本申请涉及一种芯片封装设备，属于芯片封装技术领域，其整体结构较为简单，便于保证对芯片进行封装作业时的工作环境，避免对芯片进行封装作业时工作环境中的灰尘、水分等对芯片电路造成伤害，相较于现有技术，有效降低了其芯片损坏的风险，实用性较好，包括：底座；芯片封装装置主体，芯片封装装置主体固定安装在底座上；防护仓，防护仓可拆卸连接在底座上，其芯片封装装置主体位于防护仓内；风机主体，风机主体固定安装在底座上，其风机主体的输入端连通有连接管，且风机主体的输出端连通有输出管；传输管，传输管通过连接套与防护仓相连通，其传输管的另一端通过连接件与连接管相连通。
【技术实现步骤摘要】
本申请涉及芯片封装，尤其是涉及一种芯片封装设备。
技术介绍
1、众所周知，芯片是由大尺寸晶圆切割而成的，具有多种规格尺寸的产品，切割而成的芯片在应用过程中，需要经过封装工艺处理，封装可以认为是集成电路生产过程的最后一道工序，是指将芯片在不同类型的框架或者基板上布局、粘合固定连接，引出接线端子并通过塑封料固定形成不同外形的封装体的一种工艺。
2、目前，相关技术中，经检索，专利公开号为cn210443526u的技术公开了一种芯片封装设备，其包括：装片台、传送臂、校准机构、送料悬臂以及供片机构；供片机构包括：若干不同尺寸的料盒，各料盒位于所在的供料位置上，送料悬臂位于供片机构和校准机构之间，其包括：旋臂轴、由旋臂轴带动枢转的多个悬臂、驱动旋臂轴升降运动的凸轮，多个悬臂分布于旋臂轴的四周，且任一悬臂上设置有吸嘴。
3、针对上述中的相关技术，本申请人发现，其虽然通过采用多个不同尺寸的料盒和送料悬臂，适应了多种不同尺寸类型芯片的上料，可通过一台设备实现对多种不同尺寸类型芯片的封装，但本申请人发现，现有技术在对不同种类的芯片进行封装作业时，难以保证其芯片封装作业时的工作环境，容易导致空气中的灰尘、水分等对芯片电路造成损伤，存在一定的使用局限性，芯片损坏的风险较大，实用性不足。
4、因此，我们有必要提出能够在芯片封装作业时隔绝空气中灰尘和水分的一种芯片封装设备。
技术实现思路
1、本技术的目的在于提供一种芯片封装设备，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
>2、为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：3、一种芯片封装设备，包括：
4、底座；
5、芯片封装装置主体，所述芯片封装装置主体固定安装在底座上；
6、防护仓，所述防护仓可拆卸连接在底座上，其芯片封装装置主体位于防护仓内；
7、风机主体，所述风机主体固定安装在底座上，其风机主体的输入端连通有连接管，且风机主体的输出端连通有输出管；
8、传输管，所述传输管通过连接套与防护仓相连通，其传输管的另一端通过连接件与连接管相连通；
9、仓门，所述仓门通过两个合叶与防护仓相铰接，其仓门与防护仓之间设置有连接组件；
10、支撑组件，所述支撑组件设置于底座的底部，其用于将底座稳定放置在使用位置。
11、作为本技术再进一步的方案：所述连接组件包括安全锁和安全扣，所述安全锁和安全扣分别对应设置于防护仓和仓门的外壁上，其安全锁与安全扣相适配，且仓门上设置有环形把手。
12、作为本技术再进一步的方案：所述支撑组件包括四个支撑柱，四个所述支撑柱均对应焊接在底座的底部，其支撑柱的另一端固定连接有支撑座。
13、作为本技术再进一步的方案：多个所述支撑座的底部固定安装有防滑胶垫。
14、作为本技术再进一步的方案：所述防护仓的左右两端均固定连接有条形板，所述条形板通过多个安装螺栓固定安装在底座上。
15、与现有技术相比，本技术的有益效果是：
16、通过设置支撑组件，在多个支撑柱和支撑座的相互配合下，将底座稳定放置在使用位置，再将用于对芯片进行封装作业的芯片封装装置主体固定安装在底座上，并通过条形板和安装螺栓的相互配合，将防护仓罩设在芯片封装装置主体的外部，同时通过设置连接件，将传输管和连接管连通，再通过设置连接组件，在安全锁和安全扣的相互配合下，使仓门能够配合合叶在防护仓上翻转打开，从而能够将芯片将放置于芯片封装装置主体内，再通过启动芯片封装装置主体对芯片进行封装作业，同时，可通过启动风机主体，在连接管、输出管、连接套和连接件的相互配合下，从而能够将防护仓内的灰尘、水分抽出，其整体结构较为简单，便于保证对芯片进行封装作业时的工作环境，避免对芯片进行封装作业时工作环境中的灰尘、水分等对芯片电路造成伤害，相较于现有技术，有效降低了其芯片损坏的风险，实用性较好。
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【技术保护点】
1.一种芯片封装设备，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的一种芯片封装设备，其特征在于：所述连接组件包括安全锁(12)和安全扣(13)，所述安全锁(12)和安全扣(13)分别对应设置于防护仓(3)和仓门(10)的外壁上，其安全锁(12)与安全扣(13)相适配，且仓门(10)上设置有环形把手(14)。
3.根据权利要求1所述的一种芯片封装设备，其特征在于：所述支撑组件包括四个支撑柱(15)，四个所述支撑柱(15)均对应焊接在底座(1)的底部，其支撑柱(15)的另一端固定连接有支撑座(16)。
4.根据权利要求3所述的一种芯片封装设备，其特征在于：多个所述支撑座(16)的底部固定安装有防滑胶垫(17)。
5.根据权利要求1所述的一种芯片封装设备，其特征在于：所述防护仓(3)的左右两端均固定连接有条形板(18)，所述条形板(18)通过多个安装螺栓(19)固定安装在底座(1)上。
【技术特征摘要】
1.一种芯片封装设备，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的一种芯片封装设备，其特征在于：所述连接组件包括安全锁(12)和安全扣(13)，所述安全锁(12)和安全扣(13)分别对应设置于防护仓(3)和仓门(10)的外壁上，其安全锁(12)与安全扣(13)相适配，且仓门(10)上设置有环形把手(14)。
3.根据权利要求1所述的一种芯片封装设备，其特征在于：所述支撑组件包括四个支撑柱(15...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘瑛，罗鸿耀，吴京都，
申请(专利权)人：东莞市三创智能卡技术有限公司，
类型：新型
国别省市：
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