【技术实现步骤摘要】
本申请涉及导热界面材料领域，具体而言，涉及一种导热垫片及其制备方法、电子元件。
技术介绍
1、随着科技的进步，各行各业都得到了迅猛的发展，尤其是在工业、汽车和消费电子行业。这些行业中应用到了许多的电子元件，这些电子元件在工作时会产生大量热量，如果不能及时有效地散发出去，可能会导致元件性能下降，甚至损坏。因此，导热垫片的作用就在于帮助这些电子元件将热量快速且均匀地传导出去，确保它们能够稳定、高效地运行。
2、目前，市场上绝大多数导热垫片材料都是基于有机硅树脂体系。然而，随着应用场景的不断多元化和复杂化，有机硅导热垫片的缺点也逐渐显现出来，那就是有机硅小分子的挥发问题。挥发出来的有机硅小分子会对设备和产品造成污染、电性能降低、光学设备透光率降低以及潜在威胁仪器设备等，这些问题会给消费者带来不必要的麻烦和损失。无硅导热垫片便是在此背景下诞生的，现有的无硅导热垫片是以丙烯酸树脂为基体来制备的，虽然避免了传统导热垫片有机硅小分子挥发的问题，但同时又出现了树脂填充性差，混料黏度大操作困难，制成的无硅垫片耐热性差的新问题。
技术实现思路
1、本申请提供了一种，其具有较低的挥发性，同时对于导热粉体具有较好的填充性，导热效果好。
2、本申请的实施例是这样实现的：
3、在第一方面，本申请示例提供了一种导热垫片的制备方法，其包括将包含uv固化组合物和导热粉体的原料混合制得导热胶体，将导热胶体依次进行抽真空脱泡、压延成片和uv固化，制得导热垫片。uv固化组合物包括活性单
4、在上述技术方案中，本申请的导热垫片的制备方法以无硅光敏胶体体系制备非硅导热垫片，先通过抽真空脱泡使得导热胶体中的小分子挥发并除去导热胶体中的气体，减小或避免导热垫片中气泡对于其导热效果的影响，在压延成片后进行uv固化处理使得原料固化成导热垫片。由于无有机硅添加，使得导热垫片在长时间受压、受热的环境下依旧保持较低的出油率，并且，本申请的导热垫片的树脂填充性好，无混料黏度大操作困难等问题，从而能够填充更多的导热粉体，提高导热垫片的导热效果。另外，uv固化的时间短，导热胶体能够在避光条件下进行一次性配制后长期使用，从而大大提高了生产效率。
5、结合第一方面，在本申请的第一方面的第一种可能的示例中，上述原料包括4重量份～18重量份uv固化组合物和70重量份～95重量份导热粉体。
6、在上述示例中，通过使原料包括上述重量份的uv固化组合物和导热粉体，能够使得制得的导热垫片具有较好的导热效果。
7、结合第一方面，在本申请的第一方面的第二种可能的示例中，上述活性单体、预聚体和光引发剂的质量比为35～75:5～25:0.3～5；
8、可选地，活性单体包括苯乙烯、乙烯基吡咯烷酮、醋酸乙烯酯、丙烯酸丁酯、丙烯酸异辛酯、(甲基)丙烯酸羟基酯、1,4-丁二醇丙烯酸酯、1，6-己二醇二丙烯酸酯、乙二醇二甲基丙烯酸酯、二缩三丙二醇二丙烯酸酯、新戊二醇二丙烯酸酯、季戊四醇三丙烯酸酯、三羟甲基丙烷三丙烯酸酯和(3乙氧基)三羟甲基丙烷三丙烯酸酯中的任意一种或多种。
9、可选地，预聚体包括酚醛环氧丙烯酸酯、双酚a环氧丙烯酸酯和环氧大豆油丙烯酸酯中的任意一种或多种。
10、可选地，光引发剂包括2-羟基-2-甲基-1-苯基-1-丙酮、三甲基苯甲酰基-二苯基氧化膦、二苯甲酮、1-羟基-环已基-苯基甲酮和安息香二乙醚中的任意一种或多种。
11、结合第一方面，在本申请的第一方面的第三种可能的示例中，上述预聚体包括双酚a环氧丙烯酸酯。
12、在上述示例中，通过选择预聚体包括双酚a环氧丙烯酸酯，能够使得制得的导热垫片具有较好的耐热性。
13、结合第一方面，在本申请的第一方面的第四种可能的示例中，上述导热粉体包括氧化铝、氧化锌、氮化铝和氮化硼中的任意一种或多种。
14、在上述示例中，上述导热粉体能够用于填充于uv固化组合物形成的网络结构中，提高导热垫片的导热效果。
