【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及芯片测试，尤其涉及一种芯片测试装置、连接卡座就芯片测试方法。
技术介绍
1、在对半导体芯片进行评估和考核时，需要对大量的芯片进行功能评测和可靠性测试，半导体芯片的样本量可能会达到几千甚至上万颗。而相关技术中对半导体芯片的测试效率较低。
技术实现思路
1、本专利技术提供了一种芯片测试装置、连接卡座及芯片测试方法，以提高芯片测试的效率。
2、根据本专利技术的一方面，提供了一种芯片测试装置，所述芯片测试装置包括：
3、电路板；
4、至少一个主控模块，设置于所述电路板上；
5、每个所述主控模块对应设有多个选通模块，所述选通模块设置于所述电路板上，所述选通模块与所述主控模块通讯连接；
6、每个所述选通模块对应设有连接卡座，所述连接卡座与所述电路板可拆卸连接，并与所述选通模块可拆卸电连接，所述连接卡座设有用于与待测芯片连接的接口；
7、其中，所述主控模块用于向所述选通模块发送选通指令，所述选通模块用于响应所述选通指令将对应的连接卡座与所述主控模块通讯连接；所述主控模块还用于通过所述连接卡座对所述待测芯片进行测试。
8、可选地，所述芯片测试装置用于测试非接芯片；
9、所述连接卡座为非接测试卡座，所述非接测试卡座包括卡座本体、卡座固定件以及插针；
10、所述卡座固定件及所述插针设置于所述卡座本体同一侧；所述卡座固定件用于将所述卡座本体与所述电路板可拆卸连接，所述插针用于与所述电
11、所述连接卡座还包括clf芯片和巴伦变压器，所述巴伦变压器和所述clf芯片设置于所述卡座本体上；所述clf芯片与所述插针电连接；所述巴伦变压器的第一线圈与所述clf芯片电连接；所述连接卡座还包括待测芯片连接接口，所述待测芯片连接接口与所述巴伦变压器的第二线圈电连接，所述待测芯片连接接口用于连接所述非接芯片；其中，所述第一线圈和所述第二线圈的线圈匝数比为1:1。
12、可选地，所述芯片测试装置用于测试非接卡中的非接芯片；
13、所述卡座本体设有卡槽，所述卡槽用于固定所述非接卡，所述卡槽底部设有弹簧触点，所述弹簧触点作为所述待测芯片连接接口；和/或，
14、所述卡座本体上设有转插座，所述转插座的一端与所述clf芯片电连接，所述转插座作为所述待测芯片连接接口；所述转插座用于与所述非接芯片可拆卸电连接。
15、可选地，所述连接卡座还包括存储单元；所述主控模块用于向所述存储单元写入测试程序；所述连接卡座用于通过所述测试程序测试所述待测芯片。
16、可选地，所述芯片测试装置用于测试接触式芯片；
17、所述连接卡座为预设芯片转插座；所述主控模块用于直接与所述待测芯片通讯以测试所述待测芯片；
18、或者，所述芯片测试装置用于测试接触式卡；所述连接卡座为接触式测试卡座。
19、可选地，所述电路板上还设置有至少一个电源模块、电源输入端和与所述多个选通模块一一对应的指示模块；
20、所述电源模块与所述电源输入端、所述主控模块、所述选通模块及所述指示模块电连接；所述电源模块用于将所述电源输入端输入的电压转换为第一电压后输出至所述主控模块；将所述电源输入端输入的电压转换为第二电压后输出至所述选通模块；并将所述电源输入端输入的电压转换为第三电压后输出至所述指示模块；
21、所述指示模块与所述连接卡座电连接，用于指示测试的状态。
22、可选地，所述电路板上设有与所述连接卡座固定的固定槽，所述固定槽与对应的所述选通模块相邻；
23、沿第一方向，所述电源输入端、所述电源模块、所述主控模块、所述主控模块对应的多个选通模块及对应的固定槽顺序排列。
24、可选地，所述主控模块还用于反馈所述选通模块的选通结果，以及反馈对所述待测芯片测试的测试记录。
25、可选地，所述芯片测试装置包括至少两个主控模块，所述至少两个主控模块并行运行。
26、根据本专利技术的另一方面，提供了一种连接卡座，用于测试非接芯片，所述连接卡座包括卡座本体、卡座固定件以及插针；
27、所述卡座固定件及所述插针设置于所述卡座本体同一侧；所述卡座固定件用于将所述卡座本体固定于电路板上，所述插针用于与所述电路板电连接；
28、所述连接卡座还包括clf芯片和巴伦变压器，所述巴伦变压器和所述clf芯片设置于所述卡座本体上；所述clf芯片与所述插针电连接；所述巴伦变压器的第一线圈与所述clf芯片电连接；所述连接卡座还包括待测芯片连接接口，所述待测芯片连接接口与所述巴伦变压器的第二线圈电连接，所述待测芯片连接接口用于连接所述非接芯片；其中，所述第一线圈和所述第二线圈的线圈匝数比为1:1；
