【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于半导体晶圆加工，特别涉及一种光固化型晶圆研磨保护胶带及其制备方法、晶圆减薄方法。
技术介绍
1、随着科技的发展，在半导体器件的制造领域，半导体器件的尺寸不断减小，电子芯片的尺寸也不断减小。为此，在半导体器件制造过程中，在晶圆的功能面上形成众多半导体器件之后，进行晶圆背面研磨工艺，采用平坦化工艺研磨晶圆与功能面对应的背面去除部分厚度的晶圆，以减小后续形成的芯片厚度。在研磨晶圆背面的过程中，会先在晶圆的功能面上覆盖一层保护胶带，以保护晶圆在研磨过程中免受杂质或水的污染，确保芯片的质量。然而，研磨结束后，需要将保护胶带从晶圆的功能面上剥离，当剥离力度较大，易破坏晶圆功能面上结构，影响芯片的正常运行；当剥离力度较小时，则在研磨过程中易出现渗胶现象，导致污染芯片。
2、因此，如何提供一种光固化型晶圆研磨保护胶带，通过调节改性丙烯酸树脂与硬化剂、光引发剂之间的比例，来控制晶圆研磨保护胶带与晶圆之间的剥离力，进而提高研磨减薄过程中对晶圆的保护效果，是本领域技术人员亟需解决的技术问题。
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于提供一种光固化型晶圆研磨保护胶带及其制备方法、晶圆减薄方法，以至少解决上述一种技术问题。
2、为实现上述目的，本专利技术第一方面提供了一种光固化型晶圆研磨保护胶带，所述晶圆研磨保护胶带包括粘结层和基材层，所述基材层由热塑性聚氨酯制成；所述粘结层以质量百分比计包括以下组分：改性丙烯酸树脂61%～63%，硬化剂1.5%～3.5%，光引发剂1.0
3、在第一方面中，所述改性丙烯酸树脂与所述硬化剂的质量之比为100：3～100：5，所述改性丙烯酸树脂与所述光引发剂的质量之比为100：2～100：4。
4、在第一方面中，所述硬化剂包括脂肪族聚异氰酸酯。
5、在第一方面中，所述光引发剂为自由基型光引发剂。
6、在第一方面中，所述延迟催化剂包括乙酰丙酮。
7、在第一方面中，所述有机纳米色粉的型号包括7080k。
8、在第一方面中，所述溶剂包括醋酸乙酯。
9、本专利技术第二方面提供了一种如第一方面所述的光固化型晶圆研磨保护胶带的制备方法，其特征在于，所述制备方法包括：将粘结层的各组分按照各自的质量百分比加入搅拌桶内，通过行星搅拌机搅拌均匀，得到第一浆料，所述各组分的质量百分比具体包括：改性丙烯酸树脂61%～63%，硬化剂1.9%～3.1%，光引发剂1.2%～2.5%，延迟催化剂3%～3.1%，有机纳米色粉0.3%，溶剂30%～32%；将所述第一浆料转移至所述真空脱泡桶中，进行真空脱泡，得到第二浆料；将所述第二浆料涂布在离型膜上，进行烘烤干燥，得到粘结层；在所述粘结层的上面贴合基材层，除去所述离型膜，得到光固化型晶圆研磨保护胶带。
10、在第二方面中，所述行星搅拌机的工作参数包括：搅拌时间为5～15min，搅拌转速为1200r/min；所述真空脱泡为正压脱泡，所述正压脱泡的工作参数包括：脱泡时间为10～30min，脱泡压力为0.5mpa；所述涂布的方式为狭缝式涂布；所述烘烤的温度为60～90℃。
11、本专利技术第三方面提供了一种晶圆减薄方法，所述晶圆减薄方法包括：获取晶圆本体；在所述晶圆本体的正面上设置若干个凸起电极，以形成晶圆功能面；在所述晶圆功能面上贴合一层如第一方面所述的光固化型晶圆研磨保护胶带，进行研磨，得到研磨晶圆；将所述研磨晶圆置于紫外光下，进行光固化，得到光固化晶圆；从所述光固化晶圆上剥离所述晶圆研磨保护胶带，得到减薄后的晶圆。
12、有益效果:
