【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及led封装，具体是一种利用csp（chip scale package）技术实现的超小型led闪光灯及其制造方法，旨在满足当前电子元器件小型化、高集成度的需求。
技术介绍
1、随着电子产品的不断发展，尤其是智能手机等便携式设备对led闪光灯的尺寸和性能提出了更高要求。传统led支架结构虽简单耐用，但难以满足日益增长的尺寸小型化和集成度提升的需求。因此，开发一种新型的超小型led闪光灯及其制造方法显得尤为重要。
技术实现思路
1、本专利技术旨在提供一种基于csp技术的超小型led闪光灯及其制造方法，通过优化封装结构和工艺流程，实现led闪光灯的小型化和高可靠性。
2、本专利技术的技术方案如下：
3、一种基于csp技术的超小型led闪光灯，包括：
4、芯片焊盘，即铜箔，铜箔均布排布在fpc基板上，所述铜箔在焊接时具有自动纠正功能，并通过fpc基板背面设置的背面焊盘用于点亮测试；同时铜箔不仅用于焊接发光芯片，还能有效地保护芯片的背部电极，提高产品的整体可靠性；
5、一个发光芯片，通过共晶工艺焊接于所述fpc基板上的2个铜箔之上；
6、一片荧光胶膜，其尺寸与所述发光芯片相同，贴附于所述发光芯片的表面，用于转换光色；
7、白色的围坝胶，通过点胶工艺点涂在所述发光芯片的凹缝处，形成与荧光胶膜齐平的围坝结构，以增强结构稳定性和防止光泄露。
8、其中，所述csp技术使得所述led闪光灯的尺寸显著减小，
9、优选地，上述fpc基板的厚度为0.05mm，
10、优选地，上述共晶工艺包括将所述fpc基板刷上共晶剂，将发光芯片贴于焊盘上，并通过共晶炉进行焊接，共晶炉的峰值温度控制在300℃±10℃，以确保焊接的可靠性和强度。
11、优选地，上述荧光胶膜直接贴附于发光芯片表面，无需额外的点胶步骤，简化了生产工艺流程。
12、优选地，上述白色围坝胶的尺寸能够根据铜箔的尺寸进行调整，从而提供更大的成品尺寸可调空间，以满足不同应用场景的需求。
13、一种制造上述的led闪光灯的方法，包括如下步骤：
14、步骤一：设计基板
15、根据led闪光灯的尺寸和性能要求，设计fpc基板，并在其表面设计芯片焊盘和背面焊盘，芯片焊盘为均布排布的铜箔；
16、步骤二：共晶焊接
17、将fpc基板刷上共晶剂，将发光芯片贴于铜箔上，一个发光芯片架在相邻的2个铜箔上，通过共晶炉进行焊接，共晶炉峰值温度控制在300℃±10℃，确保焊接质量；
18、步骤三：荧光胶膜贴附
19、使用与晶片相同大小的荧光胶膜，贴附在发光芯片表面，实现光色转换和芯片保护；
20、步骤四：点胶围坝
21、采用点胶工艺，在发光芯片的凹缝处点涂白色的围坝胶，围坝胶高度与荧光胶膜齐平，以增强结构稳定性和防止光泄露；
22、步骤五：切割成型
23、使用切割刀沿着预设的切割道进行切割，得到所需的csp 技术的led闪光灯产品。
24、本专利技术的有益效果是：
25、1、尺寸小：采用csp技术和定制fpc基板，实现led闪光灯的超小型化，满足高集成度需求。
26、2、可靠性高：共晶工艺确保芯片与基板之间的紧密连接，提高产品的可靠性和耐用性。
27、3、工艺简单：无需传统封装中的固晶、焊线等复杂步骤，简化工艺流程，降低成本。
28、4、灵活性强：白色围坝的尺寸可根据铜箔尺寸调整，成品尺寸可调空间大，满足不同应用场景需求。
29、5、保护性好：铜箔和荧光胶膜共同保护芯片背部电极和发光面，提高产品的整体保护性能。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种基于CSP技术的超小型LED闪光灯，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的于CSP技术的超小型LED闪光灯，其特征在于，所述FPC基板的厚度为0.05mm。
3.根据权利要求1所述的基于CSP技术的超小型LED闪光灯，其特征在于，所述共晶工艺包括将所述FPC基板刷上共晶剂，将发光芯片贴于焊盘上，并通过共晶炉进行焊接，共晶炉的峰值温度控制在300℃±10℃，以确保焊接的可靠性和强度。
4.根据权利要求1所述的基于CSP技术的超小型LED闪光灯，其特征在于，所述荧光胶膜直接贴附于发光芯片表面，无需额外的点胶步骤，简化了生产工艺流程。
5.根据权利要求1所述的基于CSP技术的超小型LED闪光灯，其特征在于，所述白色围坝胶的尺寸能够根据铜箔的尺寸进行调整，从而提供更大的成品尺寸可调空间，以满足不同应用场景的需求。
6.一种制造如权利要求1所述的LED闪光灯的方法，包括如下步骤：
【技术特征摘要】
1.一种基于csp技术的超小型led闪光灯，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的于csp技术的超小型led闪光灯，其特征在于，所述fpc基板的厚度为0.05mm。
3.根据权利要求1所述的基于csp技术的超小型led闪光灯，其特征在于，所述共晶工艺包括将所述fpc基板刷上共晶剂，将发光芯片贴于焊盘上，并通过共晶炉进行焊接，共晶炉的峰值温度控制在300℃±10℃，以确保焊接的可靠性和强度。
【专利技术属性】
技术研发人员：张军，李凯，陈鑫阳，盛刚，陶韵，
申请(专利权)人：江苏欧密格光电科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。