一种集成电路芯片制造技术

本技术公开了一种集成电路芯片，具体为集成电路芯片领域，包括芯片主体，芯片主体的两侧固定连接有引线端；芯片主体的表面嵌套搭接连接有安装底座。本技术在使用时引线端对芯片引线进行防护嵌套，缓解引线受环境影响，避免受到折叠磕碰导致弯曲，将其芯片主体放置安装底座的顶部，而安装底座两侧设有防护轴进行限位固定，且防护轴内部一侧嵌入有凹型槽以便于对引线端进行放置限位，而其设有若干个限位螺纹柱对引线形成缠绕收纳，减少弯曲折叠的问题，凹型槽内部贴合有第一绝缘层，对芯片构成绝缘防护，避免出现电路静电的安全隐患，防护顶板两侧有衔接板进行对延长板呈上下重叠组装，通过固定螺栓限位固定，提高其装置的多功能辅助性能。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及集成电路芯片领域，更具体地说，本技术涉及一种集成电路芯片。

技术介绍

1、集成电路芯片是一种微型电子器件或部件，它通过采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；

2、经检索，现有专利(申请号：202222392550.5)公开了一种集成电路芯片，包括安装底座，所述安装底座的外壁开设有第一连接槽，所述安装底座的内壁活动连接有集成电路芯片本体，所述集成电路芯片本体的外壁固定连接有芯片针脚，所述安装底座的顶部活动连接有活动盖，所述活动盖的外壁底部固定连接有密封卡块，所述活动盖的内壁底部固定连接有密封垫。该集成电路芯片，通过设置的安装底座、第一连接槽、集成电路芯片本体、芯片针脚、活动盖和密封卡块，通过密封卡块插入第一连接槽的内部，方便了将活动盖卡合至安装底座的顶部，继而实现了便于组装的功能，并且在组装后，有利于对第一连接槽进行密封，提高了防护效。专利技术人在实现本技术的过程中发现现有技术存在如下问题：

3、此类组装装置功能性较差，其结构相对简洁单一，对于集成电路引脚都是外露的,引脚容易变形和折弯,在运输或者储藏过程中容易造成引脚的损坏，同时对于有的集成电路芯片集成电路存在有静电，静电容易影响集成电路的正常工作，甚至容易导致集成电路发生短路的情况，造成麻烦；

4、因此，针对上述问题提出一种集成电路芯片。

技术实现思路

1、为了克服现有技术的上述缺陷，本技术提供一种集成电路芯片，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。

2、为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种集成电路芯片，包括芯片主体，所述芯片主体的两侧固定连接有引线端；所述芯片主体的表面嵌套搭接连接有安装底座，所述安装底座的两侧固定连接有防护轴，所述安装底座的表面固定连接有延长板，所述延长板的顶部嵌入连接有限位腔，所述防护轴，所述防护轴的一侧嵌入连接有凹型槽，所述凹型槽的镂空部位固定连接有限位螺纹柱，所述安装底座的顶部嵌套连接有防护顶板，所述防护顶板的底部两侧固定连接有衔接板，所述衔接板的顶部贯穿连接有固定螺栓，所述凹型槽的一侧紧密贴合有第一绝缘层。

3、优选的，所述防护轴的正前方紧密贴合有橡胶垫。

4、优选的，所述防护顶板的内部紧密贴合有第二绝缘层。

5、优选的，所述芯片主体的外壁与安装底座的顶部外壁相接，由两侧的防护轴构成对芯片主体的两侧左右限位。

6、优选的，所述凹型槽的外壁嵌入至防护轴的一侧内壁，形成嵌套结构，且限位螺纹柱分布在左右两侧，数量均为四，构成对称结构。

7、优选的，所述防护顶板和安装底座呈嵌套搭接结构，形成对芯片主体的防护上下组装，由固定螺栓衔接衔接板和延长板。

8、优选的，所述橡胶垫一侧外壁与防护轴的外壁相接，构成左右贴合结构。

9、优选的，所述第二绝缘层的顶部外壁与防护顶板的底部外壁相接，构成内壁贴合结构。

10、本技术的技术效果和优点：

11、与现有技术相比，该种集成电路芯片在使用时，引线端对芯片引线进行防护嵌套，缓解引线受环境影响，避免受到折叠磕碰导致弯曲，将其芯片主体放置安装底座的顶部，而安装底座两侧设有防护轴进行限位固定，且防护轴内部一侧嵌入有凹型槽以便于对引线端进行放置限位，而其设有若干个限位螺纹柱进一步对引线形成缠绕收纳，减少弯曲折叠的问题，同时在凹型槽内部贴合有第一绝缘层，进一步对芯片构成绝缘防护，避免出现电路静电的安全隐患，防护顶板两侧有衔接板进行对延长板呈上下重叠组装，通过固定螺栓限位固定，组成上下结构拼接组装，提高其装置的多功能辅助性能。

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【技术保护点】

1.一种集成电路芯片，包括芯片主体(1)，其特征在于：所述芯片主体(1)的两侧固定连接有引线端(2)；

2.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片，其特征在于：所述防护轴(4)的正前方紧密贴合有橡胶垫(14)。

3.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片，其特征在于：所述防护顶板(10)的内部紧密贴合有第二绝缘层(13)。

4.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片，其特征在于：所述芯片主体(1)的外壁与安装底座(3)的顶部外壁相接，由两侧的防护轴(4)构成对芯片主体(1)的两侧左右限位。

5.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片，其特征在于：所述凹型槽(5)的外壁嵌入至防护轴(4)的一侧内壁，形成嵌套结构，且限位螺纹柱(6)分布在左右两侧，数量均为四，构成对称结构。

6.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片，其特征在于：所述防护顶板(10)和安装底座(3)呈嵌套搭接结构，形成对芯片主体(1)的防护上下组装，由固定螺栓(12)衔接衔接板(11)和延长板(7)。

7.根据权利要求2所述的一种集成电路芯片，其特征在于：所述橡胶垫(14)一侧外壁与防护轴(4)的外壁相接，构成左右贴合结构。

8.根据权利要求3所述的一种集成电路芯片，其特征在于：所述第二绝缘层(13)的顶部外壁与防护顶板(10)的底部外壁相接，构成内壁贴合结构。

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【技术特征摘要】

1.一种集成电路芯片，包括芯片主体(1)，其特征在于：所述芯片主体(1)的两侧固定连接有引线端(2)；

2.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片，其特征在于：所述防护轴(4)的正前方紧密贴合有橡胶垫(14)。

3.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片，其特征在于：所述防护顶板(10)的内部紧密贴合有第二绝缘层(13)。

4.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片，其特征在于：所述芯片主体(1)的外壁与安装底座(3)的顶部外壁相接，由两侧的防护轴(4)构成对芯片主体(1)的两侧左右限位。

5.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片，其特征在于：所述凹型槽(5)...

【专利技术属性】
技术研发人员：韩朝鹏，
申请(专利权)人：深圳市优一达电子有限公司，
类型：新型
国别省市：