏蔽外壳与pcb板卡嵌式的结构设计，以及在金属屏蔽外壳与pcb板连接处设置连续的环形接地焊盘，通过点涂焊锡膏的方式施加焊料，并用激光作为热源进行局部加热熔化焊锡膏的方法，实现了金属屏蔽外壳在pcb板上高强度、密封性的安装方式，操作过程简单，生产制造成品率高，满足批量生产需求。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种PCB板的金属屏蔽外壳焊接结构，其特征在于，包括PCB板及扣合在PCB板上的金属屏蔽外壳；所述PCB板顶部表面设有环形焊盘，环形焊盘中开有多个金属化通孔；所述金属屏蔽外壳上设有与各金属化通孔对应的引脚；焊接时，首先通过金属化通孔和引脚将金属屏蔽外壳插装在PCB板顶部表面的环形焊盘上，金属化通孔和引脚之间留有缝隙，然后在环形焊盘进行点锡焊接。
2.根据权利要求1所述的一种PCB板的金属屏蔽外壳焊接结构，其特征在于，环形焊盘为矩形；在环形焊盘四条棱边中分别开设金属化通孔，且环形焊盘四条棱边中的金属化通孔位置布局不同。
3.根据权利要求2所述的一种PCB板的金属屏蔽外壳焊接结构，其特征在于，在金属屏蔽外壳四个侧壁的底部设有与各金属化通孔配合的引脚，引脚的长度为0.5～1.5mm，宽度为1～3mm；金属屏蔽外壳的厚度为0.2～0.5mm。
4.根据权利要求1所述的一种PCB板的金属屏蔽外壳焊接结构，其特征在于，金属化通孔和引脚之间的缝隙大小为0.1～0.3mm。
5.根据权利要求1所述的一种PCB板的金属屏蔽外壳焊接结构，其特征在于
6.根据权利要求1所述的一种PCB板的金属屏蔽外壳焊接结构，其特征在于，金属屏蔽外壳由金属材料一体化冲压而成。
7.一种用于如权利要求1-6任意一项所述的一种PCB板的金属屏蔽外壳焊接结构的金属屏蔽外壳焊接方法，其特征在于，包括以下步骤：
...【技术特征摘要】
1.一种pcb板的金属屏蔽外壳焊接结构，其特征在于，包括pcb板及扣合在pcb板上的金属屏蔽外壳；所述pcb板顶部表面设有环形焊盘，环形焊盘中开有多个金属化通孔；所述金属屏蔽外壳上设有与各金属化通孔对应的引脚；焊接时，首先通过金属化通孔和引脚将金属屏蔽外壳插装在pcb板顶部表面的环形焊盘上，金属化通孔和引脚之间留有缝隙，然后在环形焊盘进行点锡焊接。
2.根据权利要求1所述的一种pcb板的金属屏蔽外壳焊接结构，其特征在于，环形焊盘为矩形；在环形焊盘四条棱边中分别开设金属化通孔，且环形焊盘四条棱边中的金属化通孔位置布局不同。
3.根据权利要求2所述的一种pcb板的金属屏蔽外壳焊接结构，其特征在于，在金属屏蔽外壳四个侧壁...
【专利技术属性】
技术研发人员：李亚飞，张伟，董姝，龚旭，唐盘良，陈彦光，马晋毅，
申请(专利权)人：中国电子科技集团公司第二十六研究所，
类型：发明
国别省市：
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