【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及硅片加工，具体涉及一种cmp抛光机压布工具及其控制方法。
技术介绍
1、cmp，即baichemical mechanical polishing，化学机械抛光。cmp技术所采用的设备及消耗品包括：抛光机、抛光浆料、抛光垫、后cmp清洗设备、抛光终点检测及工艺控制设备、废物处理和检测设备等。
2、区别于传统的纯机械或纯化学的抛光方法，cmp通过化学的和机械的综合作用，从而避免了由单纯机械抛光造成的表面损伤和由单纯化学抛光易造成的抛光速度慢、表面平整度和抛光一致性差等缺点。cmp抛光利用了磨损中的“软磨硬”原理，即用较软的材料来进行抛光以实现高质量的表面抛光。
3、cmp需要在机台抛光盘上贴附抛光布后，在有抛光液的状态下旋转对硅片进行研磨加工，祛除部分厚度，实现硅片的高规格nt要求。抛光布贴附后，在达到一定布时或出现监控异常时通常需要进行‘换布’。抛光布的更换，目的使抛光布状态可以保持足够平整和均一，便于加工出符合客户平坦度要求的产品。
4、现状缺点：1.换布后，抛光布贴附出现内部气泡。2.换布后，抛光布贴附出现褶皱。3.换布后，加工中抛光布出现磨损且分布不均衡。4.换布后，加工中抛光布出现破洞。以上情况，缩短了抛光布的寿命，降低了加工良品率，增加了人工和材料的耗用成本。
5、压布工具不统一，贴布时受力不均衡，造成破损、磨损异常情况。压布工具不统一，平整度不统一，造成褶皱，气泡等异常情况。
技术实现思路
1、本专利技术主要
2、本专利技术的上述技术问题主要是通过下述技术方案得以解决的：
3、一种cmp抛光机压布工具，包括压布盘，所述的压布盘上端设有握盘，所述的握盘与压布盘间设有连接柱。
4、作为优选，所述的压布盘、握盘、连接柱为一体化结构；所述的压布盘、握盘、连接柱材质为ptfe，即特氟龙。
5、作为优选，所述的压布盘内设有与连接柱相套接的弹簧，所述的握盘上端设有压盘，所述的压盘与弹簧间设有与连接柱相套接的推拉杆，所述的推拉杆与弹簧间设有与连接柱相嵌套的活塞，所述的压布盘外围设有若干呈环形分布且与活塞相连通的排气甬道。
6、作为优选，所述的弹簧下部设有与压布盘呈一体化的导柱。
7、一种cmp抛光机压布工具的控制方法，包括如下操作步骤：
8、第一步：进行换布后，通过握盘下压压布盘。
9、第二步：往复抽拉压盘带动推拉杆下端的活塞，使得压布盘与抛光布贴合。
10、第三步：通过空气进行压缩后通过排气甬道向压布盘周围流动，减少压布盘与抛光布的摩擦损耗。
11、第四步：移动压布盘将抛光布的褶皱平整和气泡排除。
12、作为优选，所述的压布盘、握盘、连接柱初选材质为peek和ptfe，peek和ptfe都有稳定的化学性，耐腐蚀性和耐磨且无金属污染，考虑到工具是在常温下使用，peek相较于ptfe材质的耐高温性能优势放弃，同时peek材质成本较高，材质确定ptfe。
13、peek聚醚醚酮是一种具有耐高温、自润滑、易加工和高机械强度等优异性能的特种工程塑料，可制造加工成各种机械零部件，如汽车齿轮、油筛、换档启动盘；飞机发动机零部件、自动洗衣机转轮、医疗器械零部件等。
14、聚四氟乙烯（polytetrafluoroethylene，简写为ptfe），别名铁氟龙，俗称“塑料王”，是一种以四氟乙烯作为单体聚合制得的高分子聚合物，化学式为(c2f4)n，耐热、耐寒性优良，可在-180～260ºc长期使用。这种材料具有抗酸抗碱、抗各种有机溶剂的特点，几乎不溶于所有的溶剂。同时，聚四氟乙烯具有耐高温的特点，它的摩擦系数极低，所以可作润滑作用之余，亦成为了易清洁水管内层的理想涂料。
15、作为优选，根据现场测量研磨抛头与抛布托盘之间的高度，了解作业空间，确定压布工具的高度，即压布盘、握盘、连接柱的总高度为70mm，压布盘的直径为88mm。
16、本专利技术能够达到如下效果：
17、本专利技术提供了一种cmp抛光机压布工具及其控制方法，与现有技术相比较，具有结构简单、操作便捷、运行稳定性好和使用效率高的优点。解决了的问题。通过统一抛光布压布作业工具,让操作者操作业标准化、一致化，大大提升了工作效率，减少了材料和人力的浪费，保证了抛光布的寿命和产品加工质量。
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1.一种CMP抛光机压布工具，其特征在于：包括压布盘（1），所述的压布盘（1）上端设有握盘（2），所述的握盘（2）与压布盘（1）间设有连接柱（3）。
2.根据权利要求1所述的CMP抛光机压布工具，其特征在于：所述的压布盘（1）、握盘（2）、连接柱（3）为一体化结构；所述的压布盘（1）、握盘（2）、连接柱（3）材质为PTFE，即特氟龙。
3.根据权利要求1所述的CMP抛光机压布工具，其特征在于：所述的压布盘（1）内设有与连接柱（3）相套接的弹簧（7），所述的握盘（2）上端设有压盘（4），所述的压盘（4）与弹簧（7）间设有与连接柱（3）相套接的推拉杆（5），所述的推拉杆（5）与弹簧（7）间设有与连接柱（3）相嵌套的活塞（6），所述的压布盘（1）外围设有若干呈环形分布且与活塞（6）相连通的排气甬道（9）。
4.根据权利要求3所述的CMP抛光机压布工具，其特征在于：所述的弹簧（7）下部设有与压布盘（1）呈一体化的导柱（8）。
5.一种根据权利要求4所述的CMP抛光机压布工具的控制方法，其特征在于包括如下操作步骤：
6.根据权利要
7.根据权利要求5所述的CMP抛光机压布工具的控制方法，其特征在于：根据现场测量研磨抛头与抛布托盘之间的高度，了解作业空间，确定压布工具的高度，即压布盘（1）、握盘（2）、连接柱（3）的总高度为70mm，压布盘（1）的直径为88mm。
...【技术特征摘要】
1.一种cmp抛光机压布工具，其特征在于：包括压布盘（1），所述的压布盘（1）上端设有握盘（2），所述的握盘（2）与压布盘（1）间设有连接柱（3）。
2.根据权利要求1所述的cmp抛光机压布工具，其特征在于：所述的压布盘（1）、握盘（2）、连接柱（3）为一体化结构；所述的压布盘（1）、握盘（2）、连接柱（3）材质为ptfe，即特氟龙。
3.根据权利要求1所述的cmp抛光机压布工具，其特征在于：所述的压布盘（1）内设有与连接柱（3）相套接的弹簧（7），所述的握盘（2）上端设有压盘（4），所述的压盘（4）与弹簧（7）间设有与连接柱（3）相套接的推拉杆（5），所述的推拉杆（5）与弹簧（7）间设有与连接柱（3）相嵌套的活塞（6），所述的压布盘（1）外围设有若干呈环形分布且与活塞（6）相连通的排气甬道（9）。
4.根据权利要求3所述的cmp...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈彬，刘阿丽，
申请(专利权)人：杭州中欣晶圆半导体股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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