【技术实现步骤摘要】
本技术涉及抛光吸附垫设备，具体为一种可控晶片厚度的无蜡抛光吸附垫。
技术介绍
1、无蜡抛光吸附垫，主要用于半导体硅晶体材料、宝石晶体片、硅片外延片等产品的单面抛光，属于电子材料的抛光装置，这是一种圆形的、由多层树脂材质组成的复合结构，硅片用水或研磨液粘附在镶嵌层圆孔内的吸附膜上。
2、抛光时，如果对晶片的厚度有要求话，需要工作人员在抛光时，一边抛光一边频繁的测量晶片的厚度，较为麻烦，同时存在抛光过度，导致厚度小于要求厚度，导致残次品的产生，浪费材料。
技术实现思路
1、针对现有技术的不足，本技术提供了一种可控晶片厚度的无蜡抛光吸附垫，解决了现今存在的抛光时，如果对晶片的厚度有要求话，需要工作人员在抛光时，一边抛光一边频繁的测量晶片的厚度，较为麻烦，同时存在抛光过度，导致厚度小于要求厚度，导致残次品的产生，浪费材料的问题。
2、为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种可控晶片厚度的无蜡抛光吸附垫，包括吸附垫本体，所述吸附垫本体的底面设有多个吸附区，吸附区用于吸附晶片，吸附区采用抛光微孔膜材料，所述吸附区呈环形阵列设置，所述吸附垫本体上设有多个圆形通孔，圆形通孔呈圆形阵列设置，圆形通孔内设置控制组件，控制组件用于控制抛光后晶片厚度。
3、作为本技术的一种优选技术方案，全部所述控制组件包括固定管，固定管与吸附垫本体固定连接，固定管位于圆形通孔内，所述固定管的侧壁设有两个滑槽，两个滑槽内均滑动连接滑块，两个滑块之间固定连接滑动杆。
4、作
5、作为本技术的一种优选技术方案，所述吸附垫本体上固定连接横板，横板上设有多个圆形通槽，圆形通槽的数量位置与圆形通孔相同，圆形通槽内均滑动连接竖杆，竖杆上设有方形插槽，所述滑动杆的上端固定连接方形卡块。
6、作为本技术的一种优选技术方案，所述竖杆的材质为金属，所述方形卡块的材质为磁铁。
7、作为本技术的一种优选技术方案，全部所述竖杆的一端固定连接圆形块，圆形块上螺纹连接螺纹杆，螺纹杆贯穿圆形块，螺纹杆的下端与横板转动连接。
8、作为本技术的一种优选技术方案，所述横板上固定连接导向杆，导向杆贯穿圆形块，导向杆上设有刻度。
9、作为本技术的一种优选技术方案，所述横板上固定连接壳体，壳体将横板上方罩住，壳体上设有缺口。
10、与现有技术相比，本技术提供了一种可控晶片厚度的无蜡抛光吸附垫，具备以下有益效果：
11、1、该一种可控晶片厚度的无蜡抛光吸附垫，通过设置控制组件，抛光前，量取晶片所要保留的厚度，之后推动所有的竖杆，使滑动杆滑动伸出，控制伸出量为晶片的厚度，之后抛光打磨时，当晶片厚度逐渐减小靠近所要保留的厚度时，抛光片开始接触滑动杆，被金属滑动杆阻挡，无法进一步对晶片造成磨损，使晶片此时的厚度为滑动杆伸出的长度，符合所要保留的厚度，对抛光后的晶片的厚度进行控制，避免晶片过度抛光后，导致厚度较小，影响使用，同时不同频繁的测量，更加方便。
12、2、该一种可控晶片厚度的无蜡抛光吸附垫，通过设置导向杆，转动螺纹杆，螺纹杆控制圆形块下降，圆形块推动所有的竖杆下降，使所有的滑动杆同时伸出，不用一一控制竖杆下降，更加方便的同时，更容易控制所有的滑动杆伸出相同的长度，同时可根据导向杆上的刻度，控制圆形块下降的高度为晶片的厚度，就可保证滑动杆的伸出量，操作更加简单，不用手动测量。
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1.一种可控晶片厚度的无蜡抛光吸附垫，包括吸附垫本体(1)，所述吸附垫本体(1)的底面设有多个吸附区(11)，吸附区(11)用于吸附晶片，吸附区(11)采用抛光微孔膜材料，所述吸附区(11)呈环形阵列设置，其特征在于：所述吸附垫本体(1)上设有多个圆形通孔，圆形通孔呈圆形阵列设置，圆形通孔内设置控制组件(2)，控制组件(2)用于控制抛光后晶片厚度；
2.根据权利要求1所述的一种可控晶片厚度的无蜡抛光吸附垫，其特征在于：所述横板(3)上固定连接导向杆(35)，导向杆(35)贯穿圆形块(33)，导向杆(35)上设有刻度(36)。
3.根据权利要求1所述的一种可控晶片厚度的无蜡抛光吸附垫，其特征在于：所述横板(3)上固定连接壳体(37)，壳体(37)将横板(3)上方罩住，壳体(37)上设有缺口。
【技术特征摘要】
1.一种可控晶片厚度的无蜡抛光吸附垫，包括吸附垫本体(1)，所述吸附垫本体(1)的底面设有多个吸附区(11)，吸附区(11)用于吸附晶片，吸附区(11)采用抛光微孔膜材料，所述吸附区(11)呈环形阵列设置，其特征在于：所述吸附垫本体(1)上设有多个圆形通孔，圆形通孔呈圆形阵列设置，圆形通孔内设置控制组件(2)，控制组件(2)用于控制抛光后晶片厚度；
【专利技术属性】
技术研发人员：雷龙金，
申请(专利权)人：东莞市盈鑫半导体材料有限公司，
类型：新型
国别省市：
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