System.ArgumentOutOfRangeException: 索引和长度必须引用该字符串内的位置。 参数名: length 在 System.String.Substring(Int32 startIndex, Int32 length) 在 zhuanliShow.Bind() 一种多谱段TDICCD结构制造技术_技高网

一种多谱段TDICCD结构制造技术

技术编号:43505852 阅读:6 留言:0更新日期:2024-11-29 17:09
本发明专利技术涉及一种多谱段TDICCD结构,属于图像传感器领域。具体地,其包括至少两个规则排布在同一芯片衬底上的子TDICCD,还包括沿着子TDICCD排布方向设置的垂直信号转移电极、水平信号转移电极和级数选通电极。其中垂直信号转移电极、水平信号转移电极和级数选通电极组成一子单元,在子TDICCD排布方向的正交方向上,周期地分布若干个子单元。在子TDICCD排布方向的一端,设置若干金属总线,通过金属总线将垂直信号转移电极、水平信号转移电极和级数选通电极引出至压点。本发明专利技术实现了多谱段TDICCD结构的紧凑,还采用金属贯通布局设计,简化了信号转移、级数选通等电极的布局,有利于保证器件的均匀性性能。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于图像传感器领域,涉及一种多谱段tdiccd结构。


技术介绍

1、tdiccd(time delay and integration charge coupled device),即时间延迟与积分电荷耦合器件,凭借其高灵敏度、低噪声以及大动态范围等显著优势,在航空、航天领域得到了广泛的应用。特别是在对地观测与成像方面,tdiccd展现出了其独特的价值,能够为科研人员提供高质量的地表图像数据,支持各种遥感与地球科学研究。

2、随着航空、航天技术的不断进步,对地成像的需求也日益增长,对光谱成像的精度与分辨率提出了更高的要求。为了实现更为精细的光谱成像,光谱成像器件的设计趋势逐渐转向了单片集成多个tdiccd的方向。这种多谱段tdiccd不仅能够同时捕获多个光谱段的图像信息,还能有效提高成像系统的集成度与工作效率。

3、然而,在现有技术中,多谱段tdiccd的设计仍面临一些挑战。例如,垂直信号转移、级数选通、水平信号转移等电极通常从阵列区域的左、右两侧引出,这种布局方式不仅限制了器件的进一步小型化与集成化,还增加了信号传输路径的复杂性。同时,各个子tdiccd放大器相关的直流电极也采用左右两侧分布的方式,这使得电极的总数量相对较多,不仅增加了器件的制造成本,还可能对各个子tdiccd放大器产生较大的相互干扰,影响成像质量。

4、此外,现有技术中多谱段tdiccd的压点数也较多,这不仅增加了电路设计的复杂性,还可能引入更多的噪声源,进一步影响成像性能。如果将单一谱段tdiccd的架构设计技术直接应用于多谱段tdiccd,会导致电极数量激增,使得整个系统的布线与信号处理变得更为复杂,不利于多谱段tdiccd的工程化应用与推广。


技术实现思路

1、有鉴于此,本专利技术的目的在于提供一种多谱段tdiccd结构,通过简化多谱段tdiccd电极设计,使得多谱段tdiccd的结构紧凑,降低信号之间的干扰。

2、为达到上述目的,本专利技术提供如下技术方案:

3、一种多谱段tdiccd结构,包括至少两个规则排布在同一芯片衬底上的子tdiccd,还包括沿着子tdiccd排布方向设置的垂直信号转移电极、水平信号转移电极和级数选通电极。其中垂直信号转移电极、水平信号转移电极和级数选通电极组成一子单元,在子tdiccd排布方向的正交方向上,周期地分布若干个子单元。

4、在子tdiccd排布方向的一端,设置若干金属总线,通过金属总线将垂直信号转移电极、水平信号转移电极和级数选通电极引出至压点。

5、进一步的,所述垂直信号转移电极沿着所述子tdiccd排布方向贯通tdiccd阵列;所述垂直信号转移电极与各子tdiccd的多晶硅连接。

6、进一步的,所述级数选通电极沿着所述子tdiccd排布方向贯通tdiccd阵列;每一个子tdiccd设置专属的级数选通电极用于驱动级数选通栅,各子tdiccd的级数选通电极不与其他的子tdiccd电连接。

7、进一步的,所述水平信号转移电极沿着所述子tdiccd排布方向贯通tdiccd阵列;每一个子tdiccd设置专属的水平信号转移电极与其水平信号转移区域电连接,各子tdiccd的水平信号转移电极不与其他子tdiccd的水平信号转移区域电连接。

8、进一步的,所述垂直信号转移电极、水平信号转移电极和级数选通电极均包括一次金属和二次金属;所述一次金属沿所述子tdiccd光敏元阵列的行方向设置,通过一次接触孔与光敏元的多晶硅层连接;所述二次金属设置在相邻子tdiccd的间隔中,所述一次金属与二次金属通过二次接触孔电连接。

