【技术实现步骤摘要】
本技术涉及气溶胶生成装置，特别涉及一种雾化结构和气溶胶生成装置。
技术介绍
1、气溶胶生成装置的核心组件为雾化组件，雾化组件能够将其气溶胶生成装置内部储存的液体基质雾化生成气溶胶。在相关技术中，雾化组件通常包括加热座、线圈以及加热件，加热座套设于加热件，线圈套设于加热座，加热件的内部通常设有金属加热片，线圈通电后使得金属加热片产生感应电流从而产生热量来加热气溶胶产生基质，但金属加热片只能从内到外给气溶胶产生基质的进行加热，使得气溶胶产生基质的内外周温度分布不均匀。
技术实现思路
1、本技术的主要目的是提供一种雾化结构，旨在提高气溶胶产生基质加热时内外周温度的均匀性。
2、为实现上述目的，本技术提出的雾化结构，用于气溶胶生成装置，所述雾化结构包括：
3、加热座，所述加热座具有加热腔；
4、加热件，所述加热件设于所述加热腔内，并用于收容和加热气溶胶产生基质；
5、线圈，所述线圈套设于所述加热座；以及
6、导体发热件，所述导体发热件设于所述加热腔内，并位于所述加热件和所述加热座之间。
7、可选地，所述雾化结构包括上壳，所述上壳的部分结构容设于所述加热腔内，所述上壳开设有通孔，所述导体发热件设于所述通孔的内周壁。
8、可选地，所述雾化结构包括上壳，所述上壳的部分结构容设于所述加热腔内，所述上壳开设有通孔，所述导体发热件设于所述通孔的内周壁。
9、可选地，所述通孔的内周壁沿所述通孔的周向设有第一限
10、所述加热腔的内周壁沿所述加热腔周向设有第二限位台阶，所述导体发热件的两端分别与所述第一限位台阶和所述第二限位台阶卡接。
11、可选地，所述导体发热件沿所述通孔的周向间隔开设有多个条形槽。
12、可选地，所述加热腔的内周壁沿所述加热腔的周向间隔设有多个第一凸部，任意两所述第一凸部之间形成有第一凹槽；
13、所述通孔的内周壁沿所述通孔的周向间隔设有多个第二凸部，任意两所述第二凸部之间形成有第二凹槽；
14、每一所述第二凸部对应一所述第一凸部设置，每一所述第二凹槽对应所述第一凹槽设置。
15、可选地，每一所述第一凸部靠近所述上壳的一端朝向所述加热腔的内周壁倾斜设置；
16、每一所述第二凸部的两端分别朝向所述通孔的内周壁倾斜设置。
17、可选地，所述上壳的外周壁沿所述上壳的周向设有限位环块，所述加热腔的内周壁沿所述加热腔的周向设有第三限位台阶，所述限位环块与所述第三限位台阶卡接。
18、可选地，所述加热腔的底壁沿所述加热腔的周向间隔设有多个支撑座，所述加热件靠近所述加热腔的底壁的一端与多个所述支撑座抵接；
19、和/或，所述雾化结构还包括外壳，所述外壳套设于所述线圈。
20、本技术还提出一种气溶胶生成装置，所述气溶胶生成装置包括雾化结构，所述雾化结构包括：
21、加热座，所述加热座具有加热腔；
22、加热件，所述加热件设于所述加热腔内，并用于收容和加热气溶胶产生基质；
23、线圈，所述线圈套设于所述加热座；以及
24、导体发热件，所述导体发热件设于所述加热腔内，并位于所述加热件和所述加热座之间。
25、在本技术技术方案中，线圈通电后，线圈的周围会产生磁场，磁场会通过所述加热件和所述导体发热件，导致所述加热件和所述导体发热件产生感应电流，进而感应电流会在所述加热件和所述导体发热件内部发生电阻热效应而加热，所述加热件的内外周可同时进行加热，使得气溶胶产生基质的内外周加热均匀，并且加热速度更快。
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1.一种雾化结构，用于气溶胶生成装置，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的雾化结构，其特征在于，所述雾化结构包括上壳，所述上壳的部分结构容设于所述加热腔内，所述上壳开设有通孔，所述导体发热件设于所述通孔的内周壁。
3.如权利要求2所述的雾化结构，其特征在于，所述导体发热件为管状结构；
4.如权利要求2所述的雾化结构，其特征在于，所述通孔的内周壁沿所述通孔的周向设有第一限位台阶；
5.如权利要求4所述的雾化结构，其特征在于，所述导体发热件沿所述通孔的周向间隔开设有多个条形槽。
6.如权利要求2至5中任一项所述的雾化结构，其特征在于，所述加热腔的内周壁沿所述加热腔的周向间隔设有多个第一凸部，任意两所述第一凸部之间形成有第一凹槽；
7.如权利要求6所述的雾化结构，其特征在于，每一所述第一凸部靠近所述上壳的一端朝向所述加热腔的内周壁倾斜设置；
8.如权利要求2至5中任一项所述的雾化结构，其特征在于，所述上壳的外周壁沿所述上壳的周向设有限位环块，所述加热腔的内周壁沿所述加热腔的周向设有第三限位台阶，所
9.如权利要求1至5中任一项所述的雾化结构，其特征在于，所述加热腔的底壁沿所述加热腔的周向间隔设有多个支撑座，所述加热件靠近所述加热腔的底壁的一端与多个所述支撑座抵接；
10.一种气溶胶生成装置，其特征在于，包括如权利要求1至9中任一项所述的雾化结构。
...【技术特征摘要】
1.一种雾化结构，用于气溶胶生成装置，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的雾化结构，其特征在于，所述雾化结构包括上壳，所述上壳的部分结构容设于所述加热腔内，所述上壳开设有通孔，所述导体发热件设于所述通孔的内周壁。
3.如权利要求2所述的雾化结构，其特征在于，所述导体发热件为管状结构；
4.如权利要求2所述的雾化结构，其特征在于，所述通孔的内周壁沿所述通孔的周向设有第一限位台阶；
5.如权利要求4所述的雾化结构，其特征在于，所述导体发热件沿所述通孔的周向间隔开设有多个条形槽。
6.如权利要求2至5中任一项所述的雾化结构，其特征在于，所述加热腔的内周壁沿所述加热腔的周向间隔设有多个第一...
【专利技术属性】
技术研发人员：姚金凤，傅文思，张伟，
申请(专利权)人：惠州市通立电子有限公司，
类型：新型
国别省市：
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