15、结合第一方面，在本申请的第一方面的第五种可能的示例中，上述混合包括将原料置于捏合机中混合10min～200min，设置捏合机的搅拌速率为10r/min～400r/min。
16、在上述示例中，上述混合方式有利于制得质地均匀的导热胶体。
17、结合第一方面，在本申请的第一方面的第六种可能的示例中，上述抽真空脱泡包括在100℃～150℃的温度下抽真空1h～4h。
18、在上述示例中，本申请的导热垫片的制备方法通过在较高温度下的抽真空脱泡处理，能够更加彻底的除去原料中的小分子挥发物，降低导热垫片的出油率。
19、结合第一方面，在本申请的第一方面的第七种可能的示例中，上述uv固化包括在波长为200nm～450nm的紫外光下正反面各照射10s～240s。
20、在上述示例中，本申请的导热垫片的固化时间短，有利于提高生产效率。
21、在第二方面，本申请示例提供了一种导热垫片，其根据上述的导热垫片的制备方法制得。
22、在上述技术方案中，本申请的导热垫片具有较低的出油率和较好的导热效果。
23、在第三方面，本申请示例提供了一种电子元件，其包括上述的导热垫片。
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1.一种导热垫片的制备方法，其特征在于，所述导热垫片的制备方法包括：将包含UV固化组合物和导热粉体的原料混合制得导热胶体，将所述导热胶体依次进行抽真空脱泡、压延成片和UV固化，制得导热垫片；
2.根据权利要求1所述的导热垫片的制备方法，其特征在于，所述原料包括4重量份～18重量份所述UV固化组合物和70重量份～95重量份所述导热粉体。
3.根据权利要求1所述的导热垫片的制备方法，其特征在于，所述活性单体、所述预聚体和所述光引发剂的质量比为35～75:5～25:0.3～5；
4.根据权利要求3所述的导热垫片的制备方法，其特征在于，所述预聚体包括双酚A环氧丙烯酸酯。
5.根据权利要求1所述的导热垫片的制备方法，其特征在于，所述导热粉体包括氧化铝、氧化锌、氮化铝和氮化硼中的任意一种或多种。
6.根据权利要求1所述的导热垫片的制备方法，其特征在于，所述混合包括将所述原料置于捏合机中混合10min～200min，设置所述捏合机的搅拌速率为10r/min～400r/min。
7.根据权利要求1所述的导热垫片的制备方法，其
8.根据权利要求1所述的导热垫片的制备方法，其特征在于，所述UV固化包括在波长为200nm～450nm的紫外光下正反面各照射10s～240s。
9.一种导热垫片，其特征在于，所述导热垫片根据权利要求1～8任一项所述的导热垫片的制备方法制得。
10.一种电子元件，其特征在于，所述电子元件包括权利要求9所述的导热垫片。
...【技术特征摘要】
1.一种导热垫片的制备方法，其特征在于，所述导热垫片的制备方法包括：将包含uv固化组合物和导热粉体的原料混合制得导热胶体，将所述导热胶体依次进行抽真空脱泡、压延成片和uv固化，制得导热垫片；
2.根据权利要求1所述的导热垫片的制备方法，其特征在于，所述原料包括4重量份～18重量份所述uv固化组合物和70重量份～95重量份所述导热粉体。
3.根据权利要求1所述的导热垫片的制备方法，其特征在于，所述活性单体、所述预聚体和所述光引发剂的质量比为35～75:5～25:0.3～5；
4.根据权利要求3所述的导热垫片的制备方法，其特征在于，所述预聚体包括双酚a环氧丙烯酸酯。
5.根据权利要求1所述的导热垫片的制备方法，其特征在于，所述导热粉体包括氧化铝、氧化锌、氮化铝...
【专利技术属性】
技术研发人员：羊尚强，孙爱祥，曹勇，窦兰月，周晓燕，
申请(专利权)人：深圳市鸿富诚新材料股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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