【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种钢板加工装置及钢板加工装置的控制方法。本申请基于2022年4月19日于日本国申请的特愿2022-068829号来主张优先权，并将其内容援用于此。
技术介绍
1、针对钢板，会施加各种加工。例如，存在对钢板的表面施加激光加工来改善表面的摩擦特性、粘接性等这样的钢板性能的各种技术，作为更具体的例子，已知一种激光磁区控制工艺，其在电磁钢板的表面形成数十μm深度的槽来改善铁损。在电磁钢板的激光磁区控制工艺中，聚集的激光束被照射到被通板的钢板的表面，并被沿着与钢板的板宽方向大致平行的方向反复扫描，由此在钢板的表面沿着钢板的通板方向以一定间隔形成线状的槽。通过该槽的形成，电磁钢板的磁区被细分化，能够降低铁损。
2、详细而言，在激光磁区控制工艺中形成槽的情况下，一边将带状的电磁钢板沿长度方向连续地通板(搬运)，一边将激光束照射到钢板的表面，并沿与钢板的板宽方向大致平行的方向扫描激光束，由此在钢板形成深度20～30[μm]的槽。并且，在该情况下被形成的槽的截面形状会较大地影响铁损和磁通密度。
3、一般地，激光束对钢板的加工质量不仅取决于激光的功率，也取决于如激光的聚光直径或扫描速度等这样的加工条件。因此，会存在以下风险：由于激光照射装置的功率的増减、激光聚光元件的焦点变动所导致的聚光直径的变化、激光的扫描速度的变化等，导致被形成的槽的形状会不满足在磁区控制工艺中需要的深度或宽度等这样的预定的基准。
4、在专利文献1中，公开了一种技术，其在激光槽加工部的通板方向的下游设置漏磁通传感器，对从形成有
5、先行技术文献
6、专利文献
7、专利文献1：日本国特表2019-510130号公报
技术实现思路
1、专利技术要解决的技术问题
2、然而，在使用专利文献1中公开的技术来测定漏磁通的情况下，会存在以下这样的问题：当槽浅至30[μm]左右时，从槽产生的漏磁通仅会在钢板表面的极附近产生，因此需要将测定精度较高的漏磁通传感器配置得极接近钢板表面。
3、此外，在专利文献1中公开的技术中利用的漏磁通信号会因钢板的表面的凹凸、槽的截面形状、母材的裂纹或伤、夹杂物等表面状态而受到影响。因此，通过在槽的形成面的相反侧设置漏磁通传感器，从而降低了在钢板的表面产生的熔融突起部或伤所导致的对漏磁通的影响。然而，因为被检测到的漏磁通信号会进一步变得微小，所以会存在以下风险：例如在钢板被以预定的通板速度搬运的情况下，会易于产生测定误差，即使欲基于被检测到的漏磁通信号对槽进行加工，也无法稳定地得到槽被良好地加工的钢板。
4、本专利技术为了解决这样的问题而完成，其目的在于提供一种能够一边搬运钢板，一边稳定地得到槽被良好地加工的钢板的钢板加工装置及钢板加工装置的控制方法。
5、用于解决技术问题的技术手段
6、为了解决上述问题来达成所述目的，本专利技术采用下述各方案。(1)本专利技术的一个方案为一种钢板加工装置，其在被沿通板方向通板的钢板的表面加工槽；
7、该钢板加工装置具有：
8、激光照射部，其向所述表面照射激光束，从而形成与所述钢板的板宽方向平行或大致平行的所述槽；
9、照明部，其向由所述激光照射部形成的所述槽照射脉冲光；
10、摄像部，其以比所述脉冲光的照射时间更长的曝光时间，对照射了所述脉冲光的所述槽进行拍摄，由此生成拍摄图像；
11、判定部，其进行基于所述拍摄图像的判定；以及
12、加工控制部，其对所述激光照射部的动作进行控制，
13、所述判定部基于所述拍摄图像，对所述槽是否满足至少与所述槽的深度及宽度中的任意一者有关的第1基准进行判定，
14、在所述判定部判定为所述槽未满足所述第1基准的情况下，所述加工控制部对所述激光照射部进行控制，使得由所述激光照射部形成的所述槽满足所述第1基准。
15、(2)也可以是，在上述(1)中如以下那样地构成：
16、在沿着所述通板方向在所述钢板的板厚方向的截面中观察时，
17、所述照明部具有相对于所述表面的法线处于一侧的照明光轴，
18、所述摄像部具有第1照相机和第2照相机，该第1照相机具有在所述法线的另一侧处与所述照明光轴处于正反射位置的第1入射光轴，该第2照相机具有与所述正反射位置不同的第2入射光轴。
19、(3)也可以是，在上述(2)中如以下那样地构成：
