【技术实现步骤摘要】
本技术涉及芯片加工，尤其涉及一种芯片分切装置。
技术介绍
1、集中电路中芯片是很重要的电子器件，芯片是在半导体片材上进行浸蚀,布线,制成的能实现某种功能器件，生产完成后的半导体芯片需要进行根据尺寸需求进行切分步骤，以便进行后续工艺作业；这就分切设备对芯片进行分切；
2、将检索，中国专利申请号为cn202121141028.9中公开了“一种半导体芯片加工分切装置，包括分切机构和自动卸料机构；所述分切机构安装在分切机架上，分切机架安装在分切台上；所述分切机构包括安装在分切机架上部的伸缩气缸，伸缩气缸的输出端连接有升降基座，升降基座的底部固定安装有多个分切刀”；
3、该专利通过控制伸缩气缸使得所有的分切刀向下移动，从而使得分切刀对芯片进行分切；其中，相邻的两个分切刀之间的间距是固定的，所以分切后的芯片长度一定；但是，在实际加工时，不同类型的芯片所需分切的长度不同，而该专利无法实现不同长度的分切工作，这就使得该类专利存在一定的局限性。
技术实现思路
1、本技术的目的是为了解决现有技术中存在无法对芯片实现不同长度的分切工作的缺点，而提出的一种芯片分切装置。
2、为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：
3、设计一种芯片分切装置，包括机架，所述机架内侧的顶端固定安装有两个导向杆，两个所述导向杆平行设置，所述导向杆上安装有若干分切组件，若干所述分切组件沿着导向杆的长度方向分布，所述分切组件包括安装架，所述安装架的顶部固定安装有两个导向块，两个所
4、优选的，所述安装架的外侧固定安装有把手。
5、优选的，所述安装架的底部安装有定位件，所述定位件包括活动座，所述活动座固定安装在安装架的底部，所述活动座的内侧滑动安装有定位杆，所述定位杆的一端固定安装有拉块，所述拉块位于活动座的外侧。
6、优选的，所述活动座的内侧开设有收纳槽，所述定位杆上固定安装有限位块，所述限位块可在收纳槽内滑动，所述限位块套设有弹簧，所述弹簧位于收纳槽内。
7、优选的，所述机架内侧的底端固定安装有滑轨，所述滑轨与导向杆平行设置，所述滑轨上开设有若干定位孔，若干所述定位孔沿着滑轨的长度方向等距分布，所述定位杆可与其中一个定位孔配合。
8、优选的，所述放置座的底部安装有卸料件，所述卸料件包括丝杆，所述丝杆转动安装在安装架的内侧，所述丝杆的一端固定安装有转动帽，所述丝杆上螺纹安装有滑块，所述滑块的顶部铰接有连杆，所述连杆的顶端与放置座的底部铰接。
9、优选的，所述机架的外侧固定安装有导料台，所述导料台为斜面结构、且位于放置座的下方。
10、本技术提出的一种芯片分切装置，有益效果在于：通过推动把手可以使得安装架沿着导向杆进行平移，这就使得放置座进行水平移动，也就使得切刀进行水平移动，这样可以调整相邻的两个切刀之间的间距，从而实现对芯片进行不同长度的分切加工大大提升了装置的通用性。
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1.一种芯片分切装置，包括机架(1)，所述机架(1)内侧的顶端固定安装有两个导向杆(2)，两个所述导向杆(2)平行设置，其特征在于，所述导向杆(2)上安装有若干分切组件(3)，若干所述分切组件(3)沿着导向杆(2)的长度方向分布，所述分切组件(3)包括安装架(31)，所述安装架(31)的顶部固定安装有两个导向块(32)，两个所述导向块(32)分别与两个导向杆(2)滑动连接，所述安装架(31)的顶部固定安装有气缸(33)，所述气缸(33)的输出端固定安装有切刀(34)，所述安装架(31)内侧的底端铰接有放置座(35)，所述放置座(35)上开设有切槽(36)，所述切刀(34)可与切槽(36)配合。
2.根据权利要求1所述的芯片分切装置，其特征在于，所述安装架(31)的外侧固定安装有把手(39)。
3.根据权利要求1或2所述的芯片分切装置，其特征在于，所述安装架(31)的底部安装有定位件(37)，所述定位件(37)包括活动座(371)，所述活动座(371)固定安装在安装架(31)的底部，所述活动座(371)的内侧滑动安装有定位杆(372)，所述定位杆(372)的
4.根据权利要求3所述的芯片分切装置，其特征在于，所述活动座(371)的内侧开设有收纳槽(375)，所述定位杆(372)上固定安装有限位块(374)，所述限位块(374)可在收纳槽(375)内滑动，所述限位块(374)套设有弹簧(376)，所述弹簧(376)位于收纳槽(375)内。
5.根据权利要求4所述的芯片分切装置，其特征在于，所述机架(1)内侧的底端固定安装有滑轨(5)，所述滑轨(5)与导向杆(2)平行设置，所述滑轨(5)上开设有若干定位孔(6)，若干所述定位孔(6)沿着滑轨(5)的长度方向等距分布，所述定位杆(372)可与其中一个定位孔(6)配合。
6.根据权利要求5所述的芯片分切装置，其特征在于，所述放置座(35)的底部安装有卸料件(38)，所述卸料件(38)包括丝杆(381)，所述丝杆(381)转动安装在安装架(31)的内侧，所述丝杆(381)的一端固定安装有转动帽(382)，所述丝杆(381)上螺纹安装有滑块(383)，所述滑块(383)的顶部铰接有连杆(384)，所述连杆(384)的顶端与放置座(35)的底部铰接。
7.根据权利要求6所述的芯片分切装置，其特征在于，所述机架(1)的外侧固定安装有导料台(4)，所述导料台(4)为斜面结构、且位于放置座(35)的下方。
...【技术特征摘要】
1.一种芯片分切装置，包括机架(1)，所述机架(1)内侧的顶端固定安装有两个导向杆(2)，两个所述导向杆(2)平行设置，其特征在于，所述导向杆(2)上安装有若干分切组件(3)，若干所述分切组件(3)沿着导向杆(2)的长度方向分布，所述分切组件(3)包括安装架(31)，所述安装架(31)的顶部固定安装有两个导向块(32)，两个所述导向块(32)分别与两个导向杆(2)滑动连接，所述安装架(31)的顶部固定安装有气缸(33)，所述气缸(33)的输出端固定安装有切刀(34)，所述安装架(31)内侧的底端铰接有放置座(35)，所述放置座(35)上开设有切槽(36)，所述切刀(34)可与切槽(36)配合。
2.根据权利要求1所述的芯片分切装置，其特征在于，所述安装架(31)的外侧固定安装有把手(39)。
3.根据权利要求1或2所述的芯片分切装置，其特征在于，所述安装架(31)的底部安装有定位件(37)，所述定位件(37)包括活动座(371)，所述活动座(371)固定安装在安装架(31)的底部，所述活动座(371)的内侧滑动安装有定位杆(372)，所述定位杆(372)的一端固定安装有拉块(373)，所述拉块(373)位于活动座(371)的外侧。
4.根据权利要求3所述的...
【专利技术属性】
技术研发人员：李华锋，
申请(专利权)人：安徽禹芯半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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