发光二极管、背光源及液晶显示器制造技术

本发明专利技术涉及一种发光二极管、背光源及液晶显示器，发光二极管包括不透明封装体、固定于所述不透明封装体上的电极、设置于所述不透明封装体顶部凹槽中的透明封装体、设置于所述凹槽底部的芯片，其中，所述透明封装体的表面与所述电极底部的焊接面之间呈０度～９０度的夹角。背光源包括上述发光二极管、背板、电路板，其中，所述发光二极管设置于所述背板底部的所述电路板上。显示器设置有上述背光源。通过改进ＬＥＤ的封装结构，使ＬＥＤ发光面与电极焊接面呈一定角度，增大了单颗ＬＥＤ在一定距离的情况下照射的面积，从而达到了减少混光厚度即减少ＬＥＤ灯与膜材之间的距离、实现应用产品如背光源薄型化的目的。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及液晶显示
，尤其涉及一种能实现发光二极管(LightEmittingDiode，LED)液晶显示(Liquid Crystal Display, LCD)产品薄型化目的的LED、背光源及液晶显不器。
技术介绍
LED是由半导体基底上的P型垒晶层和N型垒晶层形成PN结构成的。当向PN结加正向电压时，注入的少数载流子与多数载流子复合，使多余的能量以光的形式释放出来，从而把电能直接转换为光能。 由于LED具有无汞环保、色彩表现力、使用寿命长方等优点，在液晶显示领域，LED背光源已经逐步取代冷阴极荧光灯(Cold Cathode FluorescentLamp， CCFL)背光源。 现有技术中，应用在薄膜晶体管(Thin Film Transistor, TFT)-LCD领域的LED主要有两种，一种是顶发光(Top view)式LED，一种是侧发光(Side view)式LED。 顶发光式LED如图1A、图1B所示，芯片12封装于透明封装体11中，透明封装体11设置于不透明封装体13顶部的凹槽中，正电极14与负电极15固定于不透明封装体13的两端，电极焊接面16为正电极14与负电极15的底面。由于透明封装体11的表面即发光面、凹槽的底部及不透明封装体13的底部均为水平面，因此顶发光式LED发光面发出的光垂直于水平面，射向顶发光式LED的顶部正上方。 侧发光式LED如图2A、图2B所示，芯片22封装于透明封装体21中，透明封装体21设置于不透明封装体23侧面的凹槽中，正电极24与负电极25固定于不透明封装体23的两端，电极焊接面26为正电极24与负电极25的底面。 这两种形式的LED应用于不同的背光源。通常，7时以下中小尺寸的显示设备用背光源)中采用侧发光式LED，大尺寸的背光源中采用顶发光式LED。 侧发光式LED应用于背光源时需要导光板实现均光，应用了顶发光式LED的大尺寸背光源的结构有两种， 一种是侧光式结构，通常需要导光板进行匀光， 一种是直下式结构，通常不需要导光板就能实现均光。 侧光式结构如图3所示，LED 35设在导光板32的一侧或两侧，导光板32上设置有膜材33及液晶屏31。液晶屏31固定于上框架34上；LED的电路板36固定于背板37上。这种结构增加了一个零件——导光板，从而增加了背光源的重量和成本。同时，导光板的微结构需要专门的设计来实现均光的目的，进一步增加了背光源的成本。 直下式结构如图4所示，LED 42固定于LED的电路板46上，LED的电路板46固定于背板47的底部。膜材43及液晶屏41固定于上框架44上。这种结构整体紧凑，不需要导光板，但是由于受LED发光角的限制，需要增加膜材43和LED 42之间的距离，才能实现混光均匀的目的。而增加膜材43和LED 42之间的距离导致背光源尺寸增大，不符合当前LED背光源的薄型化要求。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提出一种发光二极管及背光源，以达到LED背光源的薄型化目的。 本专利技术的目的还在于提出一种液晶显示器，以达到液晶显示器的薄型化目的。 为实现上述目的，本专利技术提供了一种发光二极管，包括不透明封装体、固定于所述不透明封装体上的电极、设置于所述不透明封装体顶部凹槽中的透明封装体、设置于所述凹槽底部的芯片，其中，所述透明封装体的表面与所述电极底部的焊接面之间呈0度 90度的夹角。 所述芯片表面可与所述透明封装体表面平行；所述夹角可位于所述不透明封装体固定正电极或负电极的一侧。 本专利技术还提供了一种设置有上述发光二极管的背光源，包括背板、电路板，其中，所述发光二极管设置于所述背板底部的所述电路板上。 所述发光二极管可相对于所述背光源的中心线分组对称设置于所述背板底部，或按单元排布。每个所述单元中发光二极管可相对于竖直线左右对称，也可相对于水平线上下对称，还可同时相对于水平线及竖直线上下左右对称。所述发光二极管的透明封装体的表面倾向于对称中心线。所述背板内侧的侧框架内还可设置有反光板。 上述技术方案通过改进LED的封装结构，使LED发光面与电极焊接面呈一定角度，增大了单颗LED在一定距离的情况下照射的面积，从而达到了减少混光厚度即减少LED灯与膜材之间的距离、实现应用产品如背光源薄型化的目的。 本专利技术还提供了一种设置有上述背光源的液晶显示器，包括液晶屏，其中，所述背光源设置于所述液晶屏背面。 本技术方案中，液晶显示器通过使用上述背光源达到了的薄型化目的。 下面通过附图和实施例，对本专利技术的技术方案做进一步的详细描述。附图说明图1A为现有技术中顶发光式LED的结构示意图；图1B为图1A的俯视图；图2A为现有技术中侧发光式LED的结构示意图；图2B为图2A的俯视图；图3为现有技术中背光源的侧光式结构示意图；图4为现有技术中背光源的直下式结构示意图；图5A为本专利技术发光二极管实施例的结构示意图；图5B为本专利技术发光二极管实施例图5A的俯视结构示意6A为本专利技术背光源实施例一的结构示意图；图6B为图6A的俯视结构示意图；图7为本专利技术背光源实施例二的结构示意图；图8为本专利技术背光源实施例三的结构示意图；图9A为本专利技术背光源实施例四的结构示意图；图9B为图9A的俯视结构示意 图10为本专利技术背光源实施例五的结构示意 图11为本专利技术背光源实施例六的结构示意 图12为本专利技术液晶显示器实施例的结构示意图。具体实施例方式本专利技术实施例一种发光二极管可包括不透明封装体、固定于所述不透明封装体上的电极、设置于不透明封装体顶部凹槽中的透明封装体、设置于凹槽底部的芯片，其中，透明封装体的表面与所述电极底部的焊接面之间呈0度 90度的夹角。 芯片表面可与所述透明封装体的表面平行，也可与电极底部的焊接面平行。当芯片表面与所述透明封装体的表面平行时，能够增加发光面亮度。芯片可以为发光颜色为红、绿、蓝或其他任意颜色的单个芯片，也可以为红绿蓝三个或其他多个发光颜色芯片的组合。 夹角可在不透明封装体固定正电极的一侧，也可在不透明封装体固定负电极的一 本实施例通过改进LED的封装结构，使LED发光面与电极焊接面呈一定角度，增大了单颗LED在一定距离的情况下照射的面积，从而达到了减少混光厚度即减少LED灯与膜材之间的距离、实现应用产品薄型化的目的。 图5A为本专利技术发光二极管实施例的结构示意图，图5B为本专利技术发光二极管实施例图5A的俯视结构示意图。LED包括透明封装体51、芯片52、不透明封装体53、正电极54及负电极55。透明封装体51表面即发光面与正负电极底部的焊接面呈一定角度的夹角a 。且夹角a位于不透明封装体53固定正电极54的一侧，夹角a的角度大小可以根据实际需要选择。芯片52表面与发光面平行，使得芯片52发出的光更大限度地从发光面发出。 本实施例中，LED发光面与电极焊接面呈一定角度的夹角，只需要将芯片和不透明封装体的倾斜相应角度，不影响在不透明封装体中采用透明封装体固化工艺保护芯片，可以应用在目前市场上在售的任何LED结构中。 对于LED上有灯罩等特殊结构的LED，使发光面和电极焊接面呈一定倾角的LED也可以在和其一样采用灯罩结构。 本实施例通过改进LED的封装结构，使LED发光面与电极焊接面呈一定角度，增大了单颗LED在一定距离的情况下照射的面积，从而达到了本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种发光二极管，包括不透明封装体、固定于所述不透明封装体上的电极、设置于所述不透明封装体顶部凹槽中的透明封装体、设置于所述凹槽底部的芯片，其特征在于，所述透明封装体的表面与所述电极底部的焊接面之间呈０度～９０度的夹角。

