【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
技术介绍
技术实现思路
1、本专利技术通过提供一种优化导电轨道布线的用于制造印刷电路板的方法，为之前论述的问题提供了解决方案。
2、因此，在该上下文中，本专利技术在其最广泛的意义上涉及一种用于制造印刷电路板的方法。
3、根据本专利技术的该方面的方法包括通过增材制造设备将导电材料沉积到第一导电轨道上的步骤，该第一导电轨道初始地存在于印刷电路板的第一层中。
4、借助于根据本专利技术的该方面的制造方法，可以在用传统方法制造的导电轨道的顶部局部地沉积铜或其他导电材料。因此，根据本专利技术的该方面的方法使得能够在印刷电路板的同一层上制造具有不同厚度(用于低电流的小厚度和用于高电流的大厚度)的导电轨道。这促进了导电轨道的布线，并且限制了印刷电路板的层数。
5、此外，根据本专利技术的方法可以限制印刷电路板的厚度，并且获得具有高质量和高可靠性的中等长度的电镀通孔。
6、除了之前段落中刚刚论述的特征，根据本专利技术的该方面的方法可以具有以下中的一个或多个附加特征，该一个或多个附加特征单独考虑或根据任何技术上可行的组合来考虑。
7、根据本专利技术的非限制性方面，该方法包括以下步骤：
8、-在该印刷电路板的第二层中预切割与该导电材料的沉积物互补的形状，
9、-按压该第二层与该第一层，使得该导电材料的沉积物被定位在预切割的该互补的形状中。
10、根据本专利技术的非限制性方面，该导电材料的沉积物的厚度在5μm至
11、根据本专利技术的非限制性方面，通过该增材制造设备沉积在该第一导电轨道上的该导电材料与初始地存在于该印刷电路板的该第一层上的该第一导电轨道中包括的导电材料不同。
12、本专利技术的另一个方面涉及一种通过根据本专利技术的前述方面中的任一方面的制造方法获得的印刷电路板。
13、根据本专利技术的非限制性方面，该印刷电路板包括电子部件，该电子部件设置有：
14、-用于驱动电流的循环的第一连接部分，所述第一连接部分连接到已经接纳了该导电材料的沉积物的该第一导电轨道，以及
15、-用于控制电流的循环的第二连接部分，所述第二连接部分连接到包括在该第一层中的第二导电轨道，所述第二导电轨道的厚度小于已经接纳了该导电材料的沉积物的该第一导电轨道的厚度。
16、根据本专利技术的非限制性方面，该电子部件是功率晶体管。
17、根据本专利技术的非限制性方面，该电子部件设置在用于接纳所述电子部件的层的腔中，所述接纳层和所述电子部件被该第一层覆盖。
18、根据本专利技术的非限制性方面，已经接纳了该导电材料的沉积物的该第一导电轨道的厚度大于或等于70μm，并且该第二导电轨道的厚度小于或等于35μm。
19、通过阅读以下描述和查阅附图，将更好地理解本专利技术及其不同的应用。
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1.一种用于制造印刷电路板(1)的方法(100)，所述方法包括：通过增材制造设备将导电材料(5)沉积到第一导电轨道(3)上的步骤(101)，所述第一导电轨道初始地存在于所述印刷电路板(1)的第一层(2)中，所述沉积步骤(101)使得能够增加所述第一导电轨道(3)的厚度(e35)，所述方法的特征在于，所述方法包括以下步骤：
2.根据前述权利要求中任一项所述的方法(100)，其特征在于，所述导电材料(5)的沉积物的厚度(e5)在5μm至500μm之间。
3.根据前述权利要求中任一项所述的方法(100)，其特征在于，通过所述增材制造设备沉积在所述第一导电轨道(3)上的所述导电材料(5)与初始地存在于所述印刷电路板(1)的所述第一层(2)上的所述第一导电轨道(3)中包括的导电材料不同。
4.一种通过根据前述权利要求中任一项所述的用于制造印刷电路板(1)的方法(100)获得的印刷电路板(1)，所述印刷电路板包括电子部件(13)，所述电子部件设置有：
5.根据前一权利要求所述的印刷电路板(1)，其特征在于，所述电子部件(13)是功率晶体管。p>
6.根据权利要求5或6中任一项所述的印刷电路板(1)，其特征在于，所述电子部件(13)设置在用于接纳所述电子部件(13)的层(12)的腔(14)中，所述接纳层(12)和所述电子部件(13)被所述第一层(2)覆盖。
7.根据权利要求5至7中任一项所述的印刷电路板(1)，其特征在于，已经接纳了所述导电材料(5)的沉积物的所述第一导电轨道(3)的厚度大于或等于70μm，并且所述第二导电轨道(4)的厚度小于或等于35μm。
...【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
1.一种用于制造印刷电路板(1)的方法(100)，所述方法包括：通过增材制造设备将导电材料(5)沉积到第一导电轨道(3)上的步骤(101)，所述第一导电轨道初始地存在于所述印刷电路板(1)的第一层(2)中，所述沉积步骤(101)使得能够增加所述第一导电轨道(3)的厚度(e35)，所述方法的特征在于，所述方法包括以下步骤：
2.根据前述权利要求中任一项所述的方法(100)，其特征在于，所述导电材料(5)的沉积物的厚度(e5)在5μm至500μm之间。
3.根据前述权利要求中任一项所述的方法(100)，其特征在于，通过所述增材制造设备沉积在所述第一导电轨道(3)上的所述导电材料(5)与初始地存在于所述印刷电路板(1)的所述第一层(2)上的所述第一导电轨道(3)中包括的导电材料不同。
...【专利技术属性】
技术研发人员：帕特里斯·谢坦诺，布鲁诺·勒夫弗尔，弗朗索瓦·吉约，
申请(专利权)人：赛峰电子与防务公司，
类型：发明
国别省市：
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