System.ArgumentOutOfRangeException: 索引和长度必须引用该字符串内的位置。 参数名: length 在 System.String.Substring(Int32 startIndex, Int32 length) 在 zhuanliShow.Bind() 封装结构、封装器件制造技术_技高网

封装结构、封装器件制造技术

技术编号:43520566 阅读:2 留言:0更新日期:2024-12-03 12:09
一种封装结构和封装器件。封装结构包括:介质层;第一重布线层,位于所述介质层中;第二重布线层,位于所述第一重布线层上,所述第一重布线层与所述第二重布线层电连接,所述第二重布线层的顶部突出于所述介质层;芯片,位于所述介质层上;引线,连接所述芯片和所述第二重布线层。该封装结构的厚度小。

【技术实现步骤摘要】

本公开实施例涉及半导体,尤其涉及一种封装结构、封装器件


技术介绍

1、近来,在电子产品市场中对便携式装置的需求迅速增加,因此,不断要求安装在电子产品上的电子组件的小型化和轻量化。


技术实现思路

1、根据本公开实施例的第一方面,提供一种封装结构,包括:

2、介质层;

3、第一重布线层,位于所述介质层中;

4、第二重布线层,位于所述第一重布线层上,所述第一重布线层与所述第二重布线层电连接,所述第二重布线层的顶部突出于所述介质层;

5、芯片,位于所述介质层上;

6、引线,连接所述芯片和所述第二重布线层。

7、在一些实施例中,所述第二重布线层包括:

8、主体部,位于所述介质层中;

9、延伸部,位于所述主体部上,延伸至所述介质层的顶面上。

10、在一些实施例中,在竖直方向上,所述主体部的厚度大于所述延伸部的厚度。

11、在一些实施例中,在水平方向上,所述延伸部的顶面与所述介质层的顶面之间有夹角。

12、在一些实施例中,所述第二重布线层还包括:

13、金属层,共形地设置在所述延伸部上;

14、其中,所述金属层的厚度小于所述延伸部的厚度。

15、在一些实施例中,所述引线连接在所述金属层上,所述金属层与所述引线之间的角度大于所述金属层的顶面与所述介质层的顶面之间的夹角。

16、在一些实施例中,所述第一重分布层包括:p>

17、下导电图案,位于所述介质层的底部,所述下导电图案在所述介质层中水平延伸;

18、中间导电图案,位于所述介质层的中部,连接所述下导电图案;

19、上导电图案,位于所述介质层的上部,连接所述中间导电图案。

20、在一些实施例中,所述主体部的材料与所述上导电图案的材料不同,所述主体部的硬度大于所述上导电图案的硬度。

21、在一些实施例中,所述中间导电图案包括:

22、竖直部,连接所述下导电图案;

23、水平部,连接所述竖直部,在所述介质层中水平延伸;

24、其中,在竖直方向上,所述竖直部的厚度大于所述水平部的厚度。

25、在一些实施例中,在水平方向上,所述竖直部的宽度小于所述主体部的宽度。

26、在一些实施例中,所述竖直部的侧壁有第一斜率,所述延伸部的顶面有第二斜率,所述第一斜率的绝对值大于所述第二斜率的绝对值。

27、在一些实施例中,所述主体部连接所述上导电图案,所述主体部的厚度大于所述水平部的厚度。

28、在一些实施例中,所述第二重布线层位于所述芯片的两侧,且两侧的所述第二重布线层至所述芯片的间距不同。

29、在一些实施例中,所述第二重布线层还包括:

30、凹陷部,从所述延伸部延伸至所述主体部中;

31、金球,位于所述凹陷部中,所述引线连接在所述金球上;

32、其中,所述金球的高度大于所述凹陷部的深度。

33、根据本公开实施例的第二方面,提供一种封装器件,包括:

34、基板;

35、封装结构,封装结构设置在基板上。

36、综上所述,本公开实施例提出一种封装结构和封装器件,通过在介质层中形成第一重布线层和第二重布线层,第二重布线层的顶部突出于介质层,然后将芯片放置在介质层上,通过引线将第二重布线层和芯片连接起来。由于介质层的整体厚度较小,且第二重布线层的顶部在介质层的外侧,由此引线可以直接连接第二重布线层,进而实现封装结构的小型化。

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【技术保护点】

1.一种封装结构,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的封装结构,其特征在于,所述第二重布线层包括:

3.根据权利要求2所述的封装结构,其特征在于,在竖直方向上,所述主体部的厚度大于所述延伸部的厚度。

4.根据权利要求2或3所述的封装结构,其特征在于,在水平方向上,所述延伸部的顶面与所述介质层的顶面之间有夹角。

5.根据权利要求4所述的封装结构,其特征在于,所述延伸部靠近所述芯片的端部的厚度大于所述延伸部远离所述芯片的端部的厚度。

6.根据权利要求4所述的封装结构,其特征在于,所述延伸部的中心线偏离所述主体部的中心线,所述延伸部的中心线向所述芯片偏移。

7.根据权利要求2-6任一所述的封装结构,其特征在于,所述第二重布线层还包括:

8.根据权利要求7所述的封装结构,其特征在于,所述引线连接在所述金属层上,所述金属层与所述引线之间的角度大于所述金属层的顶面与所述介质层的顶面之间的夹角。

9.根据权利要求1-3任一所述的封装结构,其特征在于,所述第一重分布层包括:

10.根据权利要求9所述的封装结构,其特征在于,所述主体部的材料与所述上导电图案的材料不同,所述主体部的硬度大于所述上导电图案的硬度。

11.根据权利要求9所述的封装结构,其特征在于,所述中间导电图案包括:

12.根据权利要求11所述的封装结构,其特征在于,所述竖直部的侧壁有第一斜率,所述延伸部的顶面有第二斜率,所述第一斜率的绝对值大于所述第二斜率的绝对值。

13.根据权利要求11所述的封装结构,其特征在于,所述主体部连接所述上导电图案,所述主体部的厚度大于所述水平部的厚度。

14.根据权利要求1-3任一所述的封装结构,其特征在于,所述第二重布线层位于所述芯片的两侧,且两侧的所述第二重布线层至所述芯片的间距不同。

15.根据权利要求2所述的封装结构,其特征在于,所述第二重布线层还包括:

16.一种封装器件,其特征在于,包括:

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【技术特征摘要】

1.一种封装结构,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的封装结构,其特征在于,所述第二重布线层包括:

3.根据权利要求2所述的封装结构,其特征在于,在竖直方向上,所述主体部的厚度大于所述延伸部的厚度。

4.根据权利要求2或3所述的封装结构,其特征在于,在水平方向上,所述延伸部的顶面与所述介质层的顶面之间有夹角。

5.根据权利要求4所述的封装结构,其特征在于,所述延伸部靠近所述芯片的端部的厚度大于所述延伸部远离所述芯片的端部的厚度。

6.根据权利要求4所述的封装结构,其特征在于,所述延伸部的中心线偏离所述主体部的中心线,所述延伸部的中心线向所述芯片偏移。

7.根据权利要求2-6任一所述的封装结构,其特征在于,所述第二重布线层还包括:

8.根据权利要求7所述的封装结构,其特征在于,所述引线连接在所述金属层上,所述金属层与所述引线之间的角度大于所述金属层的顶面与所述介质层的顶面之间的夹角。

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【专利技术属性】
技术研发人员:王海林
申请(专利权)人:长鑫科技集团股份有限公司
类型:发明
国别省市:

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