【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及芯片封装检测，尤其涉及一种便于使用的芯片封装测试装置及方法。
技术介绍
1、芯片是现代电子设备中不可或缺的组成部分，它是一种集成了多个电子元件的微小半导体器件；芯片封装是将集成电路芯片放置在支持性载体上，并用保护材料进行包裹，以提供物理保护、电气连接和散热功能的过程。封装后的芯片具备更好的机械强度、环境适应性和电气性能，适合于各种应用场合，在芯片封装完成后，投入使用之前，需要对芯片封装进行一系列测试，包括外观测试、冲击测试、振动测试以及引脚连通性测试等。
2、公告号为cn102346118b公开了一种冲击试验机，其包括支架，所述支架上设置起吊冲击总成以及样品固定总成，所述支架包括底座以及设置于底座上的立板，所述立板上固设有横梁，所述起吊冲击总成包括冲击块以及用于牵引冲击块的牵引单元，所述样品固定总成包括用于固定被测件的夹具，所述夹具固定被测件于冲击块的下落冲击路径上，所述冲击试验机还包括用于约束并引导冲击块下落冲击路径的导向单元。
3、该冲击试验机在具体使用过程中通过冲击块自由落体砸在被测物件上，而冲击块与牵引绳之间通过卡爪固定，卡爪的锁定需要提前根据冲击块的高度设定数值，如需改变卡爪释放的时间，需要重新设定数值，操作繁琐；
4、因此公告号为cn104502953b公开了一种适用于多点地振动室内实验的可调型传力式连续落锤，其包括底座，在所述底座上固定有左右两根立柱，在两根所述立柱的顶部固接有横梁，在两根所述立柱的中部固接有定位梁；在所述定位梁内从左至右依次并排设有多级撞针，在两根
5、该适用于多点地振动室内实验的可调型传力式连续落锤采用电磁吸盘的方式来吸取落锤，这样可自由更改落锤的高度，使用更加便捷，但是上述两种设备在具体使用过程中，落锤以及冲击块的重量固定，只是靠改变落锤以及冲击块的高度来改变冲击力度，这样改变的冲击力度数值最高限度有限，且最高限度值较低，而冲击力度最低限度为落锤以及冲击块的重量，最低限度也有限，无法适用于跨度较大的冲击实验，需要更换冲击块以及落锤的重量，操作较为繁琐，且实验测试效率低。
6、因此可采用一种新型的便于使用的芯片封装测试装置及方法来解决现有技术的不足之处。
技术实现思路
1、本专利技术的目的是为了解决现有技术中存在适用范围有限以及使用不便的问题，而提出的一种便于使用的芯片封装测试装置及方法。
2、为了实现上述目的，本专利技术采用了如下技术方案：
3、一种便于使用的芯片封装测试装置，包括支架，还包括固定安装在支架顶部的顶板以及固定安装在支架底部的底板；
4、放置部，安装在底板上，用于放置被测试的芯片封装，所述放置部包括滑动安装在底板上的安装盘，所述安装盘上通过锁定机构安装有存放盘，所述存放盘靠近安装盘的一侧固定安装有保护盘，所述保护盘与安装盘之间固定安装有冲击力度传感器；
5、冲击部，安装在顶板与底板之间，与存放盘相配合，用于冲击芯片封装，检测芯片封装的抗冲击能力，所述冲击部包括固定安装在顶板上的限位架，所述限位架与底板之间共同固定安装有两个滑柱，两个所述滑柱上共同滑动安装有一个下固定板，所述下固定板靠近底板的一侧固定安装有保护板，所述保护板靠近底板的一侧固定安装有与存放盘相配合的冲击锤；
6、吸取部，安装在滑柱上，用于吸取下固定板，所述吸取部包括滑动安装在滑柱上的上固定板，所述上固定板与下固定板之间安装有吸取机构，所述底板与上固定板之间安装有收放机构。
7、优选的，所述上固定板以及下固定板上均开设有两个圆孔，位于所述上固定板上的两个圆孔内均固定安装有一个滑套一，位于所述下固定板上的两个圆孔内均固定安装有一个滑套二，两个所述滑套一以及两个滑套二均对应的滑柱之间均为滑动连接，所述底板上安装有两个与对应滑套二相配合的卸力结构。
8、优选的，所述卸力结构包括固定安装在底板上的伸缩套，所述滑柱贯穿伸缩套，所述伸缩套内滑动安装有伸缩环，所述伸缩套上固定连通有充气管，所述充气管远离伸缩套的一端固定连通有气源。
9、优选的，所述底板上开设有多个螺纹孔，每个所述螺纹孔内均螺纹转动安装有一个螺杆，滑动安装在所述底板上的安装盘通过多个螺杆固定。
