【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种铜箔及使用其的柔性印刷线路板(fpc：flexible printedcircuit)。特别是，本专利技术涉及一种可以适宜地用于电路弯曲部分的铜箔、以及使用其的覆铜叠层板及柔性印刷线路板。
技术介绍
1、柔性印刷线路板具有挠性，通过弯曲、扭转、卷绕及重叠而收纳在电子机器内，从而节省机器的空间，因此于各种领域使用。例如，手机等的线路中弯曲部分所使用的fpc是通过以下方法来制造：一种称为浇铸法的方法，将聚酰亚胺清漆涂布在铜箔，加热来进行干燥、硬化而制成叠层板；或一种称为层压法的方法，将预先涂布有具有粘合力的热塑性聚酰亚胺的聚酰亚胺膜与铜箔重叠，通过加热辊等进行层压。通过这些方法获得的柔性覆铜叠层板被称为双层柔性覆铜叠层板。
2、除手机以外，具有挠性的柔性印刷线路板还广泛用于计算机相关产品、视听产品、相机及汽车等的线路
3、柔性印刷线路板所要求的特性，具有以mit耐折性为代表的良好弯折性、及以ipc弯曲性为代表的高循环弯曲性，以往开发出了具备这种特性的铜箔、及铜-树脂基板叠层体(覆铜叠层板)。
4、例如在专利文献1(日本特开2010-100887号公报)中公开了一种铜箔，其是通过预先将优先取向的再结晶核制作在铜箔中，而使在(200)具有优先取向的晶粒生长而成的铜箔。关于该铜箔，据记载，弯曲性优异并且可确保强度。
5、在专利文献2(日本特开2009-111203号公报)，公开了通过增加与从一表面以最短距离连接到另一表面的直线交叉的晶界的数量，能够提升弯曲性，且公开了可提供
6、在专利文献3(日本特开2007-207812号公报)，公开了通过在铜箔的表面形成ni-cr合金层，并在该合金层的表面形成规定厚度的氧化物层，而即便在铜层表面平滑而锚定效应低的状态下，与树脂基材的粘合性也会大幅提升，且公开了可提供一种印刷线路基板用铜箔，其铜层表面平滑，蚀刻性及与树脂基材的粘合性优异。
7、现有技术文献
8、专利文献
9、专利文献1：日本特开2010-100887号公报
10、专利文献2：日本特开2009-111203号公报
11、专利文献3：日本特开2007-207812号公报
技术实现思路
1、[专利技术欲解决的课题]
2、近年来的技术趋势是出现了许多新形态的移动设备，如可折叠、可穿戴和可卷曲等形态。与在无柔软性的壳体中配置各零件的以往电子机器不同，这些设备由于壳体能够变形，所以要求所使用的柔性印刷线路板的特性也不同。例如，要求能够承受可折叠电话的铰合部(ヒンジ部)半径处的反复弯曲变形的滑动弯曲耐折性要高于现有的柔性印刷线路板。
3、为因应这样的市场要求，以所述专利文献中公开的技术为代表，在控制现有的柔性印刷线路板所使用的铜箔的晶体结构方面做出了努力，但预测将无法因应未来的技术趋势。
4、本专利技术是鉴于所述问题点而完成的，在一个实施方式中，本专利技术的课题在于提供一种滑动弯曲耐折性高的铜箔。在另一个实施方式中，本专利技术的课题在于提供一种使用这种铜箔的覆铜叠层板及柔性印刷线路板。
5、[解决课题的手段]
6、本专利技术人进行了努力研究，结果发现，通过将铜箔的立方体(cube)取向{001}<100>的面积率提升到前所未有的极高范围，铜箔的滑动弯曲耐折性会显著提升。本专利技术是基于所述见解而完成的，并例示以下方面。
7、[1]
8、一种铜箔，其立方体取向{001}<100>的面积率为92％以上。
9、[2]
10、根据[1]所述的铜箔，其立方体取向{001}<100>的面积率为99％以上。
11、[3]
12、根据[1]或[2]所述的铜箔，其中，立方体取向{001}<100>的平均结晶粒径为27μm以上。
13、[4]
14、一种覆铜叠层板，其具有根据[1]至[3]中任一项所述的铜箔及树脂。
15、[5]
16、一种柔性印刷线路板，其使用根据[4]所述的覆铜叠层板。
17、专利技术效果
18、根据本专利技术，可提供一种滑动弯曲耐折性高的铜箔、以及使用其的覆铜叠层板及柔性印刷线路板。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种铜箔，其立方体取向{001}<100>的面积率为92％以上。
2.根据权利要求1所述的铜箔，其立方体取向{001}<100>的面积率为99％以上。
3.根据权利要求1或2所述的铜箔，其中，立方体取向{001}<100>的平均结晶粒径为27μm以上。
4.一种覆铜叠层板，其具有根据权利要求1至3中任一项所述的铜箔及树脂。
5.一种柔性印刷线路板，其使用根据权利要求4所述的覆铜叠层板。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
1.一种铜箔，其立方体取向{001}<100>的面积率为92％以上。
2.根据权利要求1所述的铜箔，其立方体取向{001}<100>的面积率为99％以上。
3.根据权利要求1或2所述的铜箔，...
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