【技术实现步骤摘要】
本申请涉及芯片，更具体地，涉及一种基于硬隔离的系统级芯片热管理方法、系统和车辆。
技术介绍
1、随着半导体技术的飞速发展，系统级芯片（system on chip，soc）的集成度和性能不断提升，使得其在汽车领域得到了广泛应用。然而，高集成度和高性能的soc在运行过程中会产生大量热量，这些热量若不能有效管理，将导致芯片性能下降、寿命缩短，甚至损坏，进而影响汽车的正常运行。因此，芯片热管理成为了保障soc稳定运行和延长使用寿命的关键技术之一。
2、现有soc 热管理主要通过soc中单一域内的热管理模块来对soc 的结温进行监控，当结温超过一定阈值时，对soc 进行热管理。
3、但是，该域中通常运行复杂的操作系统，可能出现内核异常等情况，导致soc的热管理失效。soc的热管理失效可能会导致车辆系统异常，产生黑屏，影响车辆行驶安全。因此，仅依赖单一域内的热管理模块，soc的结温存在失控风险。目前亟需一种系统级芯片热管理方法，以提高soc 的稳定性和安全性。
技术实现思路
1、提供了本申请以解决现有技术中存在的上述问题。根据本申请实施例的基于硬隔离的系统级芯片热管理方法、系统和车辆，能够提高soc 的稳定性和安全性。
2、第一方面，本申请实施例提供了一种基于硬隔离的系统级芯片热管理方法，系统级芯片包括第一域和第二域，所述第一域和所述第二域中均包括一个或多个硬件域，所述硬件域之间硬隔离，该方法包括：
3、位于所述第一域的第一热管理模块监控所述系
4、位于所述第二域的第二热管理模块监控所述系统级芯片的结温，当监控到所述结温大于预设的第二阈值时，所述第二热管理模块断开所述第一域的供电；
5、在所述第一域断电后，当所述第二热管理模块监控到所述结温小于预设的第三阈值时，所述第二热管理模块控制所述第一域上电；
6、其中，所述第二阈值大于所述第一阈值，所述第三阈值不大于所述第二阈值。
7、第二方面，本申请实施例提供了一种基于硬隔离的系统级芯片热管理系统，其特征在于，系统级芯片包括第一域和第二域，所述第一域和所述第二域中均包括一个或多个硬件域，所述硬件域之间硬隔离，该系统包括：
8、位于所述第一域的第一热管理模块，用于监控所述系统级芯片的结温，当监控到所述结温大于预设的第一阈值时，对所述第一域进行热管理以降低所述结温；
9、位于所述第二域的第二热管理模块，用于监控所述系统级芯片的结温，当监控到所述结温大于预设的第二阈值时，断开所述第一域的供电，在所述第一域断电后，当监控到所述结温小于预设的第三阈值时，控制所述第一域上电；
10、其中，所述第二阈值大于所述第一阈值，所述第三阈值不大于所述第二阈值。
11、第三方面，本申请实施例提供了一种车辆，包括上述实施例所述的系统。
12、上述申请中的任一实施例具有如下优点或有益效果：在监控到系统级芯片的结温大于预设的第二阈值时，位于第二域中的第二热管理模块断开所述第一域的供电，以降低系统级芯片的结温，待结温降至第三阈值以下时，再重新对第一域上电。该方法将第二域中的第二热管理模块与第一域中的第一热管理模块相结合，实现多层次的热管理，不再仅依赖于第一域中的第一热管理模块，防止第一热管理模块失效导致soc的结温失控，提高soc的稳定性和安全性。
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1.一种基于硬隔离的系统级芯片热管理方法，其特征在于，系统级芯片包括第一域和第二域，所述第一域和所述第二域中均包括一个或多个硬件域，所述硬件域之间硬隔离，该方法包括：
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，进一步包括：
3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，进一步包括：
4.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，进一步包括：
5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，
6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，
7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，
8.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，
9.一种基于硬隔离的系统级芯片热管理系统，其特征在于，系统级芯片包括第一域和第二域，所述第一域和所述第二域中均包括一个或多个硬件域，所述硬件域之间硬隔离，该系统包括：
10.一种车辆，其特征在于，包括权利要求9所述的系统。
【技术特征摘要】
1.一种基于硬隔离的系统级芯片热管理方法，其特征在于，系统级芯片包括第一域和第二域，所述第一域和所述第二域中均包括一个或多个硬件域，所述硬件域之间硬隔离，该方法包括：
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，进一步包括：
3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，进一步包括：
4.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，进一步包括：
5.根据权利要求1所述的方法，其特征在...
【专利技术属性】
技术研发人员：冯涛，孙鸣乐，崔尚，
申请(专利权)人：上海励驰半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：
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