10、优选的，所述锁定机构包括通过螺栓固定安装在安装盘上的限位罩，所述限位罩上通过螺栓固定安装有限位盖，所述存放盘、保护盘以及冲击力度传感器均位于限位罩内，且存放盘的上部与限位盖内部相抵。
11、优选的，所述吸取机构包括固定安装在上固定板远离限位架一侧的电磁盘，所述下固定板上固定安装有多个减振橡胶盘，多个所述减振橡胶盘上共同固定安装有一个与电磁盘相配合的永磁铁，所述顶板上安装有与电磁盘相配合的通电结构。
12、优选的，所述通电结构包括固定安装在顶板上的电源，所述电源的正负极上均固定连接有一根导线，所述顶板上转动安装有两个绕线辊以及两个绕线轮二，两根所述导线分别缠绕在对应的绕线辊上，且导线靠近电源的一端从绕线辊的中心轴处穿出，两根导线分别穿过对应的绕线轮二与电磁盘固定连接，所述上固定板上开设有两个与对应导线相配合的贯穿孔，其中一根所述导线上固定连接有电位器。
13、优选的，所述收放机构包括固定安装在支架上的安装板，所述安装板上转动安装有收卷辊，所述收卷辊上缠绕有牵引绳，所述支架上转动安装有绕线轮一，所述顶板上转动安装有绕线轮三，所述上固定板上固定安装有锁扣，所述牵引绳穿过绕线轮一以及绕线轮三与锁扣固定连接，所述收卷辊与安装板之间安装有驱动结构。
14、优选的，所述驱动结构包括固定安装在安装板上的电机以及减速机，所述电机驱动端与减速机之间相连接，所述减速机上转动安装有齿轮一，所述收卷辊上固定安装有与齿轮一相啮合的齿轮二。
15、本专利技术还提供了一种便于使用的芯片封装测试方法，包括上述便于使用的芯片封装测试装置，还包括以下步骤：
16、s1、首先对冲击力度传感器进行校验，通过收放机构将上固定板抬升至支架的中间位置，此时下固定板会在吸取机构的作用下与上固定板一起移动，然后释放吸取机构，下固定板会从上固定板上掉落，此时下固定板会在两个滑柱上向下滑动，直至下固定板上的冲击锤砸在存放盘上，此时存放盘会将冲击锤的冲击力传导至保护盘上，通过保护盘传导至冲击力度传感器上，得出冲击力度传感器上的数据，即为校正时的冲击力大小，如果冲击力数据存在偏差，需要对冲击力度传感器会进行校准；
17、s2、待冲击力度传感器校准后，通过抬升机构将上固定板从支架的中间位置放下，使上固定板与下固定板相互靠近，靠近至一定程度后，通过吸取机构将下固定板吸附在上固定板上；
18、s3、接着通过抬升机构将上固定板以及下固定板抬升至最高点，此时上固定板在限位架的本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种便于使用的芯片封装测试装置，包括支架(1)，其特征在于，还包括固定安装在支架(1)顶部的顶板(3)以及固定安装在支架(1)底部的底板(4)；
2.根据权利要求1所述的一种便于使用的芯片封装测试装置，其特征在于，所述上固定板(11)以及下固定板(10)上均开设有两个圆孔，位于所述上固定板(11)上的两个圆孔内均固定安装有一个滑套一(12)，位于所述下固定板(10)上的两个圆孔内均固定安装有一个滑套二(33)，两个所述滑套一(12)以及两个滑套二(33)均对应的滑柱(2)之间均为滑动连接，所述底板(4)上安装有两个与对应滑套二(33)相配合的卸力结构。
3.根据权利要求2所述的一种便于使用的芯片封装测试装置，其特征在于，所述卸力结构包括固定安装在底板(4)上的伸缩套(27)，所述滑柱(2)贯穿伸缩套(27)，所述伸缩套(27)内滑动安装有伸缩环(28)，所述伸缩套(27)上固定连通有充气管(29)，所述充气管(29)远离伸缩套(27)的一端固定连通有气源。
4.根据权利要求1所述的一种便于使用的芯片封装测试装置，其特征在于，所述底板(4)上
5.根据权利要求1所述的一种便于使用的芯片封装测试装置，其特征在于，所述锁定机构包括通过螺栓固定安装在安装盘(19)上的限位罩(20)，所述限位罩(20)上通过螺栓固定安装有限位盖(21)，所述存放盘(22)、保护盘(23)以及冲击力度传感器(24)均位于限位罩(20)内，且存放盘(22)的上部与限位盖(21)内部相抵。