29、其中，所述clf芯片用于接收所述电路板发送的测试程序对所述非接芯片进行测试。
30、可选地，所述芯片测试装置用于测试非接卡中的非接芯片；所述卡座本体设有卡槽，所述卡槽用于固定所述非接卡，所述卡槽底部设有弹簧触点，所述弹簧触点作为所述待测芯片连接接口；和/或，
31、所述卡座本体上设有转插座，所述转插座的一端与所述clf芯片电连接，所述转插座作为所述待测芯片连接接口；所述转插座用于与所述非接芯片可拆卸电连接。
32、根据本专利技术的另一方面，提供了一种芯片测试方法，由如上所述的芯片测试装置执行，所述芯片测试方法包括：
33、所述主控模块响应选通信号将选通指令发送至所述选通模块；
34、所述选通模块响应所述选通指令将所述主控模块与对应的所述连接卡座通讯连接；
35、所述主控模块通过所述连接卡座测试对应的所述待测芯片。
36、可选地，所述主控模块通过所述连接卡座测试对应的所述待测芯片包括：
37、所述主控模块通过选通的所述选通模块，向对应的所述连接卡座写入测试程序；
38、所述连接卡座利用所述测试程序测试所述待测芯片。
39、可选地，每个所述主控模块对应设有n个所述选通模块，n大于或等于2；
40、所述主控模块响应所述选通信号，顺序向所述n个所述选通模块发送所述选通指令，并执行向对应的所述连接卡座写入测试程序的步骤。
41、本专利技术实施例的技术方案，可以批量性的对多个待测芯片进行测试，相对于单颗测试而言，测试效率较高，因而测试的成本较低。且芯片测试装置的结构较为简单，采用一个主控模块即可对多个待测芯片进行测试，芯片测试装置的成本也较低。另外，芯片测试装置可以根据待测芯片的不同更换相匹配的连接卡座，因而能够对多种待测芯片进行测试。
42、应当理解，本部分所描述的内容并非旨在标识本专利技术的实施例的关键或重要特征，也不用于限制本专利技术的范围。本专利技术的其它特征将通过以下的说明书而变得容易理解。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种芯片测试装置，其特征在于，所述芯片测试装置包括：
2.根据权利要求1所述的芯片测试装置，其特征在于，所述芯片测试装置用于测试非接芯片；
3.根据权利要求2所述的芯片测试装置，其特征在于，所述芯片测试装置用于测试非接卡中的非接芯片；
4.根据权利要求1所述的芯片测试装置，其特征在于，所述连接卡座还包括存储单元；所述主控模块用于向所述存储单元写入测试程序；所述连接卡座用于通过所述测试程序测试所述待测芯片。
5.根据权利要求1所述的芯片测试装置，其特征在于，所述芯片测试装置用于测试接触式芯片；
6.根据权利要求1所述的芯片测试装置，其特征在于，所述电路板上还设置有至少一个电源模块、电源输入端和与所述多个选通模块一一对应的指示模块；
7.根据权利要求6所述的芯片测试装置，其特征在于，所述电路板上设有与所述连接卡座固定的固定槽，所述固定槽与对应的所述选通模块相邻；
8.根据权利要求1所述的芯片测试装置，其特征在于，所述主控模块还用于反馈所述选通模块的选通结果，以及反馈对所述待测芯片测试的测试记录。<...
【技术特征摘要】
1.一种芯片测试装置，其特征在于，所述芯片测试装置包括：
2.根据权利要求1所述的芯片测试装置，其特征在于，所述芯片测试装置用于测试非接芯片；
3.根据权利要求2所述的芯片测试装置，其特征在于，所述芯片测试装置用于测试非接卡中的非接芯片；
4.根据权利要求1所述的芯片测试装置，其特征在于，所述连接卡座还包括存储单元；所述主控模块用于向所述存储单元写入测试程序；所述连接卡座用于通过所述测试程序测试所述待测芯片。
5.根据权利要求1所述的芯片测试装置，其特征在于，所述芯片测试装置用于测试接触式芯片；
6.根据权利要求1所述的芯片测试装置，其特征在于，所述电路板上还设置有至少一个电源模块、电源输入端和与所述多个选通模块一一对应的指示模块；
7.根据权利要求6所述的芯片测试装置，其特征在于，所述电路板上设有与所述连接卡座固定的固定槽，所述固定槽与对应的所述选通模块相邻；
8.根据权利要求1所述的芯片测试装置，其特征在于，所述主控...
【专利技术属性】
技术研发人员：张娟荣，汤华杰，
申请(专利权)人：紫光同芯微电子有限公司，
类型：发明
国别省市：
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