【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及连接器，尤其涉及一种电连接器。
技术介绍
1、电连接器用于实现芯片模块与电路板之间的电连接，电连接器主要包括连接器本体，连接器本体上分隔出多个区块，每个区块内布置多个端子槽，端子槽用于供导电端子插接。
2、现有技术中，如图1和图2所示，为电连接器的简化示意图，以连接器本体1′上布置四个区块为例，图1中左上角区块的端子槽2′与右上角区块的端子槽2′结构相同，两者可通过平移方式形成；左上角区块的端子槽2′与左下角区块的端子槽2′则通过以连接器本体1′中心为圆心逆时针方向旋转方式形成。上述布局方式会导致成型后的电连接器绕其对角线方向发生扭曲(图2中虚线为扭曲方向)，使电连接器的翘曲模式呈四角扭曲的形状，后期很难矫正电连接器的翘曲模式，尤其对于端子槽数量较大(超过4000pin)的电连接器产品，产品的翘曲需控制在0.20mm以内，如果翘曲过大则会导致产品在后续加工过程中出现空焊问题，产品的不良率增加。
3、因此，亟需一种电连接器，以解决上述问题。
技术实现思路
1、基于以上问题，本专利技术的目的在于提供一种电连接器，能够有效控制电连接器的翘曲，防止后期出现空焊问题，提高产品生产合格率。
2、为达上述目的，本专利技术采用以下技术方案：
3、提供一种电连接器，包括连接器本体，所述连接器本体上分隔出若干个区域，每个所述区域内均布置有若干个端子槽，相邻的两个所述区域内的所述端子槽呈镜像对称，所述端子槽被配置为插装导电端子，所述导电端子被
4、作为本专利技术的电连接器的优选方案，若干个所述区域包括区域一、区域二、区域三和区域四；所述连接器本体上于所述区域一与所述区域二之间以及所述区域三与所述区域四之间均设置有第一支撑筋，所述第一支撑筋用于支撑所述芯片模块；和/或，所述连接器本体上于所述区域二与所述区域三之间以及所述区域一与所述区域四之间均设置有第二支撑筋，所述第二支撑筋用于支撑所述芯片模块。
5、作为本专利技术的电连接器的优选方案，所述第二支撑筋的两侧均设置有多个第一避位槽，所述第一避位槽被配置为避让所述导电端子的头部；
6、或者，所述第二支撑筋上沿其延伸方向间隔设置有多个第一减料槽，所述第一减料槽用于平衡所述连接器本体的扭矩。
7、作为本专利技术的电连接器的优选方案，所述连接器本体的外周边沿上朝向所述芯片模块凸设形成有凸沿，所述凸沿上设置有若干个第二减料槽，所述第二减料槽用于平衡所述连接器本体的扭矩。
8、作为本专利技术的电连接器的优选方案，所述端子槽上设置有支撑凸台，所述支撑凸台用于支撑所述芯片模块。
9、作为本专利技术的电连接器的优选方案，所述连接器本体上设置有避让孔，所述避让孔被配置为避让所述芯片模块上的电器元件或避让电路板上的电器元件，所述连接器本体朝向所述芯片模块的一面于所述避让孔处沿周向环设有第一支撑凸起，所述第一支撑凸起用于支撑所述芯片模块，所述连接器本体朝向所述电路板的一面于所述避让孔处沿周向环设有第二支撑凸起，所述第二支撑凸起用于支撑所述电路板。
10、作为本专利技术的电连接器的优选方案，所述连接器本体的边角位置设置定位凸起，所述定位凸起用于定位所述芯片模块的安装位置。
11、作为本专利技术的电连接器的优选方案，所述连接器本体背向所述芯片模块的一面设置有多个第三支撑凸起，所述第三支撑凸起被配置为支撑电路板。
12、作为本专利技术的电连接器的优选方案，所述连接器本体内设置有指示结构，所述指示结构被配置为指示所述芯片模块的安装方向。
13、作为本专利技术的电连接器的优选方案，所述连接器本体的边角位置设置有倒角。
14、本专利技术的有益效果为：
15、本专利技术提供的电连接器，将连接器本体的相邻两个区域内的端子槽设计成镜像对称形式，使得成型后的电连接器的整体翘曲形态为沿其长度方向和宽度方向的扭曲，相比于现有电连接器非对称形式的对角线扭曲形态，沿长、宽方向的扭曲在后期翘曲矫正时更容易修正，连接器本体的改善空间更大且插导电端子后的成品翘曲模式变化也更小，防止后续焊接工序中出现空焊现象，避免焊接不良，从而能有效提高电连接器产品的成品良率，降低产品生产成本。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.电连接器，其特征在于，包括连接器本体(1)，所述连接器本体(1)上分隔出若干个区域，每个所述区域内均布置有若干个端子槽(2)，相邻的两个所述区域内的所述端子槽(2)呈镜像对称，所述端子槽(2)被配置为插装导电端子，所述导电端子被配置为与芯片模块电连接。
