【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及晶片的加工方法，该晶片具有在外周部具有环状凸部并且在由环状凸部围绕的区域形成有圆形凹部的背面。
技术介绍
1、在移动电话、个人计算机等电子设备中搭载有器件芯片。器件芯片通常从背面侧对在正面侧形成有多个ic(integrated circuit：集成电路)等器件的晶片进行磨削而薄化，将晶片按照每个器件进行分割而制造。
2、被磨削而薄化的晶片的刚性降低而容易碎裂。因此，将晶片的背面中的与形成有多个器件的器件形成区域对应的区域进行磨削而形成圆形凹部，并且将该圆形凹部的周围保留为环状凸部。该环状凸部发挥在搬送晶片等期间加强薄化的圆形凹部的功能(例如，参照专利文献1)。
3、另一方面，在将晶片分割成各个芯片时，环状凸部妨碍分割，因此需要事先从晶片去除环状凸部。在去除环状凸部时，在包含圆形凹部和环状凸部的晶片的背面的整个区域粘贴粘接带，隔着粘接带将晶片保持于保持工作台。保持工作台具有与晶片的圆形凹部对应的凸形状，圆形凹部与该凸形状一致。然后，在由保持工作台保持的晶片上形成环状的断开槽，去除环状凸部(例如，参照专利文献2)。
4、另外，作为将环状凸部从晶片去除的其他方法，已知有如下的方法：在晶片的正面上粘贴粘接带，利用平坦的保持工作台隔着粘接带对晶片进行吸引保持，在晶片上形成将环状凸部切除的断开槽(例如，参照专利文献3)。
5、专利文献1：日本特开2007-173487号公报
6、专利文献2：日本特开2011-61137号公报
7、专利文献3：日本特开201
8、在通过任意一种方法去除环状凸部的情况下，都在粘贴于晶片的粘接带的外周部上粘贴有环状框架。此时，晶片被收纳在形成于环状框架的开口中。然后，当对晶片实施形成断开槽的加工时，从晶片等产生加工屑并向周围飞散。一部分飞散的加工屑会附着于在环状框架的开口中露出的粘接带上。并且，有时在晶片的搬送或加工等过程中，一部分加工屑再次飞散而附着于晶片，这成为问题。
9、另外，在对晶片形成断开槽而将环状凸部切离之后，将切离的环状凸部从粘接带剥离。然而，由于环状凸部从与晶片分离之前开始便以很强的力粘贴在具有糊料层的粘接带上，要将环状凸部从粘接带剥离需要很大的力。而且，有时对环状凸部施加很大的力而环状凸部碎裂，碎片会飞散至晶片。
10、因此，考虑将具有通过紫外线照射而粘接力降低的糊料层的粘接带粘贴在晶片和环状框架上。在该情况下，在将从晶片切离的环状凸部从粘接带剥离时，在与环状凸部重叠的区域向粘接带照射紫外线，使糊料层的粘接力降低。此时，使用遮蔽部件以便不向与圆形凹部重叠的区域照射紫外线。
11、然而，为了以足够的强度向与环状凸部重叠的区域照射紫外线，能够利用遮蔽部件遮蔽的区域的大小存在限制。因此，在与圆形凹部的外周部重叠的区域也向粘接带照射紫外线，在该区域中粘接带的粘接力降低。当在粘接带的粘接力降低的部分实施将晶片分割的加工时，在该部分无法充分地支承晶片，因此加工成为低品质。因此，需要缩减晶片的正面的用于器件形成的区域，生产率降低。
技术实现思路
1、本专利技术是鉴于上述问题而完成的，其目的在于提供晶片的加工方法，以高品质且高生产率对具有环状凸部的晶片进行加工。
2、根据本专利技术的一个方式，提供晶片的加工方法，该晶片在背面的外周部具有环状凸部，并且在该背面的被该环状凸部围绕的区域形成有圆形凹部，其中，该晶片的加工方法包含如下的步骤：晶片单元形成步骤，在该晶片的正面上固定不具有糊料层的片并且在该片的外周部分固定环状框架从而形成晶片单元；保持步骤，在该晶片单元形成步骤之后，隔着该片利用保持工作台对该晶片进行保持；断开步骤，在该保持步骤之后，在该晶片的该圆形凹部中形成断开槽，从该晶片将该环状凸部分离；以及去除步骤，在该断开步骤之后，将该环状凸部从该片去除。
3、优选在该晶片单元形成步骤中，将该片加热并推压而热压接在该晶片上，由此将该片固定在该晶片上。
4、在本专利技术的一个方式的晶片的加工方法中，将不具有糊料层的片固定在晶片和环状框架上，由此形成晶片单元。片不具有糊料层，因此即使在晶片上形成断开槽时产生的加工屑与片接触，加工屑也不会粘贴于片。并且，即使在将环状凸部从片去除时环状凸部破损而产生的碎片与片接触，碎片也不会粘贴于片。另外，与片接触的加工屑和碎片通过清洗容易地从片去除。
5、另外，与通过糊料层强力地粘贴于粘接带的情况不同，在固定于不具有糊料层的片的情况下，环状凸部的去除比较容易。因此，不会对被去除的环状凸部施加大的力，也不易产生破损，不易产生碎片。因此，与片接触的加工屑、碎片不会转移到晶片(器件芯片)上而使器件芯片的品质降低。
6、进而，无需为了将环状凸部从片去除而向片照射紫外线，也不需要以照射紫外线为前提而将晶片的正面的用于器件形成的区域缩窄。因此，器件芯片的生产率也提高。
7、因此，根据本专利技术的一个方式，提供晶片的加工方法，对具有环状凸部的晶片以高品质且高生产率进行加工。
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1.一种晶片的加工方法，该晶片在背面的外周部具有环状凸部，并且在该背面的被该环状凸部围绕的区域形成有圆形凹部，其中，
2.根据权利要求1所述的晶片的加工方法，其特征在于，
【技术特征摘要】
1.一种晶片的加工方法，该晶片在背面的外周部具有环状凸部，并且在该背面的被该环状凸部围绕的区...
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