6.根据权利要求1所述的一种便于使用的芯片封装测试装置，其特征在于，所述吸取机构包括固定安装在上固定板(11)远离限位架(9)一侧的电磁盘(32)，所述下固定板(10)上固定安装有多个减振橡胶盘(36)，多个所述减振橡胶盘(36)上共同固定安装有一个与电磁盘(32)相配合的永磁铁(35)，所述顶板(3)上安装有与电磁盘(32)相配合的通电结构。
7.根据权利要求6所述的一种便于使用的芯片封装测试装置，其特征在于，所述通电结构包括固定安装在顶板(3)上的电源(5)，所述电源(5)的正负极上均固定连接有一根导线(26)，所述顶板(3)上转动安装有两个绕线辊(6)以及两个绕线轮二(31)，两根所述导线(26)分别缠绕在对应的绕线辊(6)上，且导线(26)靠近电源(5)的一端从绕线辊(6)的中心轴处穿出，两根导线(26)分别穿过对应的绕线轮二(31)与电磁盘(32)固定连接，所述上固定板(11)上开设有两个与对应导线(26)相配合的贯穿孔，其中一根所述导线(26)上固定连接有电位器(25)。
8.根据权利要求1所述的一种便于使用的芯片封装测试装置，其特征在于，所述收放机构包括固定安装在支架(1)上的安装板(18)，所述安装板(18)上转动安装有收卷辊(13)，所述收卷辊(13)上缠绕有牵引绳(8)，所述支架(1)上转动安装有绕线轮一(7)，所述顶板(3)上转动安装有绕线轮三，所述上固定板(11)上固定安装有锁扣，所述牵引绳(8)穿过绕线轮一(7)以及绕线轮三与锁扣固定连接，所述收卷辊(13)与安装板(18)之间安装有驱动结构。
9.根据权利要求8所述的一种便于使用的芯片封装测试装置，其特征在于，所述驱动结构包括固定安装在安装板(18)上的电机(14)以及减速机(15)，所述电机(14)驱动端与减速机(15)之间相连接，所述减速机(15)上转动安装有齿轮一(16)，所述收卷辊(13)上固定安装有与齿轮一(16)相啮合的齿轮二(17)。
10.一种便于使用的芯片封装测试方法，其特征在于，包括权利要求1-9任一所述的便于使用的芯片封装测试装置，还包括以下步骤：
...【技术特征摘要】
1.一种便于使用的芯片封装测试装置，包括支架(1)，其特征在于，还包括固定安装在支架(1)顶部的顶板(3)以及固定安装在支架(1)底部的底板(4)；
2.根据权利要求1所述的一种便于使用的芯片封装测试装置，其特征在于，所述上固定板(11)以及下固定板(10)上均开设有两个圆孔，位于所述上固定板(11)上的两个圆孔内均固定安装有一个滑套一(12)，位于所述下固定板(10)上的两个圆孔内均固定安装有一个滑套二(33)，两个所述滑套一(12)以及两个滑套二(33)均对应的滑柱(2)之间均为滑动连接，所述底板(4)上安装有两个与对应滑套二(33)相配合的卸力结构。
3.根据权利要求2所述的一种便于使用的芯片封装测试装置，其特征在于，所述卸力结构包括固定安装在底板(4)上的伸缩套(27)，所述滑柱(2)贯穿伸缩套(27)，所述伸缩套(27)内滑动安装有伸缩环(28)，所述伸缩套(27)上固定连通有充气管(29)，所述充气管(29)远离伸缩套(27)的一端固定连通有气源。
4.根据权利要求1所述的一种便于使用的芯片封装测试装置，其特征在于，所述底板(4)上开设有多个螺纹孔，每个所述螺纹孔内均螺纹转动安装有一个螺杆，滑动安装在所述底板(4)上的安装盘(19)通过多个螺杆固定。
5.根据权利要求1所述的一种便于使用的芯片封装测试装置，其特征在于，所述锁定机构包括通过螺栓固定安装在安装盘(19)上的限位罩(20)，所述限位罩(20)上通过螺栓固定安装有限位盖(21)，所述存放盘(22)、保护盘(23)以及冲击力度传感器(24)均位于限位罩(20)内，且存放盘(22)的上部与限位盖(21)内部相抵。
6.根据权利要求1所述的一种便于使用的芯片封装测试装置，其特征在于，所述吸取机构包括固定安装在上固定板(11)远离限位架(9)一侧的电磁盘(32)，所述下固定板(10)上固定安装有...
【专利技术属性】
技术研发人员：金伟强，王玮逸，郭保国，
申请(专利权)人：锐杰微科技郑州有限公司，
类型：发明
国别省市：
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