13、本专利技术提供的一种光固化型晶圆研磨保护胶带，用于晶圆研磨减薄过程中保护晶圆不被污染损坏，包括粘结层和基材层，基材层由热塑性聚氨酯制成，以便对晶圆进行切割；粘结层以质量百分比计包括以下组分：改性丙烯酸树脂61%～63%，硬化剂1.5%～3.5%，光引发剂1.0%～2.5%，延迟催化剂3.1%，有机纳米色粉0.3%，溶剂30%～32%，改性丙烯酸树脂含有多个官能团，使得改性丙烯酸树脂的初始粘着力过高，通过添加硬化剂，以减少分子内具有活性的官能团，降低粘结层的粘着力，同时也通过交联反应提高了粘结层的成膜性和硬度；通过添加光引发剂，使得光引发剂在紫外光照下与剩余的具有活性的官能团反应，进一步降低粘结层的粘着力，并提高粘结层的硬度，进而提高在晶圆研磨减薄过程中对晶圆的保护效果。本专利技术通过调节改性丙烯酸树脂与硬化剂、光引发剂之间的比例，以及结合延迟催化剂、有机纳米色粉和溶剂，来提高粘结层的成膜性和硬度，降低对晶圆的粘着力，进而控制晶圆研磨保护胶带与晶圆之间的剥离力，提高晶圆研磨保护胶带在研磨减薄过程中对晶圆的保护效果。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种光固化型晶圆研磨保护胶带，其特征在于，所述晶圆研磨保护胶带包括粘结层和基材层，所述基材层由热塑性聚氨酯制成；所述粘结层以质量百分比计包括以下组分：改性丙烯酸树脂61%～63%，硬化剂1.5%～3.5%，光引发剂1.0%～2.5%，延迟催化剂3.1%，有机纳米色粉0.3%，溶剂30%～32%。
2.根据权利要求1所述的光固化型晶圆研磨保护胶带，其特征在于，所述改性丙烯酸树脂与所述硬化剂的质量之比为100：3～100：5，所述改性丙烯酸树脂与所述光引发剂的质量之比为100：2～100：4。
3.根据权利要求2所述的光固化型晶圆研磨保护胶带，其特征在于，所述硬化剂包括脂肪族聚异氰酸酯。
4.根据权利要求3所述的光固化型晶圆研磨保护胶带，其特征在于，所述光引发剂为自由基型光引发剂。
5.根据权利要求4所述的光固化型晶圆研磨保护胶带，其特征在于，所述延迟催化剂包括乙酰丙酮。
6.根据权利要求5所述的光固化型晶圆研磨保护胶带，其特征在于，所述有机纳米色粉的型号包括7080K。
7.根据权利要求6所述的光固化型晶圆
8.一种如权利要求1-7任意一项所述的光固化型晶圆研磨保护胶带的制备方法，其特征在于，所述制备方法包括：
9.根据权利要求8所述的光固化型晶圆研磨保护胶带的制备方法，其特征在于，所述行星搅拌机的工作参数包括：搅拌时间为5～15min，搅拌转速为1200r/min；
10.一种晶圆减薄方法，其特征在于，所述晶圆减薄方法包括：
...【技术特征摘要】
1.一种光固化型晶圆研磨保护胶带，其特征在于，所述晶圆研磨保护胶带包括粘结层和基材层，所述基材层由热塑性聚氨酯制成；所述粘结层以质量百分比计包括以下组分：改性丙烯酸树脂61%～63%，硬化剂1.5%～3.5%，光引发剂1.0%～2.5%，延迟催化剂3.1%，有机纳米色粉0.3%，溶剂30%～32%。
2.根据权利要求1所述的光固化型晶圆研磨保护胶带，其特征在于，所述改性丙烯酸树脂与所述硬化剂的质量之比为100：3～100：5，所述改性丙烯酸树脂与所述光引发剂的质量之比为100：2～100：4。
3.根据权利要求2所述的光固化型晶圆研磨保护胶带，其特征在于，所述硬化剂包括脂肪族聚异氰酸酯。
4.根据权利要求3所述的光固化型晶圆研磨保护胶带，其特征在于，所述光引...
【专利技术属性】
技术研发人员：伍得，王志贤，廖述杭，苏峻兴，
申请(专利权)人：武汉市三选科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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