【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及印制线路板制作，具体涉及一种金刚石铜块及对线路板内的金刚石铜块进行铣槽的方法。
技术介绍
1、电子通讯行业及车载电子不断发展，相关的线路板产品要求也越来越高，都趋向于微型化，多功能化，因此对线路板散热性能要求越来越高。
2、现行业内高散热性能的产品主要分布以下制作工艺：
3、1:金属基产品，此类产品原材料成本高，很难实现多高层产品的制作；
4、2:厚铜产品，此类产品散热效果良好，主要劣势在于无法制作精密布线，产品存在局限性；
5、3:埋铜块，埋陶瓷(氮化铝、氧化铝)产品热导率不足以满足行业内超高散热要求的产品，产品存在局限性。
6、主要表现为：(1)铜块及陶瓷块(氮化铝、氧化铝)作为散热器的产品因散热器自身的导热率有限，此类产品分层爆板风险较大，产品使用寿命有限。
7、(2)铜块和陶瓷块(氮化铝、氧化铝)散热器表面粗糙度较小，压合后与介质层结合能力不够，同时散热器表面粗糙度较小与防焊及其他镀层结合能力不够，在长时间的苛刻环境下产品失效风险较大。
8、(3)铜块和陶瓷块(氮化铝、氧化铝)其热膨胀系数都是固定的，无法匹配与散热器热膨胀系数差距较大的半固化片及树脂油墨及其他的绝缘材料，热膨胀系数差距过大时产品极易出现开裂分层等品质异常，所以埋嵌产品选材存在一定程度的限制。
9、现有工艺的问题：以上行业内高散热性能的产品除了成本高、布线局线以及制作工艺存在一系列问题以外，对于散热要求极高的电子元器件，也无法满足其导热的需求，特别
10、而金刚石具备超高导热系数，其导热率可达2000w/m·k，是目前已知自然界材料中导热率最高的材料，将金刚石埋设于线路板内具有良好的导热性能和散热性能，但金刚石难以制备大尺寸，且不易加工成型，尤其是当需要在埋设的金刚石上进行铣槽时，现有的线路板生产设备一般无法对埋设的金刚石直接进行铣槽，因此现有方法无法满足埋设的金刚石控深铣槽的要求。
技术实现思路
1、本专利技术针对上述现有的技术缺陷，提供一种金刚石铜块及对线路板内的金刚石铜块进行铣槽的方法，由金刚石和铜浆结合形成的金刚石铜块可方便将其埋设在线路板内时的铣槽操作。
2、第一方面，为了解决上述技术问题，本专利技术提供了一种应用于线路板生产中的金刚石铜块，包括块状的金刚石，所述金刚石的一表面上在对应待铣槽的位置处凹设有凹槽，所述凹槽内填充有凝固后的铜浆。
3、进一步的，采用刀具在金刚石的一表面上加工出所述凹槽，而后在凹槽中填充铜浆并使其固化，形成金刚石铜块。
4、进一步的，采用金刚石粉并通过一体成型的方式制作出带有所述凹槽的块状金刚石，而后在凹槽中填充铜浆并使其固化，形成金刚石铜块。
5、第二方面，本专利技术还提供了一种对线路板内的金刚石铜块进行铣槽的方法，包括以下步骤：
6、s1、按拼板尺寸开出芯板和pp片，在芯板和pp片上对应埋铜块的位置处均进行开窗；
7、s2、将芯板和pp片按要求依次叠合后形成叠合板，并在芯板和pp片相对应的开窗处形成埋铜槽孔，而后将如第一方面任一项所述的金刚石铜块放入埋铜槽孔中；
8、s3、在叠合板的两表面上依次层叠半固化片和外层铜箔，而后进行压合，形成多层板；
9、s4、在多层板上临近铜浆的一面上对应凹槽的位置处进行控深铣槽，铣槽的尺寸比凹槽的尺寸小，以使铣槽后的槽壁和槽底均余留有铜层；
10、s5、最后再通过蚀刻的方式去除槽壁和槽底处的铜层，以显露出金刚石槽壁和槽底。
11、进一步的，步骤s4中，铣槽时的尺寸比凹槽的尺寸单边小0.15mm，以使铣槽后的槽壁和槽底余铜厚度均为0.15mm。
12、进一步的，步骤s5中，在多层板上贴膜，而后通过曝光和显影使铣槽处显露，再通过蚀刻的方式去除槽壁和槽底处余留的铜层，以显露出金刚石槽壁和槽底。
13、进一步的，步骤s3和s4之间还包括以下步骤：
14、s31、在多层板上依次进行钻孔、沉铜、全板电镀、外层线路制作和阻焊层制作工序。
15、进一步的，步骤s3和s4之间还包括以下步骤：