【技术特征摘要】
一种发光二极管，包括不透明封装体、固定于所述不透明封装体上的电极、设置于所述不透明封装体顶部凹槽中的透明封装体、设置于所述凹槽底部的芯片，其特征在于，所述透明封装体的表面与所述电极底部的焊接面之间呈0度～90度的夹角。2. 根据权利要求1所述的发光二极管，其特征在于，所述芯片表面与所述透明封装体表面平行。3. 根据权利要求1或2所述的发光二极管，其特征在于，所述夹角位于所述不透明封装体固定正电极或负电极的一侧。4. 一种设置有上述权利要求1至3中任一项所述发光二极管的背光源，包括背板、电路板，其特征在于，所述发光二极管设置于所述背板底部的所述电路板上。5. 根据权利要求4所述的背光源，其特征在于，所述发光二极管相对于所述背光源的中心线分组对称设置于所述背板底部。6. 根据权利要求5所述的背光源，其特征在于，所述发光二极管相对于所述背光源的中心线分组左右对称设置于所述背板底部。7. 根据权利要求5所述的背光源，其特征在于，所述发光二极管相对于所述背光源的中心线分组左右对称设置于所述背板底部。8. 根...

【专利技术属性】
技术研发人员：张丽蕾，邵喜斌，万丽芳，
申请(专利权)人：京东方科技集团股份有限公司，
类型：发明
国别省市：11[中国|北京]