2.根据权利要求1所述的电连接器，其特征在于，若干个所述区域包括区域一(3)、区域二(4)、区域三(5)和区域四(6)；所述连接器本体(1)上于所述区域一(3)与所述区域二(4)之间以及所述区域三(5)与所述区域四(6)之间均设置有第一支撑筋(11)，所述第一支撑筋(11)用于支撑所述芯片模块；和/或，所述连接器本体(1)上于所述区域二(4)与所述区域三(5)之间以及所述区域一(3)与所述区域四(6)之间均设置有第二支撑筋(12)，所述第二支撑筋(12)用于支撑所述芯片模块。
3.根据权利要求2所述的电连接器，其特征在于，所述第二支撑筋(12)的两侧均设置有多个第一避位槽(121)，所述第一避位槽(121)被配置为避让所述导电端子的头部；
4.根据权利要求1所述的电连接器，其特征在于，所述连
5.根据权利要求1所述的电连接器，其特征在于，所述端子槽(2)上设置有支撑凸台(21)，所述支撑凸台(21)用于支撑所述芯片模块。
6.根据权利要求1-5任一项所述的电连接器，其特征在于，所述连接器本体(1)上设置有避让孔(14)，所述避让孔(14)被配置为避让所述芯片模块上的电器元件或避让电路板上的电器元件，所述连接器本体(1)朝向所述芯片模块的一面于所述避让孔(14)处沿周向环设有第一支撑凸起(141)，所述第一支撑凸起(141)用于支撑所述芯片模块，所述连接器本体(1)朝向所述电路板的一面于所述避让孔(14)处沿周向环设有第二支撑凸起(142)，所述第二支撑凸起(142)用于支撑所述电路板。
7.根据权利要求1-5任一项所述的电连接器，其特征在于，所述连接器本体(1)的边角位置设置定位凸起(15)，所述定位凸起(15)用于定位所述芯片模块的安装位置。
8.根据权利要求1-5任一项所述的电连接器，其特征在于，所述连接器本体(1)背向所述芯片模块的一面设置有多个第三支撑凸起(16)，所述第三支撑凸起(16)被配置为支撑电路板。
9.根据权利要求1-5任一项所述的电连接器，其特征在于，所述连接器本体(1)内设置有指示结构(17)，所述指示结构(17)被配置为指示所述芯片模块的安装方向。
...【技术特征摘要】
1.电连接器，其特征在于，包括连接器本体(1)，所述连接器本体(1)上分隔出若干个区域，每个所述区域内均布置有若干个端子槽(2)，相邻的两个所述区域内的所述端子槽(2)呈镜像对称，所述端子槽(2)被配置为插装导电端子，所述导电端子被配置为与芯片模块电连接。
2.根据权利要求1所述的电连接器，其特征在于，若干个所述区域包括区域一(3)、区域二(4)、区域三(5)和区域四(6)；所述连接器本体(1)上于所述区域一(3)与所述区域二(4)之间以及所述区域三(5)与所述区域四(6)之间均设置有第一支撑筋(11)，所述第一支撑筋(11)用于支撑所述芯片模块；和/或，所述连接器本体(1)上于所述区域二(4)与所述区域三(5)之间以及所述区域一(3)与所述区域四(6)之间均设置有第二支撑筋(12)，所述第二支撑筋(12)用于支撑所述芯片模块。
3.根据权利要求2所述的电连接器，其特征在于，所述第二支撑筋(12)的两侧均设置有多个第一避位槽(121)，所述第一避位槽(121)被配置为避让所述导电端子的头部；
4.根据权利要求1所述的电连接器，其特征在于，所述连接器本体(1)的外周边沿上朝向所述芯片模块凸设形成有凸沿(13)，所述凸沿(13)上设置有若干个第二减料槽(131)，所述第二减料槽(131)用于平衡所述连接器本体(1)的扭...
【专利技术属性】
技术研发人员：钱金鹏，董成，易其进，徐建文，
申请(专利权)人：四川华丰科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。