【技术实现步骤摘要】
本技术涉及致冷致热器件,是涉及一种使用半导体元件致冷致热的器件。
技术介绍
半导体致冷致热器件是利用半导体通电后两边具有不同的温度来实现致热致冷 的,现有的器件两边的散热板是散热片或风扇,具有结构复杂、成本高的缺点。
技术实现思路
本技术的目的就是针对上述缺点,提供一种结构简单的半导体致冷致热器 件。本技术的技术方案是这样实现的半导体致冷致热器件,包括半导体器件和两侧的散热板,其特征是所述的散热板是水箱,所述的水箱具有进水口 和出水口。进一步的讲,所述的位于水箱中间的半导体周围具有环氧树脂密封层。进一步的讲,所述的水箱是多个水箱的串联或并联而成的。本技术的有益效果是这样的致冷致热器件具有结构简单,致冷致热效果好 的特点;另外,由于两边流出的是冷热水,还可以利用。附图说明图1是本技术致冷致热器件的结构示意图图2是图1的A-A切面结构示意图其中;1、半导体器件2、水箱3、进水口 4、出水口5、环氧树脂密封层具体实施方式以下结合附图对本技术作进一步的描述。如图1所示,半导体致冷致热器件,包括半导体器件1和两侧的散热板,其特征是 所述的散热板是水箱2,所述的水箱2具有进水口 3和出水口 4。进一步的讲,所述的位于水箱1中间的半导体周围具有环氧树脂密封层4。进一步的讲,所述的水箱1是多个水箱的串联或并联而成的。权利要求一种致冷致热器件,包括半导体器件和两侧的散热板,其特征是所述的散热板是水箱,所述的水箱具有进水口和出水口。2.根据权利要求1所述的致冷致热器件,其特征是所述的位于水箱中间的半导体周 围具有环氧树脂密封层。3.根据权利要求1或2所述的致冷致热器件,其特征是 ...
【技术保护点】
一种致冷致热器件,包括半导体器件和两侧的散热板,其特征是:所述的散热板是水箱,所述的水箱具有进水口和出水口。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:陈建民,陈建卫,陈磊,陈燕青,
申请(专利权)人:河南鸿昌电子有限公司,
类型:实用新型
国别省市:41[中国|河南]
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