【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及照明装置，特别是一种led灯泡及其生产工艺。
技术介绍
1、随着人民百姓的生活水平提高，装饰灯逐渐流行起来，可以增添节日氛围，以前的灯泡采用钨丝作为发光体，随着科技进步，发光体逐步采用led来替代。
2、例如现有技术cn213746184u公开一种led玻璃圣诞灯泡，就是采用led灯作为发光体。具体包括直插式led灯及套装于直插式led灯外的玻璃罩，所述直插式led灯与玻璃罩为一体式构造，所述直插式led灯的灯珠位于玻璃罩内，所述led灯的灯珠与玻璃罩的内腔之间具有透光空间，所述直插式 led灯的引脚突伸出玻璃罩的底端外。直插式led灯包括封装主体、正极引脚、负极引脚及均封装于封装主体内的led支架、led芯片，所述led芯片焊于led支架，所述封装主体内、led支架的上方设置有四组向外凹的凹面透镜、一组平面透镜，所述四组凹面透镜分居于平面透镜的四周，且四组凹面透镜置于平面透镜的四等分线上，其边缘分别与平面透镜、封装主体内壁相切，所述封装体位于玻璃罩内，所述正极引脚、负极引脚连接于led支架的电路中，正极引脚、负极引脚均突伸出玻璃罩的底端外。在上述现有技术中，led芯片焊接于负极引脚顶端的led支架上，仅靠一根引脚支撑，为确保led芯片的固定可靠性，就需要led支架有足够大的面积来放置led芯片而显得顶端体积较大，不仅美观性下降，而且会导致led灯的灯珠尺寸变大，与玻璃罩的内孔壁之间的间隙变小，不利于led灯的灯珠装入玻璃罩。现有技术cn202695531u、cn205353994u、cn2026131
3、为了克服上述问题，现有技术cn220749961u、cn221348909u、cn109192837a、cn212392260u都提出了将led灯直接焊接在两根引脚的顶端，例如在cn221348909u中公开了一种光源装置，包括透明保护罩、led组件和折射透镜，所述透明保护罩具有一端开口的容纳腔；所述led组件设置于所述容纳腔内，所述led组件用于发射光线；所述折射透镜罩设在或包裹在所述led组件上，所述折射透镜靠近所述led组件的一面为入射面，所述折射透镜背离所述led组件的一面为射出面，所述射出面用于折射穿过所述射出面的光线。所述led组件包括led芯片、第一导电柱和第二导电柱，所述第一导电柱和所述第二导电柱间隔设置；所述led芯片与所述第一导电柱和所述第二导电柱电连接。所述第一导电柱和/或所述第二导电柱包括连接部和传导部，所述连接部和传导部依次连接；所述连接部位于所述透明保护罩内，所述传导部延伸出所述透明保护罩；所述连接部远离所述传导部的一端设置有载台；所述led芯片粘接在所述载台上。但是在上述现有技术中都存在同样的情况，引脚都比较细，直径一般在0.2mm左右，为确保与led发光体的接触面积，提高led焊接固定的可靠性，需要对引脚的顶端进行加宽处理，例如形成上述的载台结构，但是对于长期使用的可靠性提升效果有限。
技术实现思路
1、本专利技术所要达到的目的就是提供一种led灯泡，解决led发光体直接焊接固定在引脚顶端的可靠性不高的问题，提高led发光体与引脚焊接固定的可靠性，大大提升led灯珠长期使用的可靠性。
2、为了达到上述目的，本专利技术采用如下技术方案：一种led灯泡，包括玻璃灯罩和led灯珠，led灯珠封装于玻璃灯罩内，led灯珠包括第一引脚、第二引脚、led发光体和封装体，第一引脚、第二引脚从玻璃灯罩的底端伸出，第一引脚的顶端设有第一弯折段，第二引脚的顶端设有第二弯折段，第一弯折段和第二弯折段基本处于第一平面上形成安装平台，第一平面基本垂直于玻璃灯罩的轴向，第一弯折段与第二弯折段之间分离且对向弯折，led发光体固定于安装平台并分别与第一弯折段、第二弯折段焊接电导通，封装体将led发光体及led发光体与第一弯折段、第二弯折段的焊接处封装。
