【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及基片处理装置、维护方法和存储介质。
技术介绍
1、专利文献1公开了一种密闭装置的监视系统，其利用壳体将基片处理装置密闭，并以规定的气体气氛充满上述密闭的空间。该监视系统具有：激光传感器，其将壳体与基片处理装置之间的空间中的人能够进入的区域作为检测区域；和控制装置，其基于激光传感器的检测结果对基片处理装置或密闭装置输出控制信号，或者输出基于检测结果的通知信号。
2、现有技术文献
3、专利文献
4、专利文献1：日本特开2021-077759号公报
技术实现思路
1、专利技术要解决的技术问题
2、本专利技术的技术使作业员在基片处理装置的维护作业时的安全性提高。
3、用于解决技术问题的技术方案
4、本专利技术的一个技术方案是对基片进行处理的基片处理装置，其包括：壳体，其具有收纳上述基片的处理所使用的装置的收纳空间；开闭器，其切换上述收纳空间的打开状态和关闭状态；检测部，其设置在上述壳体的周边，检测作业员的穿戴保护用具；和控制部，其控制上述开闭器的动作，上述控制部执行如下控制：判断由上述检测部检测到的上述穿戴保护用具是否为预先登记的与上述壳体对应的对应保护用具，在上述穿戴保护用具为上述对应保护用具的情况下，将上述收纳空间的关闭状态切换为打开状态。
5、专利技术效果
6、根据本专利技术，能够提高作业员在基片处理装置的维护作业时的安全性。
【技术保护点】
1.一种对基片进行处理的基片处理装置，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的基片处理装置，其特征在于：
3.如权利要求2所述的基片处理装置，其特征在于：
4.如权利要求1所述的基片处理装置，其特征在于：
5.如权利要求4所述的基片处理装置，其特征在于：
6.如权利要求1所述的基片处理装置，其特征在于：
7.如权利要求1所述的基片处理装置，其特征在于：
8.如权利要求7所述的基片处理装置，其特征在于：
9.如权利要求1所述的基片处理装置，其特征在于：
10.如权利要求1所述的基片处理装置，其特征在于：
11.如权利要求1或2所述的基片处理装置，其特征在于：
12.如权利要求1或2所述的基片处理装置，其特征在于，包括：
13.如权利要求1或2所述的基片处理装置，其特征在于，包括：
14.一种对基片进行处理的基片处理装置的维护方法，其特征在于：
15.如权利要求14所述的基片处理装置的维护方法，其特征在于：
<...【技术特征摘要】
1.一种对基片进行处理的基片处理装置，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的基片处理装置，其特征在于：
3.如权利要求2所述的基片处理装置，其特征在于：
4.如权利要求1所述的基片处理装置，其特征在于：
5.如权利要求4所述的基片处理装置，其特征在于：
6.如权利要求1所述的基片处理装置，其特征在于：
7.如权利要求1所述的基片处理装置，其特征在于：
8.如权利要求7所述的基片处理装置，其特征在于：
9.如权利要求1所述的基片处理装置，其特征在于：
10.如权利要求1所述的基片处理装置，其特征在于：
11.如权利要求1或2所述的基片处理装置，其...
【专利技术属性】
技术研发人员：奥村智则，山中学，
申请(专利权)人：东京毅力科创株式会社，
类型：发明
国别省市：
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