【技术实现步骤摘要】
本公开涉及车辆设备，尤其涉及一种车机结构及车辆。
技术介绍
1、车机结构为安装在车辆中控台内的车载设备，用于实现人与车，车与外界的信息通讯。随着科学技术的飞速发展，车机能够实现的功能也越来越多，大大提升了用户的使用体验。
2、然而，由于车机结构的处理能力越来越强，在使用过程中系统高速运行，会使车机结构内部的例如车机电路板等结构产生大量热量，导致车机在使用过程中温度不断升高，不仅极大地影响车机的工作性能，甚至还会导致车机结构的损坏。
技术实现思路
1、为了解决上述技术问题，本公开提供了一种车机结构及车辆。
2、第一方面，本公开提供了一种车机结构，其包括外壳和车机电路板，所述外壳的内部形成有容纳腔，所述车机电路板设置在所述容纳腔内；
3、所述外壳的至少对应所述车机电路板的位置处设置有多个散热件，各所述散热件均自所述外壳的外壁朝向远离所述外壳的方向延伸设置，并且，所有所述散热件间隔布设在所述外壳上；
4、所述外壳上还设置有水冷结构，所述水冷结构至少布设在所述外壳的对应所述车机电路板的位置处。
5、可选地，所述散热件为散热片，所述外壳的对应所述车机电路板的位置处具有相对的两个外壁面，所有所述散热片均匀布设在所述外壳的至少一个外壁面上。
6、可选地，所述车机电路板与所述容纳腔的腔壁之间设置有导热件，所述导热件的至少部分与所述散热件和/或所述水冷结构的位置相对应。
7、可选地，所述导热件为填充在所述腔壁和所述车
8、和/或，所述腔壁上设置有朝向所述车机电路板的方向延伸的导热凸台，所述导热件设置在所述导热凸台的朝向所述车机电路板的一侧与所述车机电路板之间。
9、可选地，所述水冷结构包括设置在所述外壳内部的水冷通道，所述水冷通道的两端在所述外壳上形成连通于外界的进水口和出水口；
10、所述水冷通道至少布设在所述外壳的对应所述车机电路板的位置处。
11、可选地，所述外壳的对应所述车机电路板的位置处形成有顶部开口的导流槽，所述导流槽的顶部开口处盖设有密封板，所述密封板与所述导流槽之间围设形成所述水冷通道。
12、可选地，所述水冷通道的通道壁上设置有导流筋，所述导流筋沿至少部分所述水冷通道的延伸方向延伸设置。
13、可选地，所述进水口和所述出水口位于所述外壳的同侧，所述导流槽的两端分别连通于所述进水口和所述出水口，并且所述导流槽在所述外壳上呈s形延伸布设。
14、可选地，所述导流槽包括至少两个直线槽段和至少一个弧形槽段，两个所述直线槽段分别与所述进水口和所述出水口连通，所述弧形槽段的两端分别与一个所述直线槽段连通；
15、所述导流筋的一部分设置在所述直线槽段上，所述导流筋的另一部分位于所述弧形槽段上。
16、可选地，所述导流筋的数量为多个，多个所述导流筋在所述水冷通道内间隔布设。
17、可选地，所述水冷通道的通道壁上设置有多个散热柱，多个所述散热柱沿所述水冷通道的延伸方向间隔排布。
18、可选地，所述外壳包括第一壳体和第二壳体，所述第一壳体和所述第二壳体盖合形成所述容纳腔；
19、所述散热件设置在所述第一壳体的对应所述车机电路板的位置处，所述水冷结构设置在所述第二壳体的对应所述车机电路板的位置处。
20、可选地，所述车机电路板包括主电路板和子电路板，其中，所述主电路板设置在所述第一壳体上，所述子电路板设置在所述第二壳体的与所述主电路板相对应的位置处；
21、所述主电路板和所述子电路板之间还设置有连接器，所述主电路板和所述子电路板通过所述连接器电连接。
22、可选地，所述主电路板包括主基板、多个主功能芯片和多个主连接端口，所有所述主功能芯片均设置在所述主基板上，所述主连接端口设置在所述主基板的边缘处，每个所述主连接端口与一个所述主功能芯片对应电连接；
23、所述子电路板包括子基板、多个子功能芯片和多个子连接端口，所有所述子功能芯片均设置在所述子基板上，所述子连接端口设置在所述子基板的与所述主连接端口同侧的边缘处，每个所述子连接端口与一个所述子功能芯片对应电连接。
24、第二方面，本公开提供了一种车辆，其包括如上所述的车机结构。
25、本公开实施例提供的技术方案与现有技术相比具有如下优点：
26、本公开实施例提供的车机结构及车辆，通过将车机电路板设置在外壳的容纳腔内，并在外壳的至少对应车机电路板的位置处设置朝向远离外壳的方向延伸的多个散热件，以及至少在外壳的对应车机电路板的位置处布设水冷结构，从而能够使位于容纳腔内的车机电路板上的高温传递至外壳后，通过外壳上设置的多个散热件进行散热，并通过水冷结构进行换热，实现了间接对车机电路板进行降温，因此可一定程度上避免车机结构内部的车机电路板因温度过高而影响工作性能，进一步保证了车机结构的使用效果。
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1.一种车机结构，其特征在于，包括外壳和车机电路板，所述外壳的内部形成有容纳腔，所述车机电路板设置在所述容纳腔内；
2.根据权利要求1所述的车机结构，其特征在于，所述散热件为散热片，所述外壳的对应所述车机电路板的位置处具有相对的两个外壁面，所有所述散热片均匀布设在所述外壳的至少一个外壁面上。
3.根据权利要求1所述的车机结构，其特征在于，所述车机电路板与所述容纳腔的腔壁之间设置有导热件，所述导热件的至少部分与所述散热件和/或所述水冷结构的位置相对应。
4.根据权利要求3所述的车机结构，其特征在于，所述导热件为填充在所述腔壁和所述车机电路板之间的导热硅胶层；
5.根据权利要求1-4中任一项所述的车机结构，其特征在于，所述水冷结构包括设置在所述外壳内部的水冷通道，所述水冷通道的两端在所述外壳上形成连通于外界的进水口和出水口；
6.根据权利要求5所述的车机结构，其特征在于，所述外壳的对应所述车机电路板的位置处形成有顶部开口的导流槽，所述导流槽的顶部开口处盖设有密封板，所述密封板与所述导流槽之间围设形成所述水冷通道。
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