【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及印制线路板制作，具体涉及一种改善pth控深铣区域铜皮起泡的方法。
技术介绍
1、基于全球数字化转型速度的不断加快，快速通信技术在通信产业中所占比重逐渐升高，一些技术领先的企业越来越重视信号的完整性传输研究，pth金属化孔可以实现pcb内层、外层或内外层上导电图形之间的电气连接，基于电子产品多样性的发展，元器件贴片、插件形式也随之发生改变。根据部分元器件安装需求，需要采用尺寸比较大的pth槽来与之配合实现连接，即在板上锣出盲槽后，需对盲槽进行金属化，形成pth槽。
2、但在采用沉铜和全板电镀对盲槽进行金属化的过程中，因槽底面积大，受结合力的影响，电镀后容易出现铜皮起泡的问题。
技术实现思路
1、本专利技术针对上述现有的技术缺陷，提供一种改善pth控深铣区域铜皮起泡的方法，通过增加的金属化孔提高了槽底镀铜层的附着力，以此解决槽底电镀区域出现的铜皮起泡问题。
2、为了解决上述技术问题，本专利技术提供了一种改善pth控深铣区域铜皮起泡的方法，包括以下步骤：
3、s1、在生产板中对应pth槽的位置处钻出若干个通孔，而后依次通过沉铜和全板电镀使通孔金属化；
4、s2、在通孔中填塞树脂并固化；
5、s3、在生产板上对应pth槽的位置处控深铣出盲槽；
6、s4、依次经过沉铜和全板电镀使盲槽金属化，以使盲槽形成pth槽。
7、进一步的，步骤s1中，所述通孔的孔径为0.3mm。
8、进一步的，
9、进一步的，步骤s1中，所述通孔不与生产板的内层线路相连。
10、进一步的，步骤s1中，所述通孔与生产板中内层线路之间的间距≥1mm。
11、进一步的，步骤s1中，在生产板的钻孔工序中钻导通孔时，一并在生产板中对应pth槽的位置处钻出若干个通孔。
12、进一步的，步骤s1中，在钻出通孔后，先对生产板进行水洗，而后依次通过沉铜和全板电镀使通孔金属化。
13、进一步的，步骤s2和s3之间还包括以下步骤：
14、s21、对生产板进行磨板处理，以使板面齐平。
15、进一步的，步骤s21和s3之间还包括以下步骤：
16、s22、在生产板上制作出外层线路和阻焊层。
17、进一步的，所述生产板为芯板或由半固化片将内层芯板和外层铜箔压合为一体的多层板，所述内层芯板在压合前已先制作了内层线路。
18、与现有技术相比，本专利技术具有如下有益效果：
19、本专利技术中，先在对应pth槽的区域处钻出密布的若干个通孔，再以此对通孔进行金属化和填塞树脂，填塞树脂的目的是为了使后期控深铣后的槽底部为平整的，无孔洞，降低后期对盲槽金属化时因槽底不平而出现铜皮起泡的品质问题，且盲槽金属化时形成的槽底铜层可与底部所有通孔内的孔壁铜层结合，提高了槽底镀铜层的附着力，以此解决槽底电镀区域出现的铜皮起泡问题；且本专利技术采用先填塞树脂再锣槽而不是采用锣槽后再填孔电镀，就是为了避免在槽底填孔后不能进行磨板将槽底区域磨平。
20、本专利技术附加的方面和优点将在下面的描述中部分给出，这些将从下面的描述中变得明显，或通过本专利技术的实践了解到。
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1.一种改善PTH控深铣区域铜皮起泡的方法，其特征在于，包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的改善PTH控深铣区域铜皮起泡的方法，其特征在于，步骤S1中，所述通孔的孔径为0.3mm。
3.根据权利要求1或2所述的改善PTH控深铣区域铜皮起泡的方法，其特征在于，步骤S1中，相邻两个通孔之间的间距≥1mm。
4.根据权利要求1所述的改善PTH控深铣区域铜皮起泡的方法，其特征在于，步骤S1中，所述通孔不与生产板的内层线路相连。
5.根据权利要求4所述的改善PTH控深铣区域铜皮起泡的方法，其特征在于，步骤S1中，所述通孔与生产板中内层线路之间的间距≥1mm。
6.根据权利要求1所述的改善PTH控深铣区域铜皮起泡的方法，其特征在于，步骤S1中，在生产板上的钻孔工序中钻导通孔时，一并在生产板中对应PTH槽的位置处钻出若干个通孔。
7.根据权利要求1所述的改善PTH控深铣区域铜皮起泡的方法，其特征在于，步骤S1中，在钻出通孔后，先对生产板进行水洗，而后依次通过沉铜和全板电镀使通孔金属化。
8.根据权利要求1所
9.根据权利要求8所述的改善PTH控深铣区域铜皮起泡的方法，其特征在于，步骤S21和S3之间还包括以下步骤：
10.根据权利要求1所述的改善PTH控深铣区域铜皮起泡的方法，其特征在于，所述生产板为芯板或由半固化片将内层芯板和外层铜箔压合为一体的多层板，所述内层芯板在压合前已先制作了内层线路。
...【技术特征摘要】
1.一种改善pth控深铣区域铜皮起泡的方法，其特征在于，包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的改善pth控深铣区域铜皮起泡的方法，其特征在于，步骤s1中，所述通孔的孔径为0.3mm。
3.根据权利要求1或2所述的改善pth控深铣区域铜皮起泡的方法，其特征在于，步骤s1中，相邻两个通孔之间的间距≥1mm。
4.根据权利要求1所述的改善pth控深铣区域铜皮起泡的方法，其特征在于，步骤s1中，所述通孔不与生产板的内层线路相连。
5.根据权利要求4所述的改善pth控深铣区域铜皮起泡的方法，其特征在于，步骤s1中，所述通孔与生产板中内层线路之间的间距≥1mm。
6.根据权利要求1所述的改善pth控深铣区域铜皮起泡的方法，其特征在于，步骤s1...
【专利技术属性】
技术研发人员：王文明，胡善勇，韩磊，陈海明，刘旭波，
申请(专利权)人：江门崇达电路技术有限公司，
类型：发明
国别省市：
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