【技术实现步骤摘要】
本公开涉及固相接合装置以及利用了固相接合装置的金属表面的杂质的除去方法。
技术介绍
1、在国际公开第2021/182444号中，公开了具备按压部和一对焊接电极的固相点接合装置。按压部能将2片金属板材在与该金属板材正交的方向上按压。一对焊接电极通过以从其厚度方向上的两侧夹持2片金属板材的状态对两金属板材进行通电，来对各金属板材进行加热。在本说明书中，将通过使金属不熔融地在低温域的固相状态下接合来防止大电流引起的金属的熔融导致的强度降低等的国际公开第2021/182444号这样的接合方法称作“固相接合”。
2、国际公开第2021/182444号未考虑表面通过镀覆等进行过处理的金属的接合。在进行过表面处理的金属的接合中，由于金属表面的镀覆层等在接合时成为杂质，接合时的质量会降低，有时难以维持高的接合质量。在进行过表面处理的金属的接合中，期望在除去杂质的基础上进行接合。
技术实现思路
1、本公开的目的在于，提供能在进行过表面处理的金属中除去表面的杂质的固相接合装置以及利用了固相接合装置的金属表面的杂质的除去方法。
2、本公开的一方面的固相接合装置具备：一对加压轴，将含有进行过表面处理的金属的第1工件以及第2工件从厚度方向上的两侧进行按压；一对电极，分别配置于一对加压轴的周围；和控制装置。控制装置通过控制一对加压轴使得对第1工件以及第2工件分别作用第1载荷，接下来，通过控制一对加压轴来将加压力卸载，以使得对第1工件以及第2工件作用比第1载荷小的第2载荷，接下来，通过对
3、本公开的一方面的杂质的除去方法与利用了固相接合装置的金属表面的杂质的除去方法相同，其中，该固相接合装置具备：一对加压轴，将含有进行过表面处理的金属的第1工件以及第2工件从厚度方向上的两侧进行按压；一对电极，分别配置于一对加压轴的周围；和控制装置。控制装置执行如下步骤：通过控制一对加压轴使得对第1工件以及第2工件分别作用第1载荷，接下来，通过控制一对加压轴来将加压力卸载，以使得对第1工件以及第2工件作用比第1载荷小的第2载荷，接下来，通过对一对电极通电电流来除去金属表面的杂质。
4、本专利技术的上述以及其他目的、特征、方面以及优点会根据与附图关联地理解的本专利技术所相关的如下的详细的说明可变得明确。
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1.一种固相接合装置，具备：
2.根据权利要求1所述的固相接合装置，其中，
3.根据权利要求1或2所述的固相接合装置，其中，
4.根据权利要求1或2所述的固相接合装置，其中，
5.一种杂质的除去方法，是利用了固相接合装置的金属表面的杂质的除去方法，其中，所述固相接合装置具备：
【技术特征摘要】
1.一种固相接合装置，具备：
2.根据权利要求1所述的固相接合装置，其中，
3.根据权利要求1或2所述的固相接合装置，其中，
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【专利技术属性】
技术研发人员：藤井英俊，森贞好昭，相原巧，宫内贵章，上山智之，田中利幸，
申请(专利权)人：国立大学法人大阪大学，
类型：发明
国别省市：
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