【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种uv解胶机。
技术介绍
1、uv解胶机，也被称为晶圆解胶机，它是一款能够自动化地消除uv膜和激光切割膜胶带之间黏性的设备。这种机器主要由光源系统、动力系统、控制系统和冷却系统等几个部分构成。uv解胶机是制造芯片的重要设备之一，它的工作原理是利用特定波长的紫外光照射到晶圆切割膜上，使其快速固化，降低固定膜的黏性，使后续的封装工序能够顺利进行。
2、在芯片制造过程中，uv解胶机主要用于晶圆切割环节。这个环节包括贴膜、切割和解胶三个步骤。首先，uv膜或蓝膜会被贴在晶圆上，以保护切割后的单个晶粒不会散开。然后进行切割操作，并进行冲洗以去除硅渣。最后，uv解胶机会被用来对uv膜进行固化处理，使其易于脱落，方便后续的封装工序完成。
3、目前大部分uv解胶机采用一体的uv、led光源方案，当led光源模组出现衰减或led灯珠出现故障，会导致uv解胶不均匀并影响效能。
技术实现思路
1、为了解决上述问题，本技术提供一种有效实用的uv解胶机。
2、本技术中的一种uv解胶机，包括机柜箱体、晶圆载物台、传感器机构、解胶挡板、uv照射灯、进出料门、供电模块、背门和氮气充气机构，所述机柜箱体内设有晶圆载物台，所述晶圆载物台上设有传感器机构，所述晶圆载物台下设有解胶挡板，所述解胶挡板中间设有对应晶圆尺寸的照射孔，所述解胶挡板下设有uv照射灯，所述uv照射灯发出的灯光透过解胶挡板的照射孔，所述机柜箱体的一侧设有进出料门，所述进出料门与供电模块连接，所述机柜箱体的
3、上述方案中，所述机柜箱体上还设有光源主动风扇散热机构，所述光源主动风扇散热机构设于uv照射灯的两侧。
4、上述方案中，所述机柜箱体的顶侧安装有光强检测机构。
5、上述方案中，所述机柜箱体外还设有触控显示屏。
6、上述方案中，所述供电模块包括uv光源和整体供电模块。
7、上述方案中，所述uv解胶机为密闭式箱体设计。
8、本技术的优点和有益效果在于：本技术提供一种有效实用的uv解胶机。uv解胶机为密闭式箱体设计，解胶过程中可注入氮气，保证解胶仓内环境稳定。机器能够处理最大12英寸的晶圆，解胶挡板可根据照射面积调整(适用于12英寸及以下尺寸晶圆)。设备内部装有led紫外光固化装置和主动散热系统，确保设备能够长时间稳定运行。通过触控显示屏控制照射时间，并可通过调节按钮调整功率。此外，设备还配备了光照强度传感器，可监测光照强度，并据此监控光源状态。
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1.一种UV解胶机，其特征在于，包括机柜箱体、晶圆载物台、传感器机构、解胶挡板、UV照射灯、进出料门、供电模块、背门和氮气充气机构，所述机柜箱体内设有晶圆载物台，所述晶圆载物台上设有传感器机构，所述晶圆载物台下设有解胶挡板，所述解胶挡板中间设有对应晶圆尺寸的照射孔，所述解胶挡板下设有UV照射灯，所述UV照射灯发出的灯光透过解胶挡板的照射孔，所述机柜箱体的一侧设有进出料门，所述进出料门与供电模块连接，所述机柜箱体的另一侧设有背门，所述机柜箱体上还设有氮气充气机构。
2.根据权利要求1所述的一种UV解胶机，其特征在于，所述机柜箱体上还设有光源主动风扇散热机构，所述光源主动风扇散热机构设于UV照射灯的两侧。
3.根据权利要求1所述的一种UV解胶机，其特征在于，所述机柜箱体的顶侧安装有光强检测机构。
4.根据权利要求1所述的一种UV解胶机，其特征在于，所述机柜箱体外还设有触控显示屏。
5.根据权利要求1所述的一种UV解胶机，其特征在于，所述供电模块包括UV光源和整体供电模块。
6.根据权利要求1所述的一种UV解胶机，其特征在于，
...【技术特征摘要】
1.一种uv解胶机，其特征在于，包括机柜箱体、晶圆载物台、传感器机构、解胶挡板、uv照射灯、进出料门、供电模块、背门和氮气充气机构，所述机柜箱体内设有晶圆载物台，所述晶圆载物台上设有传感器机构，所述晶圆载物台下设有解胶挡板，所述解胶挡板中间设有对应晶圆尺寸的照射孔，所述解胶挡板下设有uv照射灯，所述uv照射灯发出的灯光透过解胶挡板的照射孔，所述机柜箱体的一侧设有进出料门，所述进出料门与供电模块连接，所述机柜箱体的另一侧设有背门，所述机柜箱体上还设有氮气充气机构。
2.根据权利要求1所述的一种uv解...
【专利技术属性】
技术研发人员：姜道明，孙铁彬，蔡黎嵘，
申请(专利权)人：上海倍弗仑半导体设备有限公司，
类型：新型
国别省市：
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