3、采用上述技术方案后，本专利技术具有如下优点：通过分别弯折第一引脚、第二引脚形成足够长度的第一弯折段、第二弯折段，利用第一弯折段、第二弯折段基本处于第一平面上形成安装平台，在焊接前就可以平稳支撑led发光体，不仅便于led发光体定位焊接，有利于led灯珠的自动化生产，而且因为第一弯折段、第二弯折段与led发光体之间的接触长度足够大，能提高led发光体与第一引脚、第二引脚焊接固定的可靠性，大大提升led灯珠长期使用的可靠性。第一弯折段、第二弯折段基本处于第一平面上，是指两者可以均在第一平面上延伸，也可以相对第一平面小角度倾斜，以能够平放定位led发光体为准，便于后续进行焊接固定。由于第一平面基本垂直于玻璃灯罩的轴向，因此光线呈现出以led芯片为中心沿周向360°射出，覆盖范围接近于半球区域，光线均匀、同等功率下的光亮效果更好。第一平面基本垂直于玻璃灯罩的轴向，则是指第一平面可以垂直于玻璃灯罩的轴向，也可以相对玻璃灯罩的轴向小角度倾斜，以尽量满足向顶部360°发光效果为准。封装体将led发光体及led发光体与第一弯折段、第二弯折段的焊接处封装，不仅可以引导光线均匀射出，而且可以进一步提高led发光体与第一引脚、第二引脚焊接固定的可靠性。第一弯折段与第二弯折段之间分离则可以获得可靠的电绝缘性能，第一弯折段与第二弯折段对向弯折，可以相对led发光体的中心形成对称结构，led发光体与第一弯折段、第二弯折段焊接固定后产生的应力作用到led发光体后能相互抵消一大部分，因此有利于进一步提高led发光体焊接固定后结构的长期稳定性，有利于提高led灯珠的使用寿命。
4、进一步的，所述led灯泡为白光源，led发光体为发白光的led，封装体为透明无色的封装胶，玻璃灯罩为无色玻璃。
5、进一步的，所述led灯泡为彩色光源，led发光体为发彩光的led且封装体为透明无色的封装胶、玻璃灯罩为无色玻璃；
6、或者，所述led灯泡为彩色光源，led发光体为发白光的led且封装体为透明有色的封装胶、玻璃灯罩为无色玻璃；
7、或者，所述led灯泡为彩色光源，led发光体为发白光的led且封装体为透明无色的封装胶、玻璃灯罩为有色玻璃。
8、本专利技术还提供一种led灯泡的生产工艺，用于生产上述技术方案的led灯泡，包括led灯珠的生产步骤和led灯珠的封装步骤，led灯珠的生产步骤包括以下内容：
9、s100.取预定长度的金属丝形成第一引脚、第二引脚；
10、s110.将第一引脚的顶端弯折形成第一弯折段、将第二引脚的顶端弯折形成第二弯折段，第一弯折段和第二弯折段的弯折方向相反，从而形成安装平台；
11、s120.将led发光体置于安装平台并焊接固定，形成灯芯结构；
12、s130.倒转灯芯结构，使led发光体朝下，浸取封装胶，使封装胶包裹led发光体及led发光体与第一弯折段、第本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种LED灯泡，包括玻璃灯罩和LED灯珠，LED灯珠封装于玻璃灯罩内，LED灯珠包括第一引脚、第二引脚、LED发光体和封装体，第一引脚、第二引脚从玻璃灯罩的底端伸出，其特征在于，所述第一引脚的顶端设有第一弯折段，第二引脚的顶端设有第二弯折段，第一弯折段和第二弯折段基本处于第一平面上形成安装平台，第一平面基本垂直于玻璃灯罩的轴向，第一弯折段与第二弯折段之间分离且对向弯折，LED发光体固定于安装平台并分别与第一弯折段、第二弯折段焊接电导通，封装体将LED发光体及LED发光体与第一弯折段、第二弯折段的焊接处封装。