20、在所述截面中观察，在将所述法线与所述照明光轴所成的角记为θl(°)，将所述法线与所述第1入射光轴所成的角记为θc1(°)，将所述法线与所述第2入射光轴所成的角记为θc2(°)时，满足下述的式1～式3。
21、θc1＝－θl···(式1)
22、θc2＝a－θl···(式2)
23、60°≤a≤120°···(式3)
24、(4)也可以是，在上述(3)中如以下那样地构成：
25、基于以所述第1照相机拍摄的所述拍摄图像和以所述第2照相机拍摄的所述拍摄图像，所述判定部进一步对所述截面中的所述槽的侧壁的倾斜角是否满足第2基准进行判定，
26、在所述判定部判定为未满足所述第2基准的情况下，所述加工控制部对所述激光照射部进行控制，使得除了所述第1基准以外，也满足所述第2基准。
27、(5)也可以是，在上述(1)～上述(4)中的任意一项中，如以下那样地构成：
28、还包括除去部，其除去在所述槽中产生的突起，
29、除了所述激光照射部的控制以外，所述加工控制部也进行所述除去部的控制，
30、所述照明部及所述摄像部被配置于比所述除去部的位置靠所述通板方向的下游侧处，
31、所述判定部具有：
32、第1判定部，其基于所述拍摄图像，对所述槽是否满足所述第1基准进行判定；以及
33、第2判定部，其基于所述拍摄图像，对在所述槽中产生的所述突起是否满足至少与所述突起的高度及宽度中的任意一者有关的第3基准进行判定，
34、在所述第2判定部判定为所述突起未满足所述第3基准的情况下，所述将控制部对所述除去部进行控制，以除去所述突起。
35、(6)也可以是，在上述(5)中如以下那样地构成：
36、还包括其他所述照明部及所述摄像部，其被配置在所述通板方向上的所述激光照射部与所述除去部之间。
37、(7)也可以是，在上述(1)～上述(5)中的任意一项中，如以下那样地构成：
38、还包括：
39、跟踪部，其取得所述钢板的所述表面中的所述槽的位置及所述突起的位置；以及
【技术保护点】
1.一种钢板加工装置，其在被沿通板方向通板的钢板的表面加工槽，
2.如权利要求1所述的钢板加工装置，其特征在于，
3.如权利要求2所述的钢板加工装置，其特征在于，
4.如权利要求3所述的钢板加工装置，其特征在于，
5.如权利要求1所述的钢板加工装置，其特征在于，
6.如权利要求5所述的钢板加工装置，其特征在于，
7.如权利要求5所述的钢板加工装置，其特征在于，还包括：
8.一种钢板加工装置，其在被沿通板方向通板的钢板的表面加工槽，
9.如权利要求1～8的任意一项所述的钢板加工装置，其特征在于，
10.一种钢板加工装置的控制方法，该钢板加工装置在被沿通板方向通板的钢板的表面加工槽，
11.如权利要求10所述的钢板加工装置的控制方法，其特征在于，
12.如权利要求11所述的钢板加工装置的控制方法，其特征在于，
13.如权利要求12所述的钢板加工装置的控制方法，其特征在于，
14.如权利要求10所述的钢板加工装置的控制方法，其特征在
15.如权利要求10所述的钢板加工装置的控制方法，其特征在于，
16.如权利要求15所述的钢板加工装置的控制方法，其特征在于，
17.如权利要求15所述的钢板加工装置的控制方法，其特征在于，
18.一种钢板加工装置的控制方法，该钢板加工装置在被沿通板方向通板的钢板的表面加工槽，该控制方法的特征在于，具有：
19.如权利要求10～18的任意一项所述的钢板加工装置的控制方法，其特征在于，
...【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
1.一种钢板加工装置，其在被沿通板方向通板的钢板的表面加工槽，
2.如权利要求1所述的钢板加工装置，其特征在于，
3.如权利要求2所述的钢板加工装置，其特征在于，
4.如权利要求3所述的钢板加工装置，其特征在于，
5.如权利要求1所述的钢板加工装置，其特征在于，
6.如权利要求5所述的钢板加工装置，其特征在于，
7.如权利要求5所述的钢板加工装置，其特征在于，还包括：
8.一种钢板加工装置，其在被沿通板方向通板的钢板的表面加工槽，
9.如权利要求1～8的任意一项所述的钢板加工装置，其特征在于，
10.一种钢板加工装置的控制方法，该钢板加工装置在被沿通板方向通板的钢板的表面加工槽，
11.如权利要求10...
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