【技术实现步骤摘要】
本公开涉及电子电路设计，特别涉及一种芯片的通用测试装置和芯片测试系统。
技术介绍
1、当前eeprom(带电可擦可编程只读存储器)芯片的测试种类繁多，不同的测试种类存在差异，例如，不同封装的测试、不同通信协议的测试、多种温度环境下的测试等。若以测试主设备进行分类，又分为以ate(一种自动试验设备)自动测试机台测试、以自研嵌入式设备测试等，需要兼容多种接入接口。在以上种种差异的排列组合下，就需要多种不同的硬件测试环境来匹配测试要求。然而，往往每一次搭建硬件环境都费时费力，也极容易造成硬件差异，导致测试数据不准确，更甚者将会导致调试阶段的芯片损坏。
技术实现思路
1、本公开要解决的技术问题是为了克服现有技术中同一硬件环境无法满足不同芯片测试种类的测试需求，且测试数据不准确、测试效率低的缺陷，提供一种芯片的通用测试装置和芯片测试系统。
2、本公开是通过下述技术方案来解决上述技术问题：
3、根据本公开的第一方面，提供了一种芯片的通用测试装置，所述通用测试装置包括电路板、以及设于所述电路板上的外部接口和多组不同封装类型的测试座；
4、所述外部接口的一端与所述测试座连接，所述外部接口的另一端与不同类型的测试主设备电连接；
5、其中，每种封装类型对应多个所述测试座，所述测试主设备对若干个插入同一种封装类型的所述测试座的待测芯片进行同一批次测试。
6、较佳地，同一种封装类型的所述测试座设于所述电路板上的同一区域，且所述区域满足预设位置范围
7、较佳地，所述预设位置范围在高低温设备的覆盖范围之内。
8、较佳地，所述电路板上还设有若干个跳线帽；
9、所述跳线帽与所述测试座连接；
10、所述跳线帽用于接收触发指令，切换所述待测芯片的测试引脚，以满足不同通信协议的测试。
11、较佳地，所述通信协议包括iic(同步串行通信接口)协议、spi(串行扩展总线)协议和microwire(三线串行通信)协议中的至少两种类型的协议。
12、较佳地，所述外部接口包括scsi接口(小型计算机系统接口)。
13、较佳地，所述scsi的母头接口的外壳接地。
14、较佳地，所述封装类型包括sop封装(小外形封装)、tssop封装(薄的缩小型小尺寸封装)、sot23封装(一种表面贴装的封装形式)、udfn封装(用户自定义函数)中的至少两种类型的封装；
15、和/或，所述待测芯片包括eeprom芯片；
16、和/或，所述电路板上还设有测试点接口；所述测试点接口的一端与所述测试座电连接，所述测试点接口的另一端用于与外部设备电连接，以使所述外部设备显示所述待测芯片的测试波形；
17、和/或，所述通用测试装置包括第一数量的外部接口和每种所述封装类型对应的第二数量的所述测试座；
18、每种封装类型的所述测试座包括第三数量的所述待测芯片的插入位置；
19、将所述第二数量的所述测试座分为第一数量组，分别接入所述外部接口。
20、根据本公开的第二方面，提供了一种芯片测试系统，所述芯片测试系统包括测试主设备、本公开第一方面所述的通用测试装置；
21、所述测试主设备与所述通用测试装置电连接，以对置于所述通用测试装置中的待测芯片进行测试。
22、较佳地，所述芯片测试系统还包括外部设备；
23、所述外部设备与所述通用测试装置电连接，所述外部设备用于显示所述待测芯片的测试波形。
24、在符合本领域常识的基础上，上述各优选条件，可任意组合，即得本公开各较佳实例。
25、本公开的积极进步效果在于：芯片的通用测试装置兼容多种封装类型、多种通信协议和多种测试主设备，在对eeprom芯片测试时，能够实现多颗芯片同时测试，以及满足高低温测试的使用要求，不仅避免了不同测试条件下更换测试硬件的不便，通过保持相同的测试硬件条件也可以提高测试精度，从而缩短了测试用时，降低了测试成本。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种芯片的通用测试装置，其特征在于，所述通用测试装置包括电路板、以及设于所述电路板上的外部接口和多组不同封装类型的测试座；
2.根据权利要求1所述的通用测试装置，其特征在于，同一种封装类型的所述测试座设于所述电路板上的同一区域，且所述区域满足预设位置范围。
3.根据权利要求2所述的通用测试装置，其特征在于，所述预设位置范围在高低温设备的覆盖范围之内。
4.根据权利要求1所述的通用测试装置，其特征在于，所述电路板上还设有若干个跳线帽；
5.根据权利要求4所述的通用测试装置，其特征在于，所述通信协议包括IIC协议、SPI协议和MICROWIRE协议中的至少两种类型的协议。
6.根据权利要求1所述的通用测试装置，其特征在于，所述外部接口包括SCSI接口。
7.根据权利要求6所述的通用测试装置，其特征在于，所述SCSI的母头接口的外壳接地。
8.根据权利要求1所述的通用测试装置，其特征在于，所述封装类型包括SOP封装、TSSOP封装、SOT23封装、UDFN封装中的至少两种类型的封装；
9
10.根据权利要求9所述的芯片测试系统，其特征在于，所述芯片测试系统还包括外部设备；
...【技术特征摘要】
1.一种芯片的通用测试装置，其特征在于，所述通用测试装置包括电路板、以及设于所述电路板上的外部接口和多组不同封装类型的测试座；
2.根据权利要求1所述的通用测试装置，其特征在于，同一种封装类型的所述测试座设于所述电路板上的同一区域，且所述区域满足预设位置范围。
3.根据权利要求2所述的通用测试装置，其特征在于，所述预设位置范围在高低温设备的覆盖范围之内。
4.根据权利要求1所述的通用测试装置，其特征在于，所述电路板上还设有若干个跳线帽；
5.根据权利要求4所述的通用测试装置，其特征在于，所述通信协议包括iic协议、spi协议和microwire协...
【专利技术属性】
技术研发人员：张焱，温江波，陈建宇，曹生斌，曹志，马程，闫斌，张海麟，
申请(专利权)人：上海贝岭股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。