一种用于IGBT超声波焊接的双侧夹紧机构及夹紧装置制造方法及图纸

本技术属于IGBT焊接技术领域，具体涉及一种用于IGBT超声波焊接的双侧夹紧机构及夹紧装置，所述夹紧机构包括固定块、芯杆、第一压紧块和第二压紧块，所述芯杆穿设于所述固定块内部，所述芯杆的两侧分别与所述第一压紧块和所述第二压紧块楔形配合；通过对所述芯杆的一端施力，以使所述芯杆联动所述第一压紧块和所述第二压紧块同步运动，使得所述第一压紧块和所述第二压紧块的侧面凸出于所述固定块的侧面，并分别抵靠于两个相邻IGBT模块的侧壁；本技术通过对芯杆施力，以联动第一压紧块和第二压紧块分别抵靠于两个IGBT模块的侧壁，以实现同时对两个IGBT模块进行固定，提高IGBT模块的焊接质量，避免出现虚焊或焊接不牢靠的现象。

【技术实现步骤摘要】

本技术属于igbt焊接，具体涉及一种用于igbt超声波焊接的双侧夹紧机构及夹紧装置。

技术介绍

1、超声波焊接是利用高频振动波传递到两个需焊接的物体表面，在加压的情况下，使两个物体表面相互摩擦而形成分子层之间的熔合。

2、igbt(绝缘栅双极型晶体管)是电力电子系统的核心部件，具备独立的电能转换功能，随着新能源、轨道交通、智能电网等战略产业的不断升级，对igbt模块提出了小型化、模块化、高功率密度的要求。igbt模块采用电气功率端子与大功率半导体芯片电路结构通过超声波焊接的方式连接，能够实现原子级别的紧密接触。

3、通过超声波焊接igbt模块时，目前只能对igbt模块的底部进行固定，专利技术人发现在实际应用中至少存在以下技术问题：通过超声波焊头依次焊接多列排布的igbt模块时，由于多排igbt模块之间留有一定的间隙，当超声波焊头下压焊接igbt模块内的端子时，容易造成igbt模块内端子焊接不牢靠或出现虚焊等现象，影响超声波焊接质量，甚至出现两相邻的igbt模块会受到端子向外侧挤压，使得两相邻的igbt模块侧壁同时出现裂痕，导致焊接产品报废。

4、基于此，有必要对现有技术所存在的缺陷进行改进，以克服在实际应用中的不足。

技术实现思路

1、基于现有技术中存在的上述缺点和不足，本技术的目的之一是至少解决现有技术中存在的上述问题之一或多个，换言之，本技术的目的之一是提供满足前述需求之一或多个的一种用于igbt超声波焊接的双侧夹紧机构及夹紧装置。

<p>2、为了达到上述技术目的，本技术采用以下技术方案：

3、本技术提供一种用于igbt超声波焊接的双侧夹紧机构，包括固定块、芯杆、第一压紧块和第二压紧块，所述芯杆穿设于所述固定块内部，所述芯杆的两侧分别与所述第一压紧块和所述第二压紧块楔形配合；通过对所述芯杆的一端施力，以使所述芯杆联动所述第一压紧块和所述第二压紧块同步运动，使得所述第一压紧块和所述第二压紧块的侧面凸出于所述固定块的侧面，并分别抵靠于两个相邻igbt模块的侧壁。

4、作为优选方案，还包括弹性件，所述弹性件包括弹簧和拉簧，所述弹簧设于所述固定块的内部，并与所述芯杆弹性连接，所述拉簧的两端分别连接所述第一压紧块和所述第二压紧块，所述拉簧贯穿所述芯杆。

5、作为优选方案，所述固定块设有腔体，所述腔体内安装所述弹簧，所述芯杆的一端与所述弹簧接触配合。

6、作为优选方案，所述第一压紧块、所述第二压紧块和所述芯杆上对应设有避让孔，所述拉簧贯穿所述避让孔布设。

7、作为优选方案，所述第一压紧块和所述第二压紧块分别安装开口销，所述开口销与所述拉簧的端部相连接。

8、作为优选方案，所述第一压紧块和所述第二压紧块之间形成燕尾槽，所述芯杆设有楔形块，所述楔形块与所述燕尾槽伸缩配合。

9、作为优选方案，所述第一压紧块、所述第二压紧块和所述芯杆上分别具有楔形面，所述第一压紧块和所述第二压紧块分别与所述芯杆通过所述楔形面滑动配合。

10、作为优选方案，所述固定块连接限位块，所述限位块与所述第一压紧块接触配合，以使所述第一压紧块沿同一方向运动。

11、作为优选方案，所述限位块与所述固定块通过销钉固定连接。

12、本技术还提供一种用于igbt超声波焊接的夹紧装置，包括如上任一方案所述的双侧夹紧机构，所述双侧夹紧机构设于两个相邻igbt模块之间，并分别抵靠于igbt模块的侧壁，以对igbt模块进行固定。