9、其中,所述垂直信号转移电极、水平信号转移电极和级数选通电极均设置为覆盖所述子tdiccd的沟阻,且电极金属宽度与沟阻宽度相同。

10、本专利技术的有益效果在于:

11、(1)本专利技术通过将多个子tdiccd规则排布在同一芯片硅衬底上,并优化子tdiccd间距,实现了高集成度的多谱段tdiccd结构,有利于减小器件体积,提高系统的紧凑性。

12、(2)本专利技术采用“金属贯通布局”设计,使垂直信号转移、级数选通、水平信号转移等电极呈现为贯通整个多谱段tdiccd阵列区域的布局,不仅简化了电极结构,还有利于保证器件的均匀性性能。

13、(3)对于子tdiccd放大器相关的直流电极布局,本专利技术将其采用左右两侧分布方式,从而拉开了与子tdiccd阵列电极的距离,有效降低了引线电极带来的相互干扰和噪声。

14、(4)通过接触孔实现电极与多晶硅的互联以及各子tdiccd之间的互联,减少了信号传输路径的复杂性,有利于提高信号传输的质量和稳定性。

15、本专利技术的其他优点、目标和特征在某种程度上将在随后的说明书中进行阐述,并且在某种程度上,基于对下文的考察研究对本领域技术人员而言将是显而易见的,或者可以从本专利技术的实践中得到教导。本专利技术的目标和其他优点可以通过下面的说明书来实现和获得。

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【技术保护点】

1.一种多谱段TDICCD结构,包括至少两个规则排布在同一芯片衬底上的子TDICCD,其特征在于:还包括沿着所述子TDICCD排布方向设置的垂直信号转移电极、水平信号转移电极和级数选通电极;所述垂直信号转移电极、水平信号转移电极和级数选通电极组成一子单元,在子TDICCD排布方向的正交方向上,周期地分布若干个子单元;

2.根据权利要求1所述的一种多谱段TDICCD结构,其特征在于:所述垂直信号转移电极沿着所述子TDICCD排布方向贯通TDICCD阵列;所述垂直信号转移电极与各子TDICCD的多晶硅连接。

3.根据权利要求1所述的一种多谱段TDICCD结构,其特征在于:所述级数选通电极沿着所述子TDICCD排布方向贯通TDICCD阵列;每一个子TDICCD设置专属的级数选通电极用于驱动级数选通栅,各子TDICCD的级数选通电极不与其他的子TDICCD电连接。

4.根据权利要求1所述的一种多谱段TDICCD结构,其特征在于:所述水平信号转移电极沿着所述子TDICCD排布方向贯通TDICCD阵列;每一个子TDICCD设置专属的水平信号转移电极与其水平信号转移区域电连接,各子TDICCD的水平信号转移电极不与其他子TDICCD的水平信号转移区域电连接。

5.根据权利要求1所述的一种多谱段TDICCD结构,其特征在于:所述垂直信号转移电极、水平信号转移电极和级数选通电极均包括一次金属和二次金属;所述一次金属沿所述子TDICCD光敏元阵列的行方向设置,通过一次接触孔与光敏元的多晶硅层连接;所述二次金属设置在相邻子TDICCD的间隔中,所述一次金属与二次金属通过二次接触孔电连接。

6.根据权利要求5所述的一种多谱段TDICCD结构,其特征在于:所述垂直信号转移电极、水平信号转移电极和级数选通电极均设置为覆盖所述子TDICCD的沟阻,且电极金属宽度与沟阻宽度相同。

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【技术特征摘要】

1.一种多谱段tdiccd结构,包括至少两个规则排布在同一芯片衬底上的子tdiccd,其特征在于:还包括沿着所述子tdiccd排布方向设置的垂直信号转移电极、水平信号转移电极和级数选通电极;所述垂直信号转移电极、水平信号转移电极和级数选通电极组成一子单元,在子tdiccd排布方向的正交方向上,周期地分布若干个子单元;

2.根据权利要求1所述的一种多谱段tdiccd结构,其特征在于:所述垂直信号转移电极沿着所述子tdiccd排布方向贯通tdiccd阵列;所述垂直信号转移电极与各子tdiccd的多晶硅连接。

3.根据权利要求1所述的一种多谱段tdiccd结构,其特征在于:所述级数选通电极沿着所述子tdiccd排布方向贯通tdiccd阵列;每一个子tdiccd设置专属的级数选通电极用于驱动级数选通栅,各子tdiccd的级数选通电极不与其他的子tdiccd电连接。

4.根据权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员:杨洪白雪平李金刘昌举
申请(专利权)人:中国电子科技集团公司第四十四研究所
类型:发明
国别省市:

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