【技术实现步骤摘要】
本申请涉及材料加工领域，具体涉及一种壳体及其制作方法和电子设备。
技术介绍
1、在封装构件中，阳极氧化壳体常因硬度高、耐磨性好、色彩多样、可靠性高等优异性能被广泛应用于各种封装结构件中，如电子设备的壳体。阳极氧化工艺通常需要在阳极氧化槽内进行氧化、染色和封孔处理，以获得具有特定色彩的阳极氧化层。但是，利用现有阳极氧化工艺获得的阳极氧化层色彩比较单一，实现多彩颜色比较困难。现有方式具有两种颜色的阳极氧化层，在制作时通过将对金属基体进行一次阳极氧化，在金属基体表面形成具有第一颜色的第一氧化层，然后利用数控切削或镭射等工艺去除部分第一氧化层后再进行二次阳极氧化，形成具有第二颜色的第二氧化层。第一氧化层和第二氧化层之间通常具有高度差，造成整个阳极氧化层的平整度较差，作为封装结构件时影响触感和观感。
技术实现思路
1、本申请提供了一种壳体及其制作方法和电子设备，采用本申请的制作方法获得的壳体可具有至少两种颜色，不同颜色对应的氧化层的表面为连续表面，无段差，用作电子设备的壳体时以提高壳体的美观度。
2、第一方面，本申请提供一种壳体的制作方法，该制作方法包括以下步骤：
3、步骤a)、在金属基体的表面涂覆遮蔽剂形成遮蔽层，所述遮蔽层划分为至少两个不同加工区域；
4、步骤b)、去除其中一个所述加工区域内的遮蔽剂，并对该加工区域对应的金属基体进行氧化、着色和封孔处理；
5、重复步骤b直至去除全部所述遮蔽层并对所述遮蔽层对应的全部金属基体进行氧化、着色和封
6、本申请的壳体的制作方法，先在金属基体的表面涂覆遮蔽剂形成遮蔽层，并对遮蔽层按照所需加工的图案进行区域划分，可划分为至少两个不同加工区域。然后针对每个加工区域对金属基体进行氧化。在对金属基体进行氧化时，先去除一个加工区域的遮蔽层，并对该加工区域对应的金属基体进行氧化、着色和封孔处理后，然后再去除另外一个加工区域的遮蔽层，对并该加工区域的金属基体进行氧化，直至所有加工区域对应的金属基体全部完成氧化处理。每个加工区域可分别对应一种颜色的氧化层。因此，利用本申请的制作方法可获得具有多彩图案的壳体，且各个氧化层之间的表面可形成连续表面。
7、在一种实现方式中，本申请制作方法中的氧化包括但不限于阳极氧化、皮膜钝化、以及微弧氧化中的一种。
8、在一种实现方式中，每个所述加工区域对应一种遮蔽剂，不同所述加工区域对应的所述遮蔽剂的种类不同。通过设置不同种类的遮蔽剂，可实现逐一去除不同加工区域遮蔽层的目的。
9、在一种实现方式中，所述遮蔽剂包括强酸溶解型遮蔽剂、强碱溶解型遮蔽剂、有机溶解型遮蔽剂、光敏剥离型遮蔽剂和热敏剥离型遮蔽剂中的一种。不同加工区域通过设置不同类型的遮蔽剂，并采用不同的溶解方式，可保护其他加工区域的遮蔽剂不受影响。
10、在一种实现方式中，不同所述加工区域对应的所述遮蔽剂的种类相同，所述遮蔽剂为光敏剥离型遮蔽剂和热敏剥离型遮蔽剂中的一种。该实现方式中，不同加工区域对应同一种遮蔽剂，金属基体表面的遮蔽层均由同一种遮蔽剂形成。此时，遮蔽剂需选择光敏剥离型遮蔽剂和热敏剥离型遮蔽剂中的一种，通过选用这两种遮蔽剂，可利用分区照射或加热的方式实现不同加工区域遮蔽层的去除，从而实现对不同加工区域的金属基体进行氧化。
11、在一种实现方式中，所述去除其中一个所述加工区域内的遮蔽剂包括：对待处理的所述加工区域照射紫外线或提供热量，剩余所述加工区域利用掩模板遮挡，使待处理的所述加工区域内的遮蔽剂感光固化或感热固化后，去除对应加工区域内的遮蔽剂。利用掩模板遮挡，可实现图形的精细化处理。
12、在一种实现方式中，所述遮蔽层的形成方法包括：打印、喷绘、移印、丝印、贴覆或曝光显影或其他近似涂覆工艺中的一种。其中，遮蔽层具体的形成方式可根据遮蔽剂的种类进行选择。
13、在一种实现方式中，在形成所述遮蔽层后并且在去除其中一个所述加工区域的遮蔽剂前，所述氧化方法还包括对覆有所述遮蔽层的金属基体进行成型处理的步骤。在涂覆遮蔽剂形成遮蔽层后，可对金属基体进行成型处理，可获得三维立体的壳体结构。该方法可解决传统氧化工艺中无法在获得多彩图案的同时加工三维立体壳体的问题。
14、第二方面，本申请提供一种壳体，该壳体包括金属基体和设于所述金属基体表面的氧化层，所述氧化层包括至少两种颜色区域，不同颜色区域对应的所述氧化层的背离所述金属基体的表面为连续表面。