13、本技术与现有技术相比，有益效果是：

14、本技术提供一种用于igbt超声波焊接的双侧夹紧机构，通过对芯杆施力，以联动第一压紧块和第二压紧块分别抵靠于两个igbt模块的侧壁，以实现同时对两个igbt模块进行固定，提高igbt模块的焊接质量，避免出现虚焊或焊接不牢靠的现象。

15、本技术提供一种用于igbt超声波焊接的双侧夹紧机构，通过两侧的第一压紧块和第二压紧块同时抵靠于两个相邻的igbt模块的侧壁，能够避免超声波焊接igbt模块内的端子时挤压侧壁而使得产品出现裂痕。

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【技术保护点】

1.一种用于IGBT超声波焊接的双侧夹紧机构，其特征在于，包括固定块、芯杆、第一压紧块和第二压紧块，所述芯杆穿设于所述固定块内部，所述芯杆的两侧分别与所述第一压紧块和所述第二压紧块楔形配合；通过对所述芯杆的一端施力，以使所述芯杆联动所述第一压紧块和所述第二压紧块同步运动，使得所述第一压紧块和所述第二压紧块的侧面凸出于所述固定块的侧面，并分别抵靠于两个相邻IGBT模块的侧壁。

2.根据权利要求1所述的一种用于IGBT超声波焊接的双侧夹紧机构，其特征在于，还包括弹性件，所述弹性件包括弹簧和拉簧，所述弹簧设于所述固定块的内部，并与所述芯杆弹性连接，所述拉簧的两端分别连接所述第一压紧块和所述第二压紧块，所述拉簧贯穿所述芯杆。

3.根据权利要求2所述的一种用于IGBT超声波焊接的双侧夹紧机构，其特征在于，所述固定块设有腔体，所述腔体内安装所述弹簧，所述芯杆的一端与所述弹簧接触配合。

4.根据权利要求2所述的一种用于IGBT超声波焊接的双侧夹紧机构，其特征在于，所述第一压紧块、所述第二压紧块和所述芯杆上对应设有避让孔，所述拉簧贯穿所述避让孔布设。

<p>5.根据权利要求2所述的一种用于IGBT超声波焊接的双侧夹紧机构，其特征在于，所述第一压紧块和所述第二压紧块分别安装开口销，所述开口销与所述拉簧的端部相连接。

6.根据权利要求1所述的一种用于IGBT超声波焊接的双侧夹紧机构，其特征在于，所述第一压紧块和所述第二压紧块之间形成燕尾槽，所述芯杆设有楔形块，所述楔形块与所述燕尾槽伸缩配合。

7.根据权利要求6所述的一种用于IGBT超声波焊接的双侧夹紧机构，其特征在于，所述第一压紧块、所述第二压紧块和所述芯杆上分别具有楔形面，所述第一压紧块和所述第二压紧块分别与所述芯杆通过所述楔形面滑动配合。

8.根据权利要求1所述的一种用于IGBT超声波焊接的双侧夹紧机构，其特征在于，所述固定块连接限位块，所述限位块与所述第一压紧块接触配合，以使所述第一压紧块沿同一方向运动。

9.根据权利要求8所述的一种用于IGBT超声波焊接的双侧夹紧机构，其特征在于，所述限位块与所述固定块通过销钉固定连接。

10.一种用于IGBT超声波焊接的夹紧装置，其特征在于，包括如权利要求1～9任一项所述的双侧夹紧机构，所述双侧夹紧机构设于两个相邻IGBT模块之间，并分别抵靠于IGBT模块的侧壁，以对IGBT模块进行固定。

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【技术特征摘要】

1.一种用于igbt超声波焊接的双侧夹紧机构，其特征在于，包括固定块、芯杆、第一压紧块和第二压紧块，所述芯杆穿设于所述固定块内部，所述芯杆的两侧分别与所述第一压紧块和所述第二压紧块楔形配合；通过对所述芯杆的一端施力，以使所述芯杆联动所述第一压紧块和所述第二压紧块同步运动，使得所述第一压紧块和所述第二压紧块的侧面凸出于所述固定块的侧面，并分别抵靠于两个相邻igbt模块的侧壁。

2.根据权利要求1所述的一种用于igbt超声波焊接的双侧夹紧机构，其特征在于，还包括弹性件，所述弹性件包括弹簧和拉簧，所述弹簧设于所述固定块的内部，并与所述芯杆弹性连接，所述拉簧的两端分别连接所述第一压紧块和所述第二压紧块，所述拉簧贯穿所述芯杆。

3.根据权利要求2所述的一种用于igbt超声波焊接的双侧夹紧机构，其特征在于，所述固定块设有腔体，所述腔体内安装所述弹簧，所述芯杆的一端与所述弹簧接触配合。

4.根据权利要求2所述的一种用于igbt超声波焊接的双侧夹紧机构，其特征在于，所述第一压紧块、所述第二压紧块和所述芯杆上对应设有避让孔，所述拉簧贯穿所述避让孔布设。

5.根据权利要求2所述的一种用于igbt超声波焊接的...

【专利技术属性】
技术研发人员：周宏建，孔令营，
申请(专利权)人：无锡骄成智能科技有限公司，
类型：新型
国别省市：