2.根据权利要求1所述的LED灯泡，其特征在于，所述LED灯泡为白光源，LED发光体为发白光的LED，封装体为透明无色的封装胶，玻璃灯罩为无色玻璃。
3.根据权利要求1所述的LED灯泡，其特征在于，所述LED灯泡为彩色光源，LED发光体为发彩光的LED且封装体为透明无色的封装胶、玻璃灯罩为无色玻璃；
4.一种LED灯泡的生产工艺，用于生产权利要求1所述的LED灯泡，包括LED灯珠的生产步骤和LED灯珠的封装步骤，其特征在于，所述LED灯
5.根据权利要求4所述的LED灯泡的生产工艺，其特征在于，所述S110还包括以下内容：在弯折形成第一弯折段、第二弯折段时，对第一弯折段、第二弯折段的上表面进行刮擦除污。
6.根据权利要求4所述的LED灯泡的生产工艺，其特征在于，所述LED灯珠的生产步骤还包括在S100和S110之间增加以下内容：
7.根据权利要求4所述的LED灯泡的生产工艺，其特征在于，所述LED灯珠的生产步骤还包括在S101之后增加以下内容：
8.根据权利要求4所述的LED灯泡的生产工艺，其特征在于，所述S110还包括以下内容：在弯折形成第一弯折段、第二弯折段时，对第一引脚和第二引脚进行成型处理，使得第一引脚形成第一基体与第一倾斜段的结构、第二引脚形成第二基体与第二倾斜段的结构，第一倾斜段连接在第一基体与第一弯折段之间、第二倾斜段连接在第二基体与第二弯折段之间，第一倾斜段与第一弯折段的夹角、第二倾斜段与第二弯折段的夹角均为锐角，第一弯折段和第二弯折段沿垂直于第一基体和第二基体所确定的平面且相反的方向弯折。
9.根据权利要求4所述的LED灯泡的生产工艺，其特征在于，所述LED灯珠的生产步骤还包括在S110和S120之间增加以下内容：
10.根据权利要求4所述的LED灯泡的生产工艺，其特征在于，所述S120包括以下内容：
...【技术特征摘要】
1.一种led灯泡，包括玻璃灯罩和led灯珠，led灯珠封装于玻璃灯罩内，led灯珠包括第一引脚、第二引脚、led发光体和封装体，第一引脚、第二引脚从玻璃灯罩的底端伸出，其特征在于，所述第一引脚的顶端设有第一弯折段，第二引脚的顶端设有第二弯折段，第一弯折段和第二弯折段基本处于第一平面上形成安装平台，第一平面基本垂直于玻璃灯罩的轴向，第一弯折段与第二弯折段之间分离且对向弯折，led发光体固定于安装平台并分别与第一弯折段、第二弯折段焊接电导通，封装体将led发光体及led发光体与第一弯折段、第二弯折段的焊接处封装。
2.根据权利要求1所述的led灯泡，其特征在于，所述led灯泡为白光源，led发光体为发白光的led，封装体为透明无色的封装胶，玻璃灯罩为无色玻璃。
3.根据权利要求1所述的led灯泡，其特征在于，所述led灯泡为彩色光源，led发光体为发彩光的led且封装体为透明无色的封装胶、玻璃灯罩为无色玻璃；
4.一种led灯泡的生产工艺，用于生产权利要求1所述的led灯泡，包括led灯珠的生产步骤和led灯珠的封装步骤，其特征在于，所述led灯珠的生产步骤包括以下内容：
5.根据权利要求4所述的led灯泡的生产工艺，其特征在于，所述s...
【专利技术属性】
技术研发人员：杨广好，
申请(专利权)人：临海市天天灯业有限公司，
类型：发明
国别省市：
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