【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体封装的，尤其涉及一种预置焊接合金材料的陶瓷基板焊接方法及陶瓷基板焊接件。
技术介绍
1、在现有的半导体封装
中，焊片的放置会因为机械手的定位误差导致与设计要求存在偏差，这会影响焊接合金材料与框架端子背面的接触，进而影响焊接质量，焊片与基板铜表面之间可能存在较大的间隙，这会导致焊接合金材料在回流焊过程中发生空洞异常，焊接合金材料在熔融后可能发生随机扩散，导致焊接合金材料溢出超范围，这不仅影响焊接质量，还可能损坏周围结构，真空甲酸回流焊时可能会出现焊接合金材料沾润不良和空洞等异常现象，这不仅降低了焊接质量还影响产品的整体性能。
技术实现思路
1、本专利技术实施例提供了一种预置焊接合金材料的陶瓷基板焊接方法及陶瓷基板焊接件，旨在解决现有技术方法中所存在的引线框架端子与陶瓷基板焊接良性率低的问题。
2、第一方面，本专利技术实施例公开了一种预置焊接合金材料的陶瓷基板焊接方法，方法包括将无氧铜片覆盖于陶瓷片的上表面以及下表面进行真空高温钎焊烧结以形成覆铜陶瓷基板；对覆铜陶瓷基板的正面进行线路图案曝光显影；根据显影结果进行铜蚀刻以形成基板正面线路；对覆铜陶瓷基板的上层铜层中引线框架端子对应的位置进行二次蚀刻形成凹槽；将熔融状态的焊接合金材料浇注至凹槽内以填满凹槽并进行冷却，形成高于覆铜陶瓷基板表面的球形预置焊接合金材料；在覆铜陶瓷基板的上表面贴装芯片并焊接好金属导线；通过引线框架端子将覆铜陶瓷基板固定于预置的合封治具内并放置重力压板，对球形预置焊接合金材料进
3、第二方面，本专利技术实施例公开了一种陶瓷基板焊接件，应用上述预置焊接合金材料的陶瓷基板焊接方法制作得到，焊接件包括覆铜陶瓷基板、引线框架端子以及球形预置焊接合金材料；覆铜陶瓷基板包括陶瓷片以及无氧铜片，无氧铜片覆盖于陶瓷片的上表面以及下表面形成覆铜陶瓷基板，覆铜陶瓷基板的上表面设置凹槽，用于形成球形预置焊接合金材料，引线框架端子通过球形预置焊接合金材料与覆铜陶瓷基板焊接。
4、上述焊接方法通过预置焊接合金材料于凹槽内消除了焊接件内多余间隙，使得焊接合金材料能够与基板铜表面充分接触从而避免了空洞问题的发生。通过限制焊接合金材料的流动空间，避免了焊接合金材料熔融后随机扩散，发生焊接合金材料溢出超范围的问题。通过预置焊接合金材料于凹槽内限制了其流动空间，确保了焊接合金材料的准确分布。取消了封装过程中裁切和安装焊片的动作，简化了封装流程从而降低了模块封装难度和设备成本，提升了市场竞争力。通过预置焊接合金材料于凹槽内从而减少了产品制程工艺过程的复杂性，并且降低了成本，而且在覆铜陶瓷基板上预置焊接合金材料于凹槽内不仅提高了焊接质量，简化了生产流程，还降低了生产成本，从而提升了整体的市场竞争力。
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1.一种预置焊接合金材料的陶瓷基板焊接方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的预置焊接合金材料的陶瓷基板焊接方法，其特征在于，所述将无氧铜片覆盖于陶瓷片的上表面以及下表面进行真空高温钎焊烧结以形成覆铜陶瓷基板，包括：
3.根据权利要求2所述的预置焊接合金材料的陶瓷基板焊接方法，其特征在于，所述对所述覆铜陶瓷基板的正面进行线路图案曝光显影，包括：
4.根据权利要求3所述的预置焊接合金材料的陶瓷基板焊接方法，其特征在于，所述对所述覆铜陶瓷基板的正面进行线路图案曝光显影，包括：
5.根据权利要求4所述的预置焊接合金材料的陶瓷基板焊接方法，其特征在于，所述根据显影结果进行铜蚀刻以形成基板正面线路之前，所述方法包括：
6.根据权利要求5所述的预置焊接合金材料的陶瓷基板焊接方法，其特征在于，所述对所述覆铜陶瓷基板的上层铜层中引线框架端子对应的位置进行二次蚀刻形成凹槽，包括：
7.根据权利要求6所述的预置焊接合金材料的陶瓷基板焊接方法，其特征在于，所述将熔融状态的焊接合金材料浇注至所述凹槽内以填满凹槽并进行冷却，
8.一种陶瓷基板焊接件，应用上述权利要求1-7任一项所述的预置焊接合金材料的陶瓷基板焊接方法制作得到，其特征在于，包括：
...【技术特征摘要】
1.一种预置焊接合金材料的陶瓷基板焊接方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的预置焊接合金材料的陶瓷基板焊接方法，其特征在于，所述将无氧铜片覆盖于陶瓷片的上表面以及下表面进行真空高温钎焊烧结以形成覆铜陶瓷基板，包括：
3.根据权利要求2所述的预置焊接合金材料的陶瓷基板焊接方法，其特征在于，所述对所述覆铜陶瓷基板的正面进行线路图案曝光显影，包括：
4.根据权利要求3所述的预置焊接合金材料的陶瓷基板焊接方法，其特征在于，所述对所述覆铜陶瓷基板的正面进行线路图案曝光显影，包括：
5.根据权利要求4所述的预置焊接...
【专利技术属性】
技术研发人员：石海忠，陆寅鹏，艾育林，王雨静，
申请(专利权)人：江西万年芯微电子有限公司，
类型：发明
国别省市：
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