15、本申请的壳体，氧化层包括至少两种颜色，可有效提高壳体的外观美观度，解决壳体氧化层外观单一的问题，实现多彩效果。另外，本申请的氧化层中，不同颜色区域对应的氧化层的表面为无段差和交界线的连续平面，即，不同颜色对应的氧化层的表面不存在多个面的交界线和落差，可有效提高壳体的触感。
16、在一种实现方式中，所述壳体为三维立体壳体。三维立体壳体可有助于提高封装结构的多样性以及使用范围。氧化层的颜色可包括至少三种。每种颜色对一个氧化层。不同氧化层的表面均为连续表面。其中，本申请壳体的氧化层可为阳极氧化层，也可为皮膜氧化层或微弧氧化层。
17、在一种实现方式中，所述壳体为利用本申请的制作方法获得的壳体。
18、第三方面，本申请提供一种电子设备，该电子设备包括本申请的壳体。
19、上述第三方面可以达到的技术效果，可以参照上述第一方面和第二方面中的相应效果描述，这里不再重复赘述。
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1.一种壳体的制作方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，每个所述加工区域对应一种遮蔽剂，不同所述加工区域对应的所述遮蔽剂的种类不同。
3.根据权利要求2所述的制作方法，其特征在于，所述遮蔽剂包括强酸溶解型遮蔽剂、强碱溶解型遮蔽剂、有机溶解型遮蔽剂、光敏剥离型遮蔽剂和热敏剥离型遮蔽剂中的一种。
4.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，不同所述加工区域对应的所述遮蔽剂的种类相同，所述遮蔽剂为光敏剥离型遮蔽剂和热敏剥离型遮蔽剂中的一种。
5.根据权利要求4所述的制作方法，其特征在于，所述去除其中一个所述加工区域内的遮蔽剂包括：
6.根据权利要求1-5任一项所述的制作方法，其特征在于，所述遮蔽层的形成方法包括：打印、喷绘、移印、丝印、贴覆或曝光显影中的一种。
7.根据权利要求1-5任一项所述的制作方法，其特征在于，在形成所述遮蔽层后并且在去除其中一个所述加工区域的遮蔽剂前，所述制作方法还包括对覆有所述遮蔽层的金属基体进行成型处理的步骤。
8.根据权利要求1-7任一项
9.一种壳体，其特征在于，包括金属基体和设于所述金属基体表面的氧化层，所述氧化层包括至少两种颜色区域，不同颜色区域对应的所述氧化层的背离所述金属基体的表面为连续表面。
10.根据权利要求9所述的壳体，其特征在于，所述壳体为三维立体壳体。
11.根据权利要求9或10所述的壳体，其特征在于，所述壳体利用如权利要求1-8任一项所述的制作方法获得的壳体。
12.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求9-11任一项所述的壳体。
...【技术特征摘要】
1.一种壳体的制作方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，每个所述加工区域对应一种遮蔽剂，不同所述加工区域对应的所述遮蔽剂的种类不同。
3.根据权利要求2所述的制作方法，其特征在于，所述遮蔽剂包括强酸溶解型遮蔽剂、强碱溶解型遮蔽剂、有机溶解型遮蔽剂、光敏剥离型遮蔽剂和热敏剥离型遮蔽剂中的一种。
4.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，不同所述加工区域对应的所述遮蔽剂的种类相同，所述遮蔽剂为光敏剥离型遮蔽剂和热敏剥离型遮蔽剂中的一种。
5.根据权利要求4所述的制作方法，其特征在于，所述去除其中一个所述加工区域内的遮蔽剂包括：
6.根据权利要求1-5任一项所述的制作方法，其特征在于，所述遮蔽层的形成方法包括：打印、喷绘、移印、丝印、贴覆或曝光显影中的一种。
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【专利技术属性】
技术研发人员：牛建伟，张洪涛，时宇涛，冯长春，邓亮亮，杜良，周敏，陈瑞，何禹坤，余雄伟，
申请(专利权)人：华为技术有限公司，
类型：发明
国别省市：
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