16、s31、在多层板上依次进行钻孔、第一次沉铜、第一次全板电镀、背钻、树脂塞孔、砂带磨板、第二次沉铜、第二次全板电镀、外层线路制作和阻焊层制作工序。
17、进一步的，步骤s5之后还包括以下步骤：
18、s6、对多层板进行表面处理。
19、进一步的，步骤s6之后还包括以下步骤：
20、s7、对多层板上进行成型处理，制得埋设有金刚石的线路板。
21、与现有技术相比，本专利技术具有如下有益效果：
22、本专利技术中提供的金刚石铜块，在线路板制作前，先在埋设于线路板的金刚石中对应铣槽的位置处形成凹槽，并在凹槽中填充铜浆，使金刚石铜块的两表面平整，避免将金刚石铜块埋设于线路板内层进行压合时因凹槽的问题出现爆板和板凹陷的问题。
23、其次，将该金刚石铜块通过压合的方式埋设于多层板内部时，因铣槽位置处为铜浆，可方便线路板生产线上的锣槽加工设备在对应凹槽的位置处进行铣槽，解决了现有中采用整块的单一材质金刚石时不能在其上进行铣槽的问题；且铣槽时在槽壁和槽底上余留有铜层，避免铣槽时的刀具直接与金刚石接触而导致出现断刀等问题，再利用金刚石耐蚀刻的特点，通过蚀刻去除槽壁和槽底处余留的铜层，以在槽壁和槽底显露出金刚石，制得高精度的功放槽，确保控深铣区域尺寸满足设计要求。
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1.一种金刚石铜块，应用于线路板生产中，其特征在于，包括块状的金刚石，所述金刚石的一表面上在对应待铣槽的位置处凹设有凹槽，所述凹槽内填充有铜浆。
2.根据权利要求1所述的金刚石铜块，其特征在于，采用刀具在金刚石的一表面上加工出所述凹槽，而后在凹槽中填充铜浆并使其固化，形成金刚石铜块。
3.根据权利要求1所述的金刚石铜块，其特征在于，采用金刚石粉并通过一体成型的方式制作出带有所述凹槽的块状金刚石，而后在凹槽中填充铜浆并使其固化，形成金刚石铜块。
4.一种对线路板内的金刚石铜块进行铣槽的方法，其特征在于，包括以下步骤：
5.根据权利要求4所述的对线路板内的金刚石铜块进行铣槽的方法，其特征在于，步骤S4中，铣槽时的尺寸比凹槽的尺寸单边小0.15mm，以使铣槽后的槽壁和槽底余铜厚度均为0.15mm。
6.根据权利要求5所述的对线路板内的金刚石铜块进行铣槽的方法，其特征在于，步骤S5中，在多层板上贴膜，而后通过曝光和显影使铣槽处显露，再通过蚀刻的方式去除槽壁和槽底处余留的铜层，以显露出金刚石槽壁和槽底。
7.根据权利要
8.根据权利要求4-6任一项所述的对线路板内的金刚石铜块进行铣槽的方法，其特征在于，步骤S3和S4之间还包括以下步骤：
9.根据权利要求4所述的对线路板内的金刚石铜块进行铣槽的方法，其特征在于，步骤S5之后还包括以下步骤：
10.根据权利要求9所述的对线路板内的金刚石铜块进行铣槽的方法，其特征在于，步骤S6之后还包括以下步骤：
...【技术特征摘要】
1.一种金刚石铜块，应用于线路板生产中，其特征在于，包括块状的金刚石，所述金刚石的一表面上在对应待铣槽的位置处凹设有凹槽，所述凹槽内填充有铜浆。
2.根据权利要求1所述的金刚石铜块，其特征在于，采用刀具在金刚石的一表面上加工出所述凹槽，而后在凹槽中填充铜浆并使其固化，形成金刚石铜块。
3.根据权利要求1所述的金刚石铜块，其特征在于，采用金刚石粉并通过一体成型的方式制作出带有所述凹槽的块状金刚石，而后在凹槽中填充铜浆并使其固化，形成金刚石铜块。
4.一种对线路板内的金刚石铜块进行铣槽的方法，其特征在于，包括以下步骤：
5.根据权利要求4所述的对线路板内的金刚石铜块进行铣槽的方法，其特征在于，步骤s4中，铣槽时的尺寸比凹槽的尺寸单边小0.15mm，以使铣槽后的槽壁和槽底余铜厚度均...
【专利技术属性】
技术研发人员：王文明，胡善勇，韩磊，刘旭波，石宝菊，
申请(专利权)人：江门崇达电路技术有限公司，
类型：发